专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种缝纫机短线头自动剪线装-CN201420857867.4有效
  • 邓倩;王冰;李文鹏 - 上海标准海菱缝制机械有限公司
  • 2014-12-25 - 2015-07-29 - D05B65/02
  • 本实用新型公开了一种缝纫机短线头自动剪线装,包括一控制短线头剪线动作的电气控制系统;一受控于所述电气控制系统并执行短线头剪线命令的执行系统;所述执行系统包括动力装置、针杆摆动装置装置和剪线装,所述针杆摆动装置装置通过针杆摆动连杆相连接,所述动力装置通过倒缝连接杆将其动力传递给装置,所述装置通过针杆摆动连杆将其动力传递给针杆摆动装置,所述剪线装设置在装置末端完成剪线动作。本实用新型的优点为:短线头气缸控制机针、压脚、布牙的停针位置同时发生改变,保证剪线后缝料上无多余线头,减少了缝制过程中的人工修剪线头环节,大幅度降低劳动强度的同时提高生产效率。
  • 一种缝纫机线头自动线装
  • [实用新型]插片线机构-CN202320805387.2有效
  • 匡海南;苏家强 - 珠海科瑞思科技股份有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-06-30 - H01F41/071
  • 本实用新型旨在提供一种结构简单、成本低廉的能够稳定持续输出,同时能够保证线段的水平笔直度以及位置稳定度的插片线机构。本实用新型包括插片线底板(1),所线底板(1)上适配设置有理线定位装置以及插片推线装,所述插片推线装适配活动置于所述理线定位装置的前方,所述插片推线装与所述理线定位装置适配活动插置配合。
  • 插片送线机构
  • [实用新型]高效自动绕线机-CN201420106721.6有效
  • 甘宝连 - 东莞市森佳机械有限公司
  • 2014-03-10 - 2014-09-17 - B65B27/06
  • 本实用新型涉及自动化机械设备技术领域,特别是用于各种电器、插座或者排插的电源线进行绕线和扎线的一种高效自动绕线机;包括机台、绕线装、下料口、设置在所述机台上方的抓线装、放线机构、扎带装置和扭扎带装置,放线装扎带装置和扭扎带装置分别设置在下料口的上方;电源线经绕线装绕好后由抓线装移送到放线机构上,放线机构上有经扎带装置送达的扎带,放线机构带动电源线转动到扭扎带装置附近,再由扭扎带装置扎好扎带
  • 高效自动绕线机
  • [实用新型]一种空气包覆纱机-CN201720019868.5有效
  • 李小革 - 浙江名蒙服饰有限公司
  • 2017-01-09 - 2017-08-22 - D02G3/38
  • 本实用新型涉及一种空气包覆纱机,该空气包覆纱机包括多个相同结构的空气包覆装置,各空气包覆装置包括外包长丝线装、氨纶线装、牵伸喂入罗拉、主牵伸罗拉、卷绕装置,牵伸喂入罗拉的一侧设置与牵伸喂入罗拉相贴合的气动辅助罗拉;各空气包覆装置的气动辅助罗拉分别经空气管道与分流阀相通,分流阀经管道、减压阀与外接空压气相通,以使各气动辅助罗拉可经外接空压气进行驱动运转;外包长丝经外包长丝线装送入牵伸喂入罗拉、氨纶经氨纶线装送入牵伸喂入罗拉,气动辅助罗拉紧贴牵伸喂入罗拉以使外包长丝绕氨纶螺旋包裹形成包覆纱,该包覆纱经主牵伸罗拉进行牵伸后由卷绕装置进行收卷包装。
  • 一种空气包覆纱机
  • [发明专利]双界面芯片焊锡备胶方法及其装置-CN201210255794.7有效
  • 熊曙光 - 东莞市锐祥智能卡科技有限公司
  • 2012-07-23 - 2014-02-12 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置,其方法包括:S1:在芯片的预定焊点上焊锡;S2:将热熔胶焊接到芯片上;其中,S1中,先用第一压线线装牵引锡线,再用第二压线线装牵引锡线至芯片预定焊点,两者牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度,之后焊锡装置在预定焊点上进行焊锡。其装置包括机架(1)、设置在机架(1)上的主控系统、以及设置在机架(1)上受主控系统控制的自动焊锡组(2),自动焊锡组(2)包括锡线放线架(21)、滑道(22)、第一压线线装(23)、第二压线线装(24)和焊锡装置(25)。
  • 界面芯片焊锡方法及其装置

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