“钎料丝材”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3115410个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]无粘结剂药皮焊条及其制备方法和装置-CN202010514875.9在审
发明人：龙伟民;董宏伟;钟素娟;程亚芳;张冠星;赵建昌;吕登峰;侯江涛;王博 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：无粘结剂药皮焊条的制备方法，包括如下步骤：预加热至温度T的钎料丝材沿轴向移动并穿过钎剂区，穿过钎剂区的钎料丝材冷却至室温；其中，温度T高于所述钎剂的熔点Tm。本发明通过将钎料制成丝材，并预加热至温度T，使钎料丝材周围的钎剂融化形成粘稠玻璃态，粘附于钎料丝材的表面，实现包覆，无需使用粘结剂，同时制备工艺简单，生产效率高，可实现流水线作用，降低了生产成本。
粘结剂药皮焊条及其制备方法装置

[发明专利]方形高温铝钎料丝材及其制备方法-CN202211111982.2在审
发明人：赵娟;段彦明;李辰;郑玉侠;仲莹莹 -专利权人：航天科工防御技术研究试验中心
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本申请提供一种方形高温铝钎料丝材及其制备方法。其中，制备方法包括：通过提供熔化后的钎料，钎料包括铝和硅；对钎料进行硅变质处理并进行精炼，得到变质钎料；浇铸变质钎料，得到铸锭；对铸锭进行多次第一热挤压处理，得到第一直径的圆丝钎料；将第一直径的圆丝钎料进行多次第二热挤压处理，每隔预设次第二挤压处理后均进行第一退火处理，得到第二直径的圆丝钎料；第二直径为第一直径的0.23‑0.28倍；将第二直径的圆丝钎料在带倒角拉丝模具中进行冷拔处理，冷拔处理中进行第二退火处理，得到具有第三边长的方形高温铝钎料丝材能够拉拔成近方形的丝材，用于钎焊连接，满足钎焊需求。
方形高温铝钎料丝材及其制备方法

[实用新型]一种药芯扁芯焊环-CN201822254639.9有效
发明人：唐卫岗;黄世盛;卜永周;石凯;李志恒 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本申请涉及一种药芯扁芯焊环，由药芯钎料带围成的空腔内容纳一根钎料扁芯丝，药芯钎料带两侧末端朝同一侧弯曲后搭接在一起，钎料扁芯丝置于搭接处对面侧药芯钎料带上并位于药芯钎料带所围成的空腔内，钎剂位于空腔内除了钎料扁芯丝以外部分所述药芯钎料带围成的扁管状结构的搭接处具有缝隙。所述钎料扁芯丝截面为近似长方形。本申请结构简洁，利用扁芯丝设计，避免了加工过程的滑动，确保了钎料熔化的均匀性。通过搭接处缝隙以及搭接处一侧和或搭接处对面侧药芯钎料带扁平设计，在避免钎剂和空气接触反应的同时提高钎料和母材接触面及热传导效率，钎剂在加热反应后从缝隙中流出，优先到达母材表面，达到钎剂优先反应的效果。
药芯扁芯钎料带钎料搭接处钎剂空腔焊环熔化扁管状结构近似长方形热传导效率加热反应空气接触母材表面均匀性滑动搭接母材申请流出

[发明专利]含铈的无铅钎料-CN200510022563.1有效
发明人：薛松柏 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2005-12-23 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含铈的无铅钎料，属于钎焊材料。此无铅钎料的化学成分(质量百分数)是：0.08％～3.0％的铜(Cu)，0.01％～1.6％的镍(Ni)，0.005％～0.2％的铅(Pb)，0.001％～0.10％的铈(Ce)，其余为锡(Sn)。使用市售的电解铜、金属镍、锡锭、铅锭、金属铈，按需要配比，采用常规的制造工艺冶炼、浇铸，即可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材。根据生产需要，可将金属镍、电解铜、金属铈预先冶炼成合金，然后加入锡－铜－铅合金中冶炼、浇铸，即可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材。本无铅钎料具有润湿性、铺展性及钎缝力学性能良好的特点。
无铅钎料

