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[实用新型]电连接器-CN202221810352.X有效
发明人：黄腾;陈德金 -专利权人：富顶精密组件（深圳）有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：一种电连接器，包括金属座体及端子模组，所述端子模组包括绝缘体及固定在所述绝缘体的金属端子，所述金属端子具有延伸出所述绝缘体的接触部和接脚；所述金属座体包括基部以及自基部向前凸伸的至少一个管状部，所述管状部具有前端贯穿的端子槽，所述基部设有连通所述端子槽的收容槽，所述收容槽向后贯穿所述基部后端面、向下贯穿所述基部底面；所述绝缘体固定在所述金属座体的端子槽及收容槽内，所述接脚穿过所述基部的底；所述电连接器包括金属盖板，所述基部的后端面设有借由挤压变形而形成阻挡在所述金属盖板后的抵挡部，以防止所述金属盖板自所述基部脱落。与现有技术相比，本申请的基部经挤压形成抵挡部以固定金属盖板的方式既方便且可靠。
连接器

[实用新型]电连接器-CN201620938893.9有效
发明人：范俊;林文伟 -专利权人：启东乾朔电子有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：一种电连接器，包括绝缘本体、固定于绝缘本体内的端子、内金属件及围设于绝缘本体外的金属壳，所述绝缘本体包括基部及沿基部向前延伸形成的舌板，所述金属壳与绝缘本体的基部对应的内壁面上和/或所述绝缘本体的基部外表面上形成有干涉部，通过于金属壳与绝缘本体的基部对应的内壁面上和/或所述绝缘本体的基部外表面上形成有干涉部，以使得所述金属壳与绝缘本体的基部固持配合，以使得金属壳与绝缘本体配合紧密，同时可降低实际生产中对公差的要求。
连接器

[发明专利]形成半导体封装的方法和半导体封装-CN202211481516.3在审
发明人：郑淑娟;谢征林;韦志文;王慧云;凯克·蒂姆·昂;张超发;巴德尔·希斯亚姆·伊斯梅;罗振扬;罗尼赞·穆赫德萨利赫;诺莉扎·莫尔班;杨斯豪 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：该方法包括：提供金属基板，该金属基板包括基部和多个金属柱，基部是具有基本均匀厚度的平面盘，多个金属柱各自从基部的平面上表面向上延伸；在金属基板的上表面上安装半导体管芯；在基部的上表面上形成电绝缘模制料的封装体；将半导体管芯的端子电连接至金属柱；以及去除基部，以便在封装体的第一表面处从金属柱形成封装触点。
形成半导体封装方法

[发明专利]高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺-CN201780082271.8在审
发明人： D·P·里默;K·C·斯旺森;P·F·拉德维希 -专利权人：哈钦森技术股份有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：一种制造金属结构的方法，包括：提供具有金属基部的基底，所述金属基部的特征在于高度与宽度纵横比A/B；以及在所述基部上电镀金属冠以形成所述金属结构，所述金属结构的高度与宽度纵横比A/S大于所述基部的纵横比
高纵横比金属结构电镀纵横比金属基部基部电镀工艺电镀金属基底制造

[实用新型]相机模块-CN201220402862.3有效
发明人：宋孝郡 -专利权人：美国莫列斯股份有限公司;上海莫仕连接器有限公司
申请日： 2012-08-14 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：相机模块包含一绝缘本体及至少两金属镀层。绝缘本体包含一基部及至少两平台。基部包含一底面、一顶面与一外壁面。基部可形成有一容置孔，容置孔可从基部顶面至基部底面的方向贯穿基部。容置孔用于收容一镜头装置。至少两平台可位于基部的顶面上方，并具有不同高度。至少两金属镀层对应至少两平台。各金属镀层在基部的外壁面上延伸。各金属镀层的一端部延伸至对应的平台的顶面，以电性连接镜头装置，而各金属镀层的另一端延伸至基部的底面。本实用新型的一实施例的相机模块使用形成于绝缘本体的表面上的金属镀层电连接镜头装置与电路板，所以相机模块无需额外制造电极，因此相机模块的制造生产容易，省时省工。
相机模块

[发明专利]包括金属化层的器件和制造器件的方法-CN201610060149.8有效
发明人： M·米希兹;M·海恩里希;S·施瓦布 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本公开的实施方式涉及包括金属化层的器件和制造器件的方法。该器件包括基部元件和在基部元件之上的金属化层。金属化层包括孔隙并且具有变化的孔隙度，孔隙度在与基部元件相邻的部分中比在远离基部元件的部分中高。
包括金属化器件制造方法

[实用新型]可响可转的贵金属算盘-CN201520503505.X有效
发明人：王亚莉 -专利权人：深圳市国富黄金股份有限公司
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： G06C1/00 文献下载
摘要：一种可响可转的贵金属算盘，包括基部、装设在该基部上的多个算柱和装设在这些算柱上的多个算珠；该基部具有至少一容纳腔，该贵金属算盘还包括：装设在该基部的容纳腔中的活动滚珠，该活动滚珠与该基部发生碰撞是能够产生声响的；以及，装设在该基部上的装饰件，该装饰件相对该基部是可旋动的。本实用新型能够达成贵金属算盘整体具有很好的灵动性的目的。
可响可转贵金属算盘

[发明专利]形成半导体封装的方法和半导体封装-CN202211465651.9在审
发明人：张超发;托尔斯滕·迈尔;谢征林;沃恩·肯·达里尔韦;吕志鸿;李瑞家;诺莉扎·莫尔班;凯·什万·安德鲁索 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：该方法包括：设置具有基部和多个金属柱的金属基板，基部是具有基本上均匀厚度的平面盘，多个金属柱各自从基部的平面上表面向上延伸；在金属基板的上表面上安装第一半导体管芯；在基部的上表面上形成电绝缘的模制料的封装体；将第一半导体管芯的端子电连接至金属柱；以及去除基部，以在封装体的第一表面处从金属柱形成封装触点。
形成半导体封装方法

