专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种端环加工工艺-CN202111569821.3在审
  • 王新;李海峰;王勇杰 - 烟台万隆真空冶金股份有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-03-18 - B23B1/00
  • 本发明涉及一种端环加工工艺,包括S1粗一序、S2粗二序、S3精一序和S4精二序工艺步骤。本发明端环加工工艺采用先粗、后精加工工艺,通过调整加工余量,减小粗加工的留余量,减小精加工加工量,降低切削应力和切削温度,减小加工变形;精加工量减小,铜屑易断,同时避免铜屑划伤工件表面;精时,避免了接刀痕;调整了工序,提高了同轴度、内孔尺寸精度;卡盘的卡爪采用大触面的宽爪,使端环不容易变形;实现了产品的加工精度、光洁度、表面亮度、产品加工质量稳定性等质的提升,且端面槽的加工彻底避免了接刀痕的问题;提高加工效率,降低成本。
  • 一种端环车加工工艺
  • [发明专利]一种舵轴加工生产线-CN202111670740.2在审
  • 郭玉;张颖;张守明;谢萍;邵峰;刘冶;黄小年 - 湖北三江航天红阳机电有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-05-27 - B23P23/06
  • 本申请实施例公开了一种舵轴加工生产线,涉及机械加工技术领域,舵轴加工生产线,包括:粗加工平台,粗加工平台用于对舵轴毛坯的第一加工部进行粗加工,其中,粗加工的切削量范围为1.5~2mm;精加工平台,精加工平台用于对舵轴毛坯的第一加工部进行精加工,其中,精加工的切削量为0.5mm;粗铣加工平台,粗铣加工平台用于对舵轴毛坯的第二加工部进行粗铣加工,其中,粗铣加工的切削量为1.5mm;精铣加工平台,精铣加工平台用于对舵轴毛坯的第二加工部进行精铣加工,其中,精铣加工的切削量为0.5mm。本申请中利用利用粗加工平台、精加工平台、粗铣加工平台和精铣加工平台,进而提高了对舵轴的生产效率,实现批量生产。
  • 一种加工生产线
  • [发明专利]一种差速器壳体的加工方法-CN202010453072.7有效
  • 赵文松;娄焕军;薛立桥;罗奎;杨爱杰;吕艳云;李兆勋 - 莱芜汇金金属制品股份有限公司
  • 2020-05-26 - 2021-06-15 - B23P15/00
  • 一种差速器壳体的加工方法,包括以下步骤:(a)对差速器壳体铸造坯件的轴承位外圆Ⅰ、外圆Ⅰ、法兰盘外圆、外端面Ⅰ以及外端面Ⅱ进行粗加工,对外圆Ⅱ和外圆Ⅲ进行粗加工和精加工;(b)对差速器壳体铸造坯件的轴承位外圆Ⅱ、半轴孔Ⅱ、内端面Ⅱ、内止口Ⅱ、润滑油槽Ⅱ以及外端面Ⅲ进行粗加工和精加工,对球面进行粗加工,对法兰盘外圆进行精加工;(c)对差速器壳体铸造坯件的轴承位外圆Ⅰ、球面、外端面Ⅰ、外圆Ⅰ以及外端面Ⅱ进行精加工,对半轴孔Ⅰ、内端面Ⅰ、内止口Ⅰ以及润滑油槽Ⅰ进行粗加工和精加工,钻铰销轴孔以及钻锁销孔。
  • 一种差速器壳体加工方法
  • [发明专利]一种回转支承磨齿内外圈加工工艺-CN202210216777.6有效
  • 董强;闫淑慧;张彦彦;苏潇;魏现伟 - 徐州万达回转支承有限公司
  • 2022-03-07 - 2023-05-16 - B23P15/00
  • 本发明公开了回转支承加工技术领域的一种回转支承磨齿内外圈加工工艺,包括内圈加工与外圈加工加工工艺包括如下步骤,内圈加工工艺:定位初步铣‑‑冲孔加工‑‑滚道/外圈加工‑‑滚道淬火‑‑平面/内圈精‑‑加工中心钻孔‑‑滚道精加工‑‑油孔钻铣,外圈加工工艺:定位初步铣‑‑冲孔加工‑‑滚道/外圈加工‑‑滚道淬火‑‑平面顶齿精‑‑制齿‑‑平面精‑‑加工中心钻孔‑‑滚道精加工‑‑磨齿,在回转支承内外圈加工时,按照流程依次加工制备,且根据各个流程制备的工艺采用相应的技术加工设备,且根据加工图纸工艺要求精密加工,得以保证回转支承内外圈加工符合工艺要求,保证精度与生产效率。
  • 一种回转支承磨齿内外圈加工工艺
  • [发明专利]一种切一体机-CN202011442659.4在审
  • 杨小龙;杨波;朱小波 - 浙江盛业科技有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-03-19 - B23P23/02
