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[发明专利]一种Ti(C,N)基金属陶瓷/钢焊接件的制备方法-CN201911356440.X有效
发明人：万维财;王杰;王宗元;李玉和;樊坤阳 -专利权人：西华大学
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C22C29/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种Ti(C,N)基金属陶瓷/钢焊接件的制备方法，属于焊接技术领域。其包括：将Ti(C,N)基金属陶瓷材料制成生坯后，经真空烧结后制成梯度金属陶瓷；将梯度金属陶瓷、金属钎料和钢依次叠放后对其进行钎焊。本发明在金属陶瓷/钢焊接件的金属陶瓷表面侧原位构建梯度结构，着眼于金属陶瓷表面，在金属陶瓷制备过程中就构建可控梯度结构，简化工艺，节约成本，提高焊接效率，且该法可大大提高金属陶瓷工件的服役可靠性，促进金属陶瓷材料应用于更广泛工程之中
一种 ti 基金陶瓷焊接制备方法

[发明专利]一种金属陶瓷焊接刀具及其制备方法-CN201910950068.9有效
发明人：叶大萌;刘冬敏;上官同英;赵晶晶;郭樊 -专利权人：郑州工程技术学院
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： B23B27/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属陶瓷焊接刀具及其制备方法，属于机械加工切削刀具技术领域，包括金属陶瓷刀片和与所述金属陶瓷刀片焊接的钢制刀杆，所述金属陶瓷刀片由以下重量百分比的成分制成：Ti 35‑45％、C 8‑12％、N 3‑5％、Ni 25‑34％、W 8‑10％、Mo 8‑12％、Cr 0‑1％、Nb 0‑1％；本发明解决了Ti(C,N)基金属陶瓷与钢的钎焊连接问题，研制出的Ti(C,N)基金属陶瓷焊接刀具切削性能优良
一种金属陶瓷焊接刀具及其制备方法

[发明专利]修复金属表面陶瓷涂层破损的陶瓷与陶瓷间氩弧焊接方法-CN201110037253.2无效
发明人：陈威;朱磊;谭佃龙;李吉峰;李先承;何亦栋 -专利权人：江阴东大新材料研究院
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B23K9/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种修复金属表面陶瓷涂层破损的陶瓷与陶瓷间氩弧焊接方法：根据待修复的金属表面陶瓷涂层材料选择金属陶瓷粉末，将其混合均匀后压制成条形，在1400℃±20℃烧结；对预热后的金属表面陶瓷破损处用金属陶瓷焊条进行堆焊，堆焊方式为手工氩弧焊，产生的电弧将基体金属、金属陶瓷和两个被连接的陶瓷接头同时熔化，形成熔池，使金属陶瓷、陶瓷、基体金属间均形成冶金结合，在待修复的金属表面陶瓷破损处形成金属陶瓷涂层；在焊接过程中对刚刚凝固、仍处于红热状态的金属陶瓷涂层进行随焊锤击。本发明采用的金属陶瓷焊条中的金属相可以改善单一陶瓷材料引弧难题，解决了陶瓷材料难以产生稳定电弧的问题。
修复金属表面陶瓷涂层破损间氩弧焊接方法

[发明专利]半导体组件及其制备方法-CN201410623813.6有效
发明人：曾秋莲;罗明辉;侯颖;徐文辉;杨钦耀 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体组件及其制备方法，半导体组件包括：金属底板，金属底板上设有第一焊接面；覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连，覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面；芯片，芯片设在覆金属陶瓷基板上且与第二焊接面焊接相连，第一焊接面和第二焊接面中的至少一个上设有突出于第一焊接面和/或第二焊接面的凸点，金属底板与覆金属陶瓷基板之间的焊料和/或芯片与覆金属陶瓷基板之间的焊料分别设在凸点上，凸点的熔点大于焊料的焊接温度。
半导体组件及其制备方法

[发明专利]一种金属陶瓷铰刀焊接工艺-CN202011606310.X在审
发明人：陈捷;李钟栗 -专利权人：无锡博尔凯精密工具有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B23K1/002 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属陶瓷铰刀焊接工艺，包括以下步骤：1)准备工作：被焊接体为金属陶瓷，焊接体为硬质合金，焊接料为铜料，被焊接体一端设置V型凸槽，配合的焊接体一端设置V型凹槽；2)涂抹助焊剂和抗氧化剂：在被焊接体的V型凸槽和焊接体的V型凹槽表面上均均匀涂抹助焊剂和抗氧化剂；3)焊接：先将焊接体用高频焊接机加热至发红，将被焊接体的V型凸槽慢慢压向焊接体的V型凹槽，并通过焊接料将金属陶瓷的被焊接体与硬质合金的焊接体焊接为一体，所述金属陶瓷铰刀焊接工艺，焊接不易开裂，可用于焊接φ5～φ10的小规格金属陶瓷刀。
一种金属陶瓷铰刀焊接工艺