[实用新型]一种钎焊双环组合件-CN201820273778.3有效
发明人：范仲华;唐卫岗;黄世盛;石凯;卜永周;李志恒;徐昶 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种钎焊双环组合件，由药芯带芯钎焊环和有对接缝隙的药芯扁环配合构成，药芯扁环的外侧为环状扁平面，药芯带芯钎焊环的内侧为环状扁平面，药芯带芯钎焊环包括药芯钎料带、钎料芯丝，药芯钎料带两侧末端朝同一侧弯曲后与钎料芯丝连接，药芯钎料带与钎料芯丝之间空腔填充钎剂，药芯扁环外侧为环状扁平面，药芯扁环内填充钎剂。药芯带芯钎焊环的药芯钎料带两侧末端与钎料芯丝连接处朝外或朝下。本申请结构简洁，通过药芯带芯钎焊环的连接处缝隙以及药芯扁环的对接缝隙，在避免钎剂和空气接触反应的同时提高钎料和母材接触面及热传导效率，钎剂在加热反应后从缝隙中流出，优先到达母材表面，达到钎剂优先反应的效果
药芯钎焊环药芯带扁环钎剂钎料钎料带芯丝扁平面对接缝隙组合件钎焊双环连接处缝隙热传导效率加热反应空气接触空腔填充母材表面朝外母材申请填充流出配合

[发明专利]药芯带芯钎焊环、钎焊双环组合件及其使用方法-CN201810163830.4在审
发明人：范仲华;唐卫岗;黄世盛;石凯;卜永周;李志恒;徐昶 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： B23K35/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种药芯带芯钎焊环、钎焊双环组合件及其使用方法，药芯带芯钎焊环由药芯钎料带围成的管状结构内包含一根钎料芯丝，药芯钎料带两侧末端与钎料芯丝连接，药芯钎料带与钎料芯丝之间空腔填充钎剂。药芯带芯钎焊环的药芯钎料带两侧末端与钎料芯丝连接处朝外或朝下。本申请结构简洁，通过药芯带芯钎焊环的连接处缝隙以及药芯扁环的对接缝隙，在避免钎剂和空气接触反应的同时提高钎料和母材接触面及热传导效率，钎剂在加热反应后从缝隙中流出，优先到达母材表面，达到钎剂优先反应的效果
钎焊环药芯带药芯钎料钎料带钎剂芯丝组合件钎焊双环对接缝隙扁平面扁环连接处缝隙热传导效率管状结构加热反应空气接触空腔填充母材表面朝外母材申请流出配合

[实用新型]药芯带芯钎焊环、钎焊双环组合件-CN201820273799.5有效
发明人：范仲华;唐卫岗;黄世盛;石凯;卜永周;李志恒;徐昶 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B23K35/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种药芯带芯钎焊环、钎焊双环组合件，药芯带芯钎焊环由药芯钎料带围成的管状结构内包含一根钎料芯丝，药芯钎料带两侧末端与钎料芯丝连接，药芯钎料带与钎料芯丝之间空腔填充钎剂。药芯带芯钎焊环的药芯钎料带两侧末端与钎料芯丝连接处朝外或朝下。本申请结构简洁，通过药芯带芯钎焊环的连接处缝隙以及药芯扁环的对接缝隙，在避免钎剂和空气接触反应的同时提高钎料和母材接触面及热传导效率，钎剂在加热反应后从缝隙中流出，优先到达母材表面，达到钎剂优先反应的效果
钎焊环药芯带药芯钎料钎料带钎剂芯丝组合件钎焊双环对接缝隙扁平面扁环连接处缝隙热传导效率管状结构加热反应空气接触空腔填充母材表面朝外母材申请流出配合

