|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 888551个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种焊盘结构及印制电路板-CN202123152086.4有效
-
叶峰;虞程华
-
浙江宇视科技有限公司
-
2021-12-14
-
2022-06-21
-
H05K1/11
- 本申请实施例提供了一种焊盘结构及印制电路板，所述焊盘结构包括：铜层和锡膏层；所述铜层，设置于印制电路板一侧；包括基铜；所述锡膏层，通过钢网孔位铺设于所述基铜远离印制电路板的一侧；其中，所述铜层和所述锡膏层的厚度之和与所述钢网厚度一致上述焊盘结构在保持钢网厚度不变的情况下，将通常由基铜、化学镀铜和电镀铜构成的铜层结构改变为仅由基铜构成的铜层，减小了铜层厚度，从而增加了锡膏层厚度，使引脚更易于与锡膏充分接触，进而提高了引脚平整度公差容错，最终既解决了单板引脚虚焊问题又节省了制作阶梯钢网所需成本。
- 一种盘结印制电路板
- [发明专利]一种铜钢双金属搭桥焊接方法-CN201410024932.X有效
-
陈进耿;王群骄;崔建忠
-
东北大学
-
2014-01-20
-
2014-04-30
-
B23K31/02
- 本发明属于金属焊接技术领域，特别涉及一种铜钢双金属搭桥焊接方法。本发明是首先在钢桶中加入铜料和木炭，然后将钢桶置于加热炉中，在钢桶内形成熔体，将装有熔体的钢桶置于离心机内，开启离心机以400~800rpm的速度旋转，熔体逐渐冷却至全部凝固成铜合金，铜合金中部形成液穴，构成双金属圆桶，然后将双金属圆桶放入铸造砂中降温至常温，获得双金属结合筒，对双金属结合筒进行轧制、挤压、拉拔、锻造和切割，得到钢铜焊桥，将待焊接的钢与焊桥的钢侧、待焊接的铜与焊桥的铜侧进行焊接，钢铜焊接完成本发明的技术方案以原子态结合的铜钢双金属作桥，进行容易实施的铜与铜、钢与钢的同种金属的优良焊接，实现铜钢双金属的焊接。
- 一种双金属搭桥焊接方法
- [发明专利]不锈钢焊件的组合焊接方法-CN201310149268.7无效
-
夏节文;陈家林;苏玉贤
-
中国化学工程第三建设有限公司
-
2013-04-26
-
2013-08-28
-
B23K9/035
- 本发明涉及一种不锈钢焊件的组合焊接方法，解决不锈钢焊缝根部成形困难问题，减少未焊透、未熔合等缺陷出现的机率，避免采用钨极氩弧焊方法时出现的背面氧化问题，省去焊件内壁的充氩保护工序，降低焊接成本，改善焊接作业环境本发明不锈钢焊件的组合焊接方法包括以下步骤：a、对两焊件的待焊部位分别进行坡口加工、组对，其中组对时，保持两焊件内壁齐平，两焊件坡口相对组成夹角为α的“V”形口，两焊件坡口底部保持2～4mm的间隙L；b、在两焊件坡口底部间隙L处安装铜衬垫，所述铜衬垫与两焊件内壁紧密贴合；c、对“V”形口进行焊接形成根部焊道；d、拆除铜衬垫，在根部焊道上进行填充焊接形成盖面焊道。
- 不锈钢组合焊接方法
- [发明专利]铜和不锈钢镍基真空钎焊工艺-CN200710144743.6无效
-
王绍军;史文卿
-
王绍军
-
2007-12-04
-
2009-06-10
-
B23K1/00
- 一种铜和不锈钢镍基真空钎焊工艺，是一种能实现铜件和不锈钢件熔焊到一起的焊接方法。它是在需要熔焊到一起的铜件和不锈钢件的焊接部位的缝隙中，充满镍基钎料，缝隙控制在0.05～0.10mm间，在真空度0.015Pa温度950～1060℃环境中，连续保持60min，而后在此环境中充进氮气，来冷却焊接件，完成铜和不锈钢的焊接。这种铜和不锈钢镍基真空钎焊工艺能够进行铜和不锈钢焊件的批量生产，焊件可以安全的工作在1000℃温度环境中，焊缝质密光洁，没有重熔现象发生，工艺相对简单，非常易于推广。
- 不锈钢真空钎焊工艺
|