[发明专利]医用电极和用于ECG装置的肢体夹具-CN201480031871.8有效
发明人： J·苏;Y·朱 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： A61N1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种医用电极，所述医用电极包括：导电金属基部，所述导电金属基部具有板元件和形成于所述板元件上的凸出部；及导电支撑圆柱，所述导电支撑圆柱与所述导电金属基部分离。所述导电支撑圆柱可旋转地安装到所述导电金属基部，同时与所述导电金属基部保持电连通。本发明还提供了一种用于ECG装置的肢体夹具。根据本发明，可使与所述医用电极相连接的电缆避免弯曲，从而避免电缆故障。
导电金属医用电极基部支撑圆柱导电夹具板元件肢体电缆故障电连通可旋转凸出部电缆

[实用新型]一种浸塑用轴承保持架-CN202120673278.0有效
发明人：郑广会;赵培振;郑世育 -专利权人：山东金帝精密机械科技股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： F16C33/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种浸塑用轴承保持架，包括金属基部，所述金属基部设置有兜孔，所述金属基部的外表面至少有部分区域设有粘合层，所述轴承保持架还包括包覆所述金属基部和所述粘合层的浸塑层，通过在金属基部的表侧包覆浸塑层，能够提高轴承保持架的强度还耐磨性，改善了轴承保持架的使用耐久性，通过设置了粘合层，能够提高浸塑层与金属基部之间结合性，而且通过控制浸塑层的厚度和加厚区域，可以针对性的提高特点区域的强度和耐磨性。
一种浸塑用轴承保持

[发明专利]热电模块封装结构及其制造方法-CN200910208168.0无效
发明人：滨野哲丞;山下博之;堀合直 -专利权人：雅马哈株式会社
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种适用于热电模块的封装结构，其中多个热电元件串联电连接并排列在上电极和下电极之间，该封装结构包括：金属框架和金属基部，该金属基部包括由铜、铝、银或合金构成的具有良好导热性的金属板。金属框架经由低熔点焊料连结到金属基部的周边，该低熔点焊料的熔点低于用于形成热电模块的焊料的熔点。热电模块被金属框架所围绕从而该热电模块的下电极经由绝缘树脂层附接到金属基部。
热电模块封装结构及其制造方法

[发明专利]一种肖特基二极管的封装结构-CN201310059771.3无效
发明人：陈钢全 -专利权人：山东迪一电子科技有限公司
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明一种肖特基二极管的封装结构，包括芯片、跳线和金属框架，金属框架包括间隔相对的一个基部金属框架和两个引出金属框架，芯片的下表面与基部金属框架的上表面相焊接，芯片上表面焊接跳线的一端，跳线的另一端焊接在引出金属框架的上表面，基部金属框架、引出金属框架之间和上方以及芯片、跳线的上方和外围均包覆有塑封体，基部金属框架和引出金属框架的下表面暴露在塑封体外，并且基部金属框架和引出金属框架均延伸有位于塑封体外的引脚。
一种肖特基二极管封装结构

[实用新型]一种肖特基二极管的封装结构-CN201320086700.8有效
发明人：陈钢全 -专利权人：山东迪一电子科技有限公司
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型一种肖特基二极管的封装结构，包括芯片、跳线和金属框架，金属框架包括间隔相对的一个基部金属框架和两个引出金属框架，芯片的下表面与基部金属框架的上表面相焊接，芯片上表面焊接跳线的一端，跳线的另一端焊接在引出金属框架的上表面，基部金属框架、引出金属框架之间和上方以及芯片、跳线的上方和外围均包覆有塑封体，基部金属框架和引出金属框架的下表面暴露在塑封体外，并且基部金属框架和引出金属框架均延伸有位于塑封体外的引脚。
一种肖特基二极管封装结构

[发明专利]火花塞的制造方法-CN200880011528.1有效
发明人：泰道明和;加藤友聪 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01T13/20 文献下载
摘要：提供一种能够增强电极基部构件或电极头基部构件与贵金属电极头之间的耐剥离性、或者金属壳与外部电极之间的耐剥离性的火花塞的制造方法。火花塞(100)的制造方法是用于制造具有如下构件的火花塞(100)的方法：电极基部构件(121)和借助于激光被焊接到电极基部构件(121)的贵金属电极头(151)，或者，电极基部构件(131)、被接合到电极基部构件(131)的电极头基部构件(171)、以及借助于激光被焊接到电极头基部材料的贵金属电极头(161)，所述方法包括：激光焊接过程，用于借助于激光并且通过使用在进入输送光学系统(LM)的时刻BPP值为25mm·mrad(半径·半角)以下的激光束(PL1)将电极基部构件或电极头基部构件焊接到贵金属电极头，该输送光学系统(LM)用于将激光束引导至将进行激光焊接的待焊接区域(128，158)。
火花塞制造方法

[实用新型]电源适配器-CN200920155037.6有效
发明人： W·C·利姆;C·弗雷泽;K·沃尔什 -专利权人：苹果公司
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H02M7/02 文献下载
摘要：其中公开了一种电源适配器，其包括：具有前端和后端的第一金属插脚；机械并且电连接到所述第一插脚的后端的第一金属基部，所述第一金属基部包括或耦接到至少第一端子；具有前端和后端的第二金属插脚；机械并且电连接到所述第二插脚的后端的第二金属基部，所述第二金属基部包括或耦接到至少第二端子；以及不导电基部围绕所述第一和第二金属基部形成，使得所述第一和第二金属插脚以及第一和第二端子被至少部分地暴露。
电源适配器

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