[发明专利]一种火焰预热钨极氩弧钎焊方法-CN201510941980.X在审
发明人：张青科;钟素娟;龙伟民;杜全斌;马力;路全彬;裴夤崟;薛行雁;赵辰丰;丁天然 -专利权人：郑州机械研究所
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：该方法的步骤如下：将不锈钢母材对接，钎缝间隙宽度0.05~0.5mm，在钎缝上方预置钎料，钎料量可填满间隙，在钎缝间隙及钎料焊丝上方覆盖钎剂。使用火焰枪预热距离钎缝较远的母材表面，通过传热使钎剂熔化。待钎剂完全熔化后，使用钨极氩弧焊枪电弧放电快速加热钎料丝，钎料熔化后填充母材间隙，冷却时以火焰烘烤母材防止冷却过快及温度不均。本发明的优点在于避免了直接氩弧钎焊奥氏体不锈钢时热应力和热变形严重、界面易开裂的问题，可得到高致密度、高钎着率、小变形的钎焊接头。
一种火焰预热钨极氩弧钎焊方法

[发明专利]一种高抗蠕变特性的无铅钎料-CN201310020545.4有效
发明人：张亮;韩继光;郭永环;何成文 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗蠕变特性的无铅钎料，属于微电子组装用无铅钎料领域。该无铅钎料的Ag含量为0.5~4.5%，Cu含量为0.2~1.5%，Eu含量为0.01~0.5%，纳米Nb颗粒为0.01~1%，其余为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu中间合金、Sn-Ag中间合金、Sn-Eu中间合金，按照配比要求，将其预先熔化，然后加入纳米Nb颗粒，采用中频炉进行冶炼无铅钎料，钎料溶化后表面覆盖草木灰防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料具有高抗蠕变特性。
一种高抗蠕变特性无铅钎料

[发明专利]高温钎焊用AuPdMo合金钎料-CN201110272919.2无效
发明人：罗锡明;戴华;李伟;许昆;陈登权 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了AuPdMo合金钎料，该合金钎料在1200℃下能承受H2、N2、NH3气体的腐蚀，同时对N2H2液体有较好的相容性。AuPdMo钎料成份范围是Au：70％、Pd：26～29％、Mo：1～4％。钎料的熔化温度随着Mo含量的增加而增加，钎料抗N2H2液体腐蚀级别为一级(腐蚀速率小于0.001mm/年)。钎料具有良好的加工塑性，冷变形量达到80％，可制备成0.04mm的箔材，也可根据需要制备成0.2mm的丝材。
高温钎焊 aupdmo 合金

[发明专利]一种用于MEMS器件互连的无铅钎料-CN201610086814.0有效
发明人：张亮;刘志权;郭永环;龙伟民;钟素娟 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2016-02-16 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件互连的无铅钎料，属于MEMS互连钎料领域。该无铅钎料的纳米Ag含量为0.3～4.0％，纳米Cu含量为0.2～1.0％，亚微米Co颗粒含量为0.03～1.0％，CuO纳米线为0.03～1.0％，其余为纳米Sn。使用纳米Sn颗粒、纳米Ag颗粒、纳米Cu颗粒、亚微米Co颗粒，CuO纳米线，预先将纳米Sn/Ag/Cu混合均匀，然后加热熔化，最后加入亚微米Co颗粒和CuO纳米线，采用中频炉进行冶炼无铅钎料，钎料熔化中采用熔盐防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将颗粒直接混合钎剂制备成焊膏使用。本无铅钎料具有较高的性能，可用于MEMS器件的互连。
一种用于 mems 器件互连无铅钎料

