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- [实用新型]双轴自锁折叠器-CN201520881127.9有效
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黄殿贵
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黄殿贵
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2015-11-03
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2016-07-13
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B62K15/00
- 限位片(14)；并使限位片(14)在联轴支架座(5)内限制转动；另设有“自锁压板总成”、[自锁压板总成包含：扳手(11)、支座(12)保险压板(13)、弹簧(16)、弹簧合(17)、调压手轮(18)，上开口压板(15)和下开口压板(10)]；装配使用时：在“锥度转动轴总成”上固定上开口压板(15)和下开口压板(10)，在联轴支架座(5)上再安装“自锁压板总成”，并将下开口压板(10)和上开口压板(15)插入“自锁压板总成”上的保险压板(13)和支座(12)之间，保险压板(13)便在弹簧(16)的着用力下顶入下开口压板(10)和上开口压板(15)内；即制造成“双轴自锁折叠器”； 使用这种“双轴自锁折叠器”，能制造成各种折叠自行车
- 折叠
- [发明专利]曝光装置、掩模及光学膜-CN201280076086.5在审
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梅泽康昭;佐藤达弥;浦和宏;渡部贤一;角张祐一
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株式会社有泽制作所
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2012-10-26
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2015-06-03
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G03F7/22
- 所述第二偏振光输出部配置于输送方向上比第一偏振光输出部靠下游侧，朝向取向膜输出第二偏振光方向的第二偏振光，所述第二偏振光方向以小于90°的角度与第一偏振光方向交叉；所述第一掩模部配置于基材与第一偏振光输出部之间，形成有使对取向膜进行曝光的第一偏振光透过的第一开口部，并对第一偏振光进行遮光；所述第二掩模部配置于基材与第二偏振光输出部之间，形成有使对取向膜进行曝光的第二偏振光透过的第二开口部，并对第二偏振光进行遮光；第一开口部及第二开口部形成为对具有取向膜的某个区域进行重复曝光；第一开口部包含使第一偏振光朝向区域透过的第一开口区域；第二开口部包含使第二偏振光朝向区域透过的第二开口区域。
- 曝光装置光学
- [发明专利]用于对纸浆进行洗涤和/或脱水的压榨辊以及制造或修理这种压榨辊的方法-CN200780042869.0有效
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J·莫斯伯格
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美佐纸业股份有限公司
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2007-11-13
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2009-09-16
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D21C9/06
- 辊板(108)包括至少两个安装开口(112，202，212)，安装开口沿着辊板(108)的纵向延伸范围和压榨辊的整个周缘分布在辊板(108)的两个短边之间，压榨辊对于每个安装开口(112，202，212)包括固定销(206)，该固定销(206)锚固在罩盖部分中且由其安装开口(112，202，212)的内表面包围。一种制造或修理这种压榨辊的方法，该方法包括下列步骤：将所述至少一个辊板(108)附连(402、403)至罩盖部分，以使其长边围绕压榨辊的整个周缘延伸；在辊板(108)中钻出(404)至少两个安装开口(112，202，212)，安装开口沿着辊板(108)的纵向延伸范围和压榨辊的整个周缘分布在辊板(108)的两个短边之间；将固定销(206)插入(407)每个安装开口(112，202，212)中；以及将每个固定销(206)锚固(407)在罩盖部分中，以使固定销(206)由其安装开口(112，202，212)的内表面包围。
- 用于纸浆进行洗涤脱水压榨以及制造修理这种方法
- [发明专利]具有冷却和吸音器件的电气壳体-CN201380077431.1有效
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C-O.奧斯森;P.约翰逊
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ABB技术有限公司
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2013-06-14
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2017-06-16
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H02B1/56
- 壳体包括壳体的上部(517)处的至少一个气体离开开口(516)和至少一个气体进入开口(518)。壳体包括设有至少一个气体离开开口的吸音气体离开室(520)。壳体包括设有至少一个气体进入开口的吸音气体进入室(522)。第一自由热对流路径经由气体进入室，经由主室，并且经由气体离开室在壳体内设在至少一个气体进入开口与至少一个气体离开开口之间，以便提供冷却。气体离开室和气体进入室中的至少一个具有至少一个导热壁(526,527)和设在至少一个吸音部件与所述壁之间的至少一个自由空间(528)，使得第一自由热对流路径经由至少一个自由空间在壳体内设在至少一个气体进入开口与至少一个气体离开开口之间
- 具有冷却吸音器件电气壳体
- [发明专利]用于给铸模机的模腔施衬的衬板-CN200880131407.0有效
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T·汉森;A·约根森;M·汉森
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迪萨工业有限公司
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2008-10-06
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2011-09-14
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B22C11/02