[发明专利]一种基于金属陶瓷的电子烟雾化器-CN201810775687.4在审
发明人：崔华鹏;陈黎;樊美娟;秦亚琼;潘立宁;贾云祯;王晓瑜;蔡君兰;刘绍锋;张晓兵;刘惠民 -专利权人：中国烟草总公司郑州烟草研究院
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： A24F47/00 文献下载
摘要：一种基于金属陶瓷的电子烟雾化器，包括加热元件和导液材料，其特征在于：所述加热元件为金属陶瓷芯，金属陶瓷芯的外壳为陶瓷基体，内部封存有均匀排布的金属浆料作为加热线路，金属陶瓷芯两端分别焊接有电极线，导液材料紧密缠绕于金属陶瓷芯上并通过设在金属陶瓷芯两端的陶瓷固定环进行固定本发明的电子烟雾化器采用了金属陶瓷芯对导液材料存储的电子烟液进行加热雾化，避免了采用常规雾化器镍铬合金加热丝的重金属污染，同时具有较高的加热雾化效率。
金属陶瓷电子烟雾化器导液加热雾化加热元件重金属污染电子烟液加热线路金属浆料紧密缠绕均匀排布镍铬合金陶瓷基体电极线固定环加热丝雾化器焊接存储封存陶瓷

[实用新型]一种基于金属陶瓷的电子烟雾化器-CN201821118955.7有效
发明人：崔华鹏;陈黎;樊美娟;秦亚琼;潘立宁;贾云祯;王晓瑜;蔡君兰;刘绍锋;张晓兵;刘惠民 -专利权人：中国烟草总公司郑州烟草研究院
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： A24F47/00 文献下载
摘要：一种基于金属陶瓷的电子烟雾化器，包括加热元件和导液材料，其特征在于：所述加热元件为金属陶瓷芯，金属陶瓷芯的外壳为陶瓷基体，内部封存有均匀排布的金属浆料作为加热线路，金属陶瓷芯两端分别焊接有电极线，导液材料紧密缠绕于金属陶瓷芯上并通过设在金属陶瓷芯两端的陶瓷固定环进行固定本实用新型的电子烟雾化器采用了金属陶瓷芯对导液材料存储的电子烟液进行加热雾化，避免了采用常规雾化器镍铬合金加热丝的重金属污染，同时具有较高的加热雾化效率。
金属陶瓷电子烟雾化器导液加热雾化加热元件本实用新型重金属污染电子烟液加热线路金属浆料紧密缠绕均匀排布镍铬合金陶瓷基体电极线固定环加热丝雾化器焊接存储封存陶瓷

[实用新型]金属陶瓷管壳封装结构-CN202220852146.9有效
发明人：郝凤斌 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属陶瓷管壳封装结构，包括金属陶瓷管壳外框和绝缘陶瓷基板，金属陶瓷管壳外框设置于绝缘陶瓷基板的上方，金属陶瓷管壳外框的底部与绝缘陶瓷基板固定连接。采用上述封装结构的功率模块，使高温焊接后金属陶瓷管壳外框的收缩力仅作用在绝缘陶瓷基板上方，改变热膨胀系数不匹配带来的应力分布，可以使用更薄的绝缘陶瓷基板，具有更高的散热效率。
金属陶瓷管壳封装结构

[实用新型]金属封装短路器模块-CN201620823063.1有效
发明人：董双福;白添淇;闫俊华;刘继红;郭志勇;杨宁 -专利权人：阜新市天琪电子有限责任公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01H85/165 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元器件，特别涉及一种金属封装短路器模块，金属陶瓷外壳（1）左、右两侧分别设有安装座（1‑1），金属陶瓷外壳（1）内腔底部铜板上面焊接两片氧化铍（6），氧化铍（6）的上面焊接钼片（5），钼片（5）与电极（3）之间焊接连接，钼片（5）与电极（3）表面镀有镀金保护层（2），两个电极（3）分别穿过金属陶瓷外壳（1）的侧壁，电极（3）与金属陶瓷外壳（1）之间装有陶瓷绝缘环（9），镀有镀金保护层（2）的钼片（5）之间用多个铝丝（4）连接，金属陶瓷外壳（1）内腔用硅凝胶（7）灌封，外壳盖（8）与金属陶瓷外壳（1）上端面之间焊接连接，金属封装短路器模块结构简单，体积小，在同等电流条件下保护熔断电流大
金属封装短路模块

