专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]新型高可靠接地车-CN201320417623.X有效
  • 宋志勇 - 陕西中电高压电力开关有限公司
  • 2013-07-12 - 2013-12-04 - H02B11/28
  • 提供一种新型高可靠接地车,具有弯板,所述弯板由竖板和横板构成且两者为一体式结构,所述横板上端面设有与竖板平行的短接板,绝缘瓶一端与短接板一侧固定连接,绝缘瓶另一端与触臂一端连接,所述触臂另一端与梅花触头固定连接本实用新型在横板上端面设置短接板,触臂等导电件直接安装在短接板上,降低了导电件的安装高度,增加钢,同时优化结构,减轻整件的重量,与柜体配合精度高,特别是中间封板的设制,能有效防止安全事故的发生,具有较高的实用价值
  • 新型可靠性接地
  • [实用新型]可靠打包机-CN201320402815.3有效
  • 叶建华;崔勇 - 铜陵市力辰机械设备制造有限公司
  • 2013-07-08 - 2013-12-11 - B65B13/18
  • 本实用新型公开了高可靠打包机,它包括线性导轨(1)和可沿线性导轨上下移动的打包机头(2),所述打包机头底部设有可与打包物品相接触并整平打包物品的接触板(3),所述打包机头侧面通过安装板(6)固接有可控制打包机头启闭的压力传感器本实用新型的有益效果是通过接触板和压力弹簧及压力传感器的设置使得打包机头可精确控制与打包物品的距离进行合格的打包,打包机头通过齿轮齿条与线性导轨传动连接,使得打包机头移动距离更可控,提高了打包机的使用可靠
  • 可靠性打包机
  • [实用新型]可靠线缆收纳架-CN201520612057.7有效
  • 李万胜 - 安徽省铜陵泰成实业有限责任公司
  • 2015-08-14 - 2015-12-16 - B65D61/00
  • 本实用新型公开了高可靠线缆收纳架,它包括立柱(1)和横梁(2),所述横梁上固接有若干线缆夹持机构,所述线缆夹持机构包括向外延伸的水平支架(3),所述水平支架的末端固接有向上倾斜的挡块(4),所述挡块的末端螺纹配合有垂直转轴本实用新型的有益效果是水平支架用于挂放线缆,向上倾斜的挡块可以阻止线缆从水平支架的末端脱落,旋转垂直转轴使得弧形压条压靠在线缆上方,给线缆提供向下的压力,避免线缆从水平支架上滑落,对线缆提供可靠的保护。
  • 可靠性线缆收纳
  • [实用新型]电击器可靠检测装置-CN201220048859.6有效
  • 王凯;李伟;宋杰;沈慧 - 西安理工大学
  • 2012-02-15 - 2012-11-07 - G01M99/00
  • 本实用新型公开的电击器可靠检测装置,包括底座,底座上加工有T形槽。按钮压板支座、支撑板A、支撑板B、电击器定位座,这些部件均放置在该底座上,这几个重要部件的相对位置可在小范围内调整。由凸轮的旋转运动,实现对按钮压板的反复按压。电击器定位座的功能是对电击器进行定位和夹紧。本实用新型电击器可靠检测装置,结构简单,稳定可靠,易于安装和拆卸。
  • 电击可靠性检测装置
  • [实用新型]可靠平衡装置-CN201220586673.6有效
  • 袁维益 - 袁维益
  • 2012-10-31 - 2013-03-27 - A01K73/02
  • 本实用新型公开了一种高可靠平衡装置,该装置包括液压缸、平衡块、压力传递管、压力变送器、压力补偿器、以及拖力显示仪;所述平衡块环绕设置在所述液压缸外圆周壁上;在所述液压缸两端分别设有吊耳,其中一吊耳与液压缸缸筒底部相连
  • 可靠性平衡装置
  • [实用新型]可靠高的研磨装置-CN201620250294.8有效
  • 方杰 - 方杰
  • 2016-03-28 - 2016-11-09 - B02C7/06
  • 本实用新型公开了一种可靠高的研磨装置,包括支架、固连于支架上的操作室、连通于操作室的出料筒、用于向该操作室送料的进料斗及用于研磨物料的磨料件,所述磨料件置于所述操作室内,该磨料件包括磨料盘和磨辊,各磨料盘通过磨辊传动连接
  • 可靠性研磨装置
  • [实用新型]可靠芯片封装结构-CN201620844520.5有效
  • 于大全;李鹏;马书英 - 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 2016-08-05 - 2017-02-22 - H01L27/146
  • 本实用新型公开了一种高可靠芯片封装结构,包括芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层,开口自芯片的正面向背面延伸形成,且开口的底部暴露出芯片的焊垫;金属布线层位于开口的内壁和芯片的背面上,且电连接焊垫;焊料凸点位于芯片背面上,且与金属布线层电连接;塑封层包覆住芯片背面及其四个侧面,且暴露芯片背面的焊料凸点。通过形成塑封层对芯片进行防护,且塑封层采用隔潮、防腐或机械强度性能良好的塑封材料,本实用新型能够进一步增强芯片的可靠,耐用,提升芯片的抗干扰能力,满足芯片在恶劣环境下的应用需求。
  • 可靠性芯片封装结构

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