专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种烫式折角装置-CN202123176722.7有效
  • 程龙 - 深圳华瑞智能装备有限公司
  • 2021-12-16 - 2022-05-24 - B65B41/16
  • 本实用新型提供的一种烫式折角装置,包括下膜机构和折角烫机构,所述下膜机构将薄膜平展地垂置于待封装盒体的前方,待封装盒体在向前方移动的过程中套上薄膜,所述折角烫机构对其进行折角,所述折角烫机构包括一对前折板、一对后折机构、可上下活动的底衬板和可翻转的后烫板,两个前折板分别夹设于待封装盒体的两侧,两个后折机构分别夹设于待封装盒体的两侧,后折机构位于所述前折板的输入侧,所述底衬板和后烫板均位于所述前折板的输入侧,所述底衬板与后烫板配合对待封装盒的后端薄膜进行烫封,同时将待封装盒向前推送,所述前折板和后折机构对待封装盒体的两侧的薄膜进行向内折。本实用新型有利于封装生产的自动化快速稳定进行。
  • 一种烫边式折角装置
  • [发明专利]一种低剖面单向辐射差分超宽带天线-CN201810009520.7有效
  • 张文梅;李莉;耿彦峰;陈新伟;马润波;韩丽萍 - 山西大学
  • 2018-01-05 - 2020-11-10 - H01Q1/48
  • 一种低剖面单向辐射差分超宽带天线,无线通信领域的天线,它包括双向辐射差分超宽带天线和封装腔,双向辐射差分超宽带天线包括左馈电贴片、右馈电贴片、矩形介质基板和接地板;封装腔包括封装地、短路过孔、辐射屏蔽过孔、非辐射屏蔽过孔和屏蔽金属带、阻抗匹配过孔、阻抗匹配圆板;封装腔上端连接到接地板,下端与封装地相连;辐射和非辐射屏蔽过孔的下端都连接在封装地上,上端悬空;阻抗匹配过孔位于封装腔内部,下端连接封装地本发明通过在辐射和非辐射加屏蔽过孔和屏蔽金属带,实现天线的单向辐射,同时实现天线的超宽带工作。整个封装腔的高度为最低工作频率上波长的1/10,大大降低了整个天线的高度,减小了其体积。
  • 一种剖面单向辐射差分超宽带天线
  • [发明专利]管材包装设备-CN202011088057.3在审
  • 刘绪军;曾祥勇;徐芹战 - 常州九洲创胜特种铜业有限公司
  • 2020-10-13 - 2021-01-08 - B65B11/02
  • 本发明公开了一种管材包装设备,它包括机架、翻膜装置、输送装置和热封装;所述机架上旋转连接有膜卷;所述膜卷中的膜料连接在所述翻膜装置上后延伸至所述输送装置上;所述翻膜装置连接在所述机架上并用于引导所述膜料的左、右边部向上翻起以形成左折、右折和位于所述左折和右折之间的用于供管材伸入的包装通道;所述输送装置连接在所述机架上并用于输送伸入至所述包装通道中的管材和包覆在所述管材上的膜料移动;所述热封装连接在所述机架上,所述热封装中设有热封通道并用于将穿过所述热封通道的左折的上端部和右折的上端部热封连接在一起。
  • 管材包装设备
  • [发明专利]连接器封装设计方法、PCB设计方法、PCB板、设备-CN202111434522.9有效
  • 齐志远 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-07-21 - H05K3/00
  • 本发明属于PCB板布线设计技术领域,具体提供一种连接器封装设计方法、PCB设计方法、PCB板、设备,所述的封装设计方法包括如下步骤:根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框;根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装;定义边框与定位孔中心距离为第一阈值的为第一,边框与定位孔中心的距离为第二阈值的为第二,第一和第二分布在定位孔的两侧,且第一与第二平行,第二阈值大于第一阈值;距离第一第三阈值的位置设置调入N个贴片封装的焊盘;其中,第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差;将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装
  • 连接器封装设计方法pcb设备
  • [实用新型]一种密封效果强的电磁阀泛塞封-CN202220825845.4有效
  • 丁玉军;丁董梁 - 泰州梁昊机电设备有限公司
  • 2022-04-12 - 2022-08-23 - F16J15/3284
  • 本实用新型公开一种密封效果强的电磁阀泛塞封,包括第一底座和第一限位,所述第一底座的上边缘设置有第一限位,所述第一限位边上且位于第一底座上设置有半圆槽,所述第一底座的下边缘设置有辅助密封装,所述辅助密封装与第一限位之间且位于第一底座上设置有第一连接槽,所述第一连接槽内且位于辅助密封装的外侧设置有第一安装槽,所述辅助密封装包括第二限位、第二底座和第二安装槽,所述第二底座的中部设置有第二安装槽,所述第二底座的上端设置有第二限位,通过这样的结构设置,能够有效的解决原有装置中当流体施加的挤压力使得弹簧的形变量不足以使得工作面完全密封的问题,使得装置与工作面的密封效果更好。
