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[发明专利]传送和存储半导体晶片的容器的系统和传送机构-CN03820969.1无效
发明人：贝尔纳·波利;阿兰·库东;克里斯托夫·莱罗;弗洛朗·阿达 -专利权人：雷西夫公司
申请日： 2003-09-05 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种传送和存储半导体晶片的容器(1)的系统，该系统用在制造半导体晶片的一个机架(2)中，所述机架包括一个或多个半导体晶片的处理工具(3，4)，所述处理工具分别包括一个带有至少一个适用于与半导体晶片的容器(1)相连的半导体晶片的装/卸开口(7)的前表面(5，6)，所有装/卸开口基本都在一个垂直平面(8)内，利用处理工具上面的机架输送器(9)为所述机架供应容器，该输送器平行于所述垂直平面，所述系统包括：容器存储设备(10)，该存储设备在所述半导体晶片的处理工具上方的一个区域(11)中，并朝所述半导体晶片的装/卸开口后面收缩；至少一个容器的临时支撑设备(12)，所述支撑设备朝处理工具(3，4)的前表面(5，6)突出，所述处理工具垂直于机架的输送器，输送器适合于使半导体晶片的装/卸开口(7)上面的区域空闲；将容器从所述临时支撑设备传送到所述存储设备或从存储设备传送到临时支撑设备的第一传送设备(13)；将容器从所述存储设备传送到所述装/卸开口或从所述装/卸开口传送到存储设备的第二传送设备(13)；将容器从所述临时支撑设备传送到所述装/卸开口或从所述装/卸开口传送到临时支撑设备的第三传送设备(13)。
传送存储半导体晶片容器系统机构

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