[发明专利]一种高熔点低饱和蒸汽压活性钎料及其制备方法-CN201511001332.2有效
发明人：陆艳杰;张小勇 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明属于异质材料连接技术领域，具体涉及一种高熔点低饱和蒸汽压活性钎料及其制备方法。所述高熔点低饱和蒸汽压活性钎料中，各组分及其重量百分比为：Ni 12～22wt％，Mo 0～5.0wt％，V 0.5～10wt％，余量为Au。钎料熔点为930～990℃，焊接温度为980～1050℃，1000℃时饱和蒸汽压小于1.26×10‑6Torr。钎料的制备方法为，首先对原材料金属单质进行真空电子束提纯，然后电弧熔炼或感应熔炼制备钎料母合金，最后真空包套、热轧开坯、冷轧工艺制备钎料箔材，或冷拉拔工艺制备钎料丝材，或离心雾化工艺制备钎料粉体。
一种熔点饱和蒸汽活性料及制备方法

[发明专利]TiNi钎料真空钎焊TZM合金与ZrC/W复合材料的方法-CN201510186462.1有效
发明人：宋晓国;韩桂海;赵洪运;司晓庆;田骁;冯吉才 -专利权人：哈尔滨工业大学（威海）
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种TiNi钎料真空钎焊TZM合金与ZrC/W复合材料的方法，特征在于采用TiNi高温钎料在真空状况钎焊TZM合金与ZrC/W复合材料，步骤如下：按质量百分比称取Ni丝（箔）和Ti丝（箔）制成箔片钎料；对母材TZM和ZrC/W的待焊部位打磨处理；依次用丙酮和乙醇溶液对箔片钎料和钎焊母材进行超声清洗；将箔片钎料置于TZM合金与ZrC/W复合材料之间，组成待焊组件，将其放于真空钎焊炉中，抽真空到5.0×10‑3Pa并加热升温钎焊，本发明中使用的钎料不含贵重金属，材料广泛，经济适用，制作方法简单，获得的TZM合金与ZrC/W复合材料钎焊接头的平均剪切强度不低于111MPa，具有很好的推广价值。
tini 真空钎焊 tzm 合金 zrc 复合材料方法

[发明专利]MEMS器件3D封装互连钎料-CN201610994633.8在审
发明人：张亮;刘志权;郭永环;吉予彤;龙伟民;钟素娟 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件3D封装互连钎料，属于MEMS互连钎料领域。该互连钎料的纳米Ag含量为0.01～4.0％，纳米Al含量为0.01～0.8％，纳米Zn颗粒含量为6～10％，Ni修饰碳纳米管为0.5～3.0％，其余为Sn。使用Sn颗粒、纳米Ag颗粒、纳米Al颗粒、纳米Zn颗粒，Ni修饰碳纳米管，预先将Sn和纳米Zn混合均匀，然后加热熔化，最后加入纳米Ag颗粒、纳米Al颗粒和Ni修饰碳纳米管，采用中频炉进行冶炼互连材料，钎料熔化中采用熔盐防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将颗粒直接混合钎剂制备成焊膏使用。本互连钎料具有较高的性能，可用于MEMS器件的互连。
mems 器件封装互连

[发明专利]一种用于CCGA器件连接的无铅钎料-CN201510251032.3有效
发明人：张亮;孙磊;郭永环 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CCGA器件连接的无铅钎料，属于电子互连钎料领域。该无铅钎料的纳米Ag含量为0.3～4.0％，纳米Cu含量为0.2～1.0％，亚微米Fe颗粒含量为0.01～0.5％，碳纳米管为0.05～0.8％，其余为Sn。使用市售的Sn锭、纳米Ag颗粒、纳米Cu颗粒、亚微米Fe颗粒，碳纳米管，预先将Sn锭熔化，然后加入纳米Ag/Cu颗粒，最后加入亚微米Fe颗粒和碳纳米管，采用中频炉进行冶炼无铅钎料，钎料溶化后表面覆盖纳米CeO₂颗粒防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料具有高可靠性，可用于CCGA器件的连接。
一种用于 ccga 器件连接无铅钎料

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条