  • 一种密封效果电磁阀泛塞封
  • [实用新型]一种包装袋-CN201921021493.1有效
  • 邓志杰;王慈珍 - 东莞市润德包装制品有限公司
  • 2019-07-03 - 2020-06-19 - B65D30/20
  • 本实用新型属于包装技术领域,尤其涉及一种包装袋,包括包装袋本体以及设置于所述包装袋本体顶部的密封结构,所述包装袋本体包括相互连接并形成容置腔的前袋体、后袋体,底袋体和两侧袋体,所述侧袋体向内折叠形成第一封装、第二封装和折叠,所述第一封装和所述第二封装均与所述折叠形成夹角α,90°<α<180°,所述第一封装和所述第二封装粘接在一起。
  • 一种装袋
  • [实用新型]一种发射半导体激光器紧凑封装结构-CN202320768586.0有效
  • 孙骏逸 - 苏州如涵科技有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-08-15 - H01S5/024
  • 本申请提供了一种发射半导体激光器紧凑封装结构,属于光电元器件技术领域。该发射半导体激光器紧凑封装结构,包括封装结构和发射半导体激光器本体,所述封装结构包括热沉板和反射镜,所述反射镜设置于所述热沉板一侧,所述发射半导体激光器本体包括发射半导体激光器主体,所述发射半导体激光器主体设置于所述热沉板一侧在本申请中,发射半导体激光器紧凑封装结构方便使得在平面贴装的发射半导体激光器主体可以向垂直方向发射激光,这样减小了封装的高度,适合紧凑空间的应用。
  • 一种发射半导体激光器紧凑封装结构
  • [实用新型]电池和用电装置-CN202222979487.5有效
  • 董勤思 - 珠海冠宇电源有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-02-21 - H01M10/04
  • 本申请提供电池和用电装置,电池包括电芯本体,以及封装电芯本体的封装件;封装件包括顶封,以及设置于电芯本体相对两侧的侧封;顶封平铺设置于电芯本体沿第一方向的第一端面,侧封边沿第一方向的第一端部平铺设置于第一端面本申请解决封装件所占空间大,使得电芯本体的单位体积容量减小,进而降低了电池能量密度的问题。
  • 电池用电装置
  • [实用新型]一种锂电池样品制备用手工封装-CN201220295819.1有效
  • 朱传钦 - 重庆市紫建电子有限公司
  • 2012-06-21 - 2013-01-02 - H01M2/02
  • 在软包锂离子电池样品制备时,采用手工封装膜进行封装,本实用新型的锂电池样品制备用手工封装膜结构为:手工封装膜的长度为电芯宽度加上50毫米,宽度等于电芯长度与电芯厚度之和的2倍加上顶封留宽度,在顶封留宽度位置折叠有封装线,顶封留宽度尺寸为5~15mm,沿着封装线将裁切好的封装膜反方向折叠一下后再将其复原,在两各留下一条封装线,对封装膜进行简易的折叠处理,能够对顶封封装效果进行很好的控制。
  • 一种锂电池样品制备用手封装
  • [发明专利]一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置-CN202110920561.3在审
  • 许杨生;沈一舟;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 - 浙江长兴电子厂有限公司
  • 2021-08-11 - 2021-12-31 - H01L21/68
  • 本发明涉及电子元件加工技术领域,具体为一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置,包括底板、位于底板中心的中心块及围绕该中心块分布的块,中心块用于套合陶瓷封装外壳的底壳,块滑动分布于中心块的四周,该块正对中心块的顶部开设有用于定位陶瓷封装外壳引脚的卡槽,中心块的侧壁上均安装有支撑机构,该支撑机构用于定位底壳,底板的下端面设置有驱动块同步滑动调节的调节机构,通过在中心座上设置支撑机构,利用支撑机构对陶瓷封装外壳的内壁与外壁进行切换支撑,使得陶瓷封装外壳在上装固定时,可以通过支撑机构的内支撑板进行支撑固定,而在烧结时,可以切换成外支撑板对陶瓷封装外壳的外部进行限位支撑。
  • 一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置

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