- 本发明涉及一种衬板(10)，用于给砂铸模机中的模腔施衬，所述衬板包括基部单元(11)，所述基板可以装备有功能开口：用于注入颗粒材料的开口(16)和/或空气排出口(7)以及用于将该板可释放地紧固于铸模机的紧固装置本发明还涉及一种制造衬板(10)的方法，该衬板用于给砂铸模机中的模腔施衬，该衬板包括基部单元(11)，所述基部单元(11)装备有功能开口：用于注入颗粒材料的开口(16)和/或空气排出开口(7)以及用于可靠地紧固于铸模机的紧固装置而且，本发明还涉及一种用于翻新衬板(10)的方法，该衬板用于给砂铸模机中的模腔施衬，该衬板包括基部单元(11)，所述衬板优选地装备有功能开口：用于注入颗粒材料的开口(16)和/或空气排出开口(7)以及用于可靠地紧固于铸模机的固定装置
- 用于铸模模腔施衬
- [发明专利]启动用于虹吸液体的排水装置的方法以及排水装置-CN201580013013.5有效
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蔡文宾
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蔡文宾
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2015-03-03
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2019-12-13
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E03F1/00
- 在第一实施例中，该装置(100)包括管道结构和多个阀门(108、110)，所述管道结构具有置于第一水库(102)中的第一开口(112)和置于第二水库(104)中的第二开口(114)，和布置在第一开口和第二开口用于启动排水装置(100)的方法(200)包括：在步骤(202)，通过液体喷射入口(106M2)将液体引入管道结构，以在阀门装置的控制下填充大部分的管道结构；将液体引入第一水库(102)使更多的液体可以通过第一开口(112)进入管道结构，以灌满管道结构以形成连续的液体流动路径，所述液体流动路径从第一开口(112)延伸到至少第二开口(114)，形成虹吸；第一开口(112)保持在第一水库(102)的液面水位以下，阻止液体流入第一水库
- 启动用于虹吸液体排水装置方法以及
- [发明专利]动力混合器与容器的组合-CN200580020259.1无效
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英戈·瓦格纳;赫尔穆特·波塞
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3M埃斯佩股份公司
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2005-04-18
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2007-05-23
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B05C17/005
- 本发明涉及一种动力混合器(10)，用于容纳第一膏体的第一容器(11)，和用于容纳要与该第一膏体混合的第二膏体的第二容器(12)的组合，所述混合器(10)包括：混合腔(20)；混合转动件(25)；用于所述第一膏体的入口开口(21)；用于所述第二膏体的入口开口(22)；从用于第一膏体的入口开口(21)延伸到混合腔(20)的第一流动路径；从用于第二膏体的入口开口(22)延伸到混合腔(20)的第二流动路径；所述第一容器(11)包括：具有用于第一膏体的出口开口(14)的出口孔(13)；通过出口孔(13)延伸到出口开口(14)的第三流动路径，该出口孔(13)与混合器(10)相连，从而形成从第一容器(11)延伸到混合腔(20)的第一整体流动路径；所述第二容器(12)包括：具有用于第二膏体的出口开口(16)的出口孔(15)；通过出口孔(15)延伸到出口开口(16)的第四流动路径，该出口孔(15)与混合器(10)相连，从而形成从第二容器(12)延伸到混合腔
- 动力混合器容器组合
- [发明专利]传送和存储半导体晶片的容器的系统和传送机构-CN03820969.1无效
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贝尔纳·波利;阿兰·库东;克里斯托夫·莱罗;弗洛朗·阿达
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雷西夫公司
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2003-09-05
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2005-11-16
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H01L21/00
- 1)的系统，该系统用在制造半导体晶片的一个机架(2)中，所述机架包括一个或多个半导体晶片的处理工具(3，4)，所述处理工具分别包括一个带有至少一个适用于与半导体晶片的容器(1)相连的半导体晶片的装/卸开口(7)的前表面(5，6)，所有装/卸开口基本都在一个垂直平面(8)内，利用处理工具上面的机架输送器(9)为所述机架供应容器，该输送器平行于所述垂直平面，所述系统包括：容器存储设备(10)，该存储设备在所述半导体晶片的处理工具上方的一个区域(11)中，并朝所述半导体晶片的装/卸开口后面收缩；至少一个容器的临时支撑设备(12)，所述支撑设备朝处理工具(3，4)的前表面(5，6)突出，所述处理工具垂直于机架的输送器，输送器适合于使半导体晶片的装/卸开口(7)上面的区域空闲；将容器从所述临时支撑设备传送到所述存储设备或从存储设备传送到临时支撑设备的第一传送设备(13)；将容器从所述存储设备传送到所述装/卸开口或从所述装/卸开口传送到存储设备的第二传送设备(13)；将容器从所述临时支撑设备传送到所述装/卸开口或从所述装/卸开口传送到临时支撑设备的第三传送设备(13)。
- 传送存储半导体晶片容器系统机构
- [发明专利]MEMS器件的制作方法-CN201510310620.X在审
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张振兴
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2015-06-07
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2015-10-14
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B81C1/00
- 所述前端结构包括氧化层，所述氧化层中形成有第一沟槽；在所述前端结构上依次形成AMR层、氮化钽层及阻挡层，并覆盖所述第一沟槽；刻蚀阻挡层，在第一沟槽的位置处形成第二沟槽，暴露出部分氮化钽层，并在第一沟槽一侧形成开口，暴露出部分氮化钽层；形成介电质抗反射层，覆盖所述阻挡层及第二沟槽和开口的侧壁和底壁；利用氩离子束物理轰击刻蚀工艺去除第二沟槽和开口底部的介电质抗反射层、氮化钽层及AMR层；去除介电质抗反射层。本发明通过介电质抗反射层的存在，在刻蚀时能够很好的保护开口的侧壁，从而避免了离子对开口侧壁的轰击，确保了开口的关键尺寸，进而提高产品的良率。
- mems器件制作方法
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