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- [发明专利]形成装置以及形成方法-CN200580022535.8无效
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蒲生保则;田中肇;小栗拓;伊藤武夫
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株式会社东芝
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2005-06-29
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2007-06-13
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H01J9/22
- 形成装置包括：膜拉出机构(22)，从其一端由该转移膜的卷绕体将转移膜拉出，该转移膜的一预定层在基膜上形成；膜传输机构(1、4、23、7)，将所拉出的转移膜传输至下游；转移机构(6、17、18)，通过压合并加热转移膜将预定层转移到安装在可移动安装台(14)上的板上；膜卷起机构(8)，卷起转移膜同时将基膜从转移膜剥除；移动机构(10、11、12、13)，与转移机构形成在同一封装(BD)上，用于移动安装台；压合机构(9、24)，形成于该封装上，用于压合安装台上的板；以及控制部分(52)，响应于来自外部源的操作指令，控制各个操作以将预定层转移到板上并压合该板。通过这种形成装置的单个单元，自动执行转移和压合。
- 形成装置以及方法
- [实用新型]膜卷自动转移装置-CN202022201142.8有效
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王磊;牛玉山;苏振坤
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淄博众成机器人科技有限公司
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2020-09-30
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2021-06-08
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B65B61/28
- 本实用新型涉及一种膜卷自动转移装置，属于薄膜包装技术领域，包括安装板，安装板二后侧固定有升降转移滑块，升降转移滑块内设有升降转移导轨，升降转移导轨固定有升降板，升降板的顶部两侧固定有水平转移滑块，水平转移滑块内设有水平转移导轨，水平转移导轨顶部固定有转移架，转移架铰接有转移气缸，转移气缸与升降板固定，安装板上竖直固定有转移升降气缸，转移升降气缸活塞杆端与升降板固定。本实用新型通过转移气缸驱动转移架到达膜卷胶带缠绕工位的膜卷托辊下方，然后转移升降气缸升起，把膜卷托起，然后通过转移气缸收缩，把膜卷从胶带缠绕工位转移出，提高包装效率，解放人力。
- 自动转移装置
- [发明专利]芯片转移装置和芯片转移方法-CN202110518858.7在审
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张晓辉;王磊;彭俊彪;李洪濛;梁苑茹
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华南理工大学
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2021-05-12
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2021-08-13
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H01L33/48
- 本发明公开了一种芯片转移装置和芯片转移方法。该芯片转移装置包括掩膜版、投影元件、芯片转移基板以及芯片承载基板；投影元件设置于掩膜版远离光源的一侧，投影元件用于对掩膜版出射的光线进行投影；芯片转移基板用于在转移待转移芯片时设置于投影元件远离掩膜版的一侧，芯片转移基板用于转移待转移芯片，并通过光辐射释放待转移芯片；芯片承载基板设置于芯片转移基板远离投影元件的一侧，芯片承载基板用于承载所待转移芯片。可以有效地防止掩膜版被刮伤的现象，而且可以根据需要降低掩膜版的加工难度。另外，可以提高芯片转移的效率，同时芯片转移基板可以适应待转移芯片之间具有不同的间距，从而提高芯片转移基板的通用性。
- 芯片转移装置方法
- [实用新型]转移装置、转移系统-CN202120365414.X有效
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李维善
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南昌广恒电子中心（有限合伙）
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2021-02-09
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2021-11-09
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H01L21/67
- 本实用新型实施例公开了一种转移装置、转移系统，转移装置包括转移基板、激发部和柔性膜，激发部位于转移基板和柔性膜之间，激发部用于在激发源的激发下产生气体，以产生至少在转移基板厚度方向上的推力，使得柔性膜在受到推力的位置发生形变，使得待转移芯片阵列中的待转移芯片与柔性膜的接触面积减小，最终使得待转移芯片阵列与转移装置分离，实现对待转移芯片的大批量转移。柔性膜的设置，可以起到缓冲和均匀应力的作用，使得待转移芯片阵列中的至少部分待转移芯片可以在均匀应力的作用下，分离至目标基板的需要对准的位置，提高了转移精度。柔性膜的设置，还可以避免激发部受激发产生的气体对待转移芯片的腐蚀等损害。
- 转移装置系统
- [发明专利]转移装置、转移系统和方法-CN202110178478.3在审
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李维善
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南昌广恒电子中心（有限合伙）
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2021-02-09
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2021-05-18
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H01L21/67
- 本发明实施例公开了一种转移装置、转移系统和方法，包括转移基板、激发部和柔性膜，激发部位于转移基板和柔性膜之间，激发部用于在激发源的激发下产生气体，以产生至少在转移基板厚度方向上的推力，使得柔性膜在受到推力的位置发生形变，使得待转移芯片阵列中的待转移芯片与柔性膜的接触面积减小，最终使得待转移芯片阵列与转移装置分离，实现对待转移芯片的大批量转移。柔性膜的设置，可以起到缓冲和均匀应力的作用，使得待转移芯片阵列中的至少部分待转移芯片可以在均匀应力的作用下，分离至目标基板的需要对准的位置，提高了转移精度。柔性膜的设置，还可以避免激发部受激发产生的气体对待转移芯片的腐蚀等损害。
- 转移装置系统方法
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