[发明专利]金属陶瓷管壳封装结构及其制造方法-CN202210387359.3在审
发明人：郝凤斌 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属陶瓷管壳封装结构及其制造方法，其中封装结构包括金属陶瓷管壳外框和绝缘陶瓷基板，金属陶瓷管壳外框设置于绝缘陶瓷基板的上方，金属陶瓷管壳外框的底部与绝缘陶瓷基板固定连接。采用上述封装结构的功率模块，使高温焊接后金属陶瓷管壳外框的收缩力仅作用在绝缘陶瓷基板上方，改变热膨胀系数不匹配带来的应力分布，可以使用更薄的绝缘陶瓷基板，具有更高的散热效率。
金属陶瓷管壳封装结构及其制造方法

[实用新型]一种金属陶瓷真空封装半导体器件-CN202321072775.0有效
发明人：胡相荣 -专利权人：广东福流半导体有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属陶瓷真空封装半导体器件，其包括封装外壳、半导体晶片及第一、二引线电极，封装外壳内部成型密闭腔室；第一、二引线电极分别包括金属引线、金属电极，第一、二引线电极的金属电极分别与半导体晶片相应侧的接电端焊接并电性导通；封装外壳包括至少两个依次连接的金属陶瓷件，相邻两个金属陶瓷件通过外壳焊接组件密封焊接；第一、二引线电极的金属引线分别穿过相应侧金属陶瓷件并延伸至封装外壳外侧，且各金属引线分别通过引线焊接组件与相应侧金属陶瓷件密封焊接；密闭腔室内填充有包覆半导体晶片、各金属电极的耐高温绝缘层。
一种金属陶瓷真空封装半导体器件

[发明专利]一种TiC-Fe-Ni-Cu-Mo₂C金属陶瓷及其制备方法-CN201811236724.0在审
发明人：张可夫 -专利权人：株洲三鑫硬质合金生产有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： C22C29/10 文献下载
摘要：本发明涉及硬质合金材料技术领域，公开了一种TiC‑Fe‑Ni‑Cu‑Mo₂C金属陶瓷及其制备方法。本发明在TiC‑Ni‑Mo₂C金属陶瓷的基础上加入Cu与Fe，制备一种TiC‑Fe‑Ni‑Cu‑Mo₂C新型金属陶瓷。本发明提供的TiC‑Fe‑Ni‑Cu‑Mo₂C金属陶瓷在导热性上有显著地改进，并且加入了Fe与Cu后，材料的抗弯强度和硬度都有所增强。制备的金属陶瓷在与铁基基件焊接时有良好的焊接性能，且具有优异的耐高温性能。
金属陶瓷制备导热性硬质合金材料耐高温性能焊接性能基件抗弯铁基焊接改进

[发明专利]一种圆形可转位数控刀片-CN201710419940.8在审
发明人：王涛 -专利权人：宁波杭州湾新区西瓦格数控刀具有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种圆形可转位数控刀片，该刀片包括刀体，所述刀体包括基座和刀片，所述刀片通过焊料焊接在所述基座上，所述刀片为金属陶瓷材料，所述基座为非金属陶瓷材料。将金属陶瓷材料的刀片设置在非金属陶瓷材料的基座上，降低了刀具整体为金属陶瓷材料所产生的成本，同时将金属陶瓷材料作为工作部件，可以极大提高生产效率和加工精度，延长刀具的使用寿命，同时加工出的成品具有良好的表面光洁度
一种圆形可转位数控刀片

[实用新型]一种圆形可转位数控刀片-CN201720649813.2有效
发明人：王涛 -专利权人：宁波杭州湾新区西瓦格数控刀具有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种圆形可转位数控刀片，该刀片包括刀体，所述刀体包括基座和刀片，所述刀片通过焊料焊接在所述基座上，所述刀片为金属陶瓷材料，所述基座为非金属陶瓷材料。将金属陶瓷材料的刀片设置在非金属陶瓷材料的基座上，降低了刀具整体为金属陶瓷材料所产生的成本，同时将金属陶瓷材料作为工作部件，可以极大提高生产效率和加工精度，延长刀具的使用寿命，同时加工出的成品具有良好的表面光洁度
一种圆形可转位数控刀片

[发明专利]300kV五波纹金属陶瓷X射线管-CN201410664008.8无效
发明人：张忠东;孙晓强;马翠 -专利权人：丹东市无损检测设备有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H01J35/18 文献下载
摘要：一种300kV五波纹金属陶瓷X射线管，在金属陶瓷管壳上设有五波纹金属陶瓷结，在五波纹金属陶瓷结的顶部设有阴极端金属定位环，射线管阴极与阴极端金属定位环连接，阴极端金属定位环及阴极端连接环分别与五波纹金属陶瓷结密封连接，尾罩与阴极端连接环连接，阳极靶与阳极主体密封连接，在五波纹金属陶瓷结的底部密封连接阳极端连接环，阳极主体与阳极端连接环真空焊接，阳极罩与法兰真空焊接，在阳极主体垂直于阳极靶的中心处设有X射线输出窗。
300 kv 波纹金属陶瓷射线

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