  • 本发明提供了一种切一体机。本发明包括料装置以及切料装置;所述料装置包括料上料部、加工部、料装夹部;所述料上料部用于将待加工管件转运于料装夹部进行装夹;所述加工部用于对所述料装夹部上装夹的待加工管件进行表面车削;所述切料装置包括切料转运部、切料加工部、切料装夹部;所述切料转运部用于将待加工管件从所述料装夹部转运至所述切料装夹部;所述切料装夹部用于装夹待加工管件;所述切料加工部用于将对所述切料装夹部上的待加工管件进行切断通过上述切一体机完成了加强环的切全自动化加工过程,加工完成的加强环质量高,整体加工处理效率也得到大幅度提升。
  • 一种一体机
  • [实用新型]一种切一体机-CN202022984470.X有效
  • 杨小龙;杨波;朱小波 - 浙江盛业科技有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-09-24 - B23P23/02
  • 本实用新型提供了一种切一体机。本实用新型包括料装置以及切料装置;所述料装置包括料上料部、加工部、料装夹部;所述料上料部用于将待加工管件转运于料装夹部进行装夹;所述加工部用于对所述料装夹部上装夹的待加工管件进行表面车削;所述切料装置包括切料转运部、切料加工部、切料装夹部;所述切料转运部用于将待加工管件从所述料装夹部转运至所述切料装夹部;所述切料装夹部用于装夹待加工管件;所述切料加工部用于将对所述切料装夹部上的待加工管件进行切断通过上述切一体机完成了加强环的切全自动化加工过程,加工完成的加强环质量高,整体加工处理效率也得到大幅度提升。
  • 一种一体机
  • [发明专利]圆锥滚子轴承内圈加工工艺-CN201210580690.3有效
  • 吴伟;李忠革;周建美;连涛;李长升;唐丽梅;栾心娟 - 瓦房店轴承集团有限责任公司
  • 2012-12-28 - 2013-04-10 - B23B1/00
  • 圆锥滚子轴承内圈加工工艺,本发明涉及轴承加工技术领域,其特征是加工工艺采用数控设备自动连续生产线,包括:大端面,车内圈大端外表面,大端面内径台阶槽,大端内、外圆角;小端内径圆角及外径圆角,小端端面,小端外表面,车内孔,车内滚道,大、小油沟,大、小挡边,大、小挡边圆角。本发明解决了轴承在分散加工过程中出现的几何精度、尺寸离散性大的技术难题;减少了加工工序;卡爪加工成台阶形状,可以卡持不同工件的外径,减少更换卡具次数;一刀可以实现车削加工多种规格、多种用途;全面提升了加工造型质量,提高了产品的加工精度,提高了生产效率,有效地降低了生产成本,减少了设备占用率。
  • 圆锥滚子轴承内圈加工工艺
  • [发明专利]基于加工和铣削加工的金属盒体加工方法-CN202210690416.5在审
  • 戴超群;张聪;张晨;陈宇航;杜洋 - 四川玖谊源粒子科技有限公司
  • 2022-06-17 - 2022-08-19 - B23P15/00
  • 本发明公开了一种基于加工和铣削加工的金属盒体加工方法,包括以下步骤:下料;粗加工,留下5mm余量;粗铣加工,留下5mm余量;退火处理;半精加工,留下1mm余量;半精铣加工,留下1mm余量;自然时效处理;精加工;精铣加工,得到大直径薄壁金属盒体成品。本发明通过初加工、半精加工、精加工三个步骤对盒体零件的端面、外圆和内孔依次加工,通过初铣加工、半精铣加工、精铣加工三个步骤对盒体零件的外周依次加工,并在粗加工和粗铣加工后进行退火处理,在半精加工和半精铣加工后进行自然时效处理,能够在加工过程中降低零件硬度,减少零件内应力,减小零件的变形,满足图纸要求,提高大直径薄壁金属盒体零件的合格率。
  • 基于加工铣削金属方法
  • [发明专利]一种回转支承的加工方法-CN201911142635.4在审
  • 王立强 - 马鞍山市博创回转支承有限公司
  • 2019-11-20 - 2020-03-24 - B23P15/00
  • 本发明公开了一种回转支承的加工方法,该方法包括:外圈的加工工序流程为:粗加工‑第一次镗床加工‑半精加工‑第一次精加工‑滚齿加工‑滚道淬火加工‑齿部淬火加工‑机床整形加工‑回火加工‑第二次精加工‑钻床加工‑车磨加工‑第二次镗床加工;内圈的加工工序流程为:粗加工‑第一次镗床加工‑第一次精加工‑滚齿加工‑滚道淬火加工‑齿部淬火加工‑机床整形加工‑回火加工‑第二次精加工‑钻床加工‑车磨加工‑第二次镗床加工;回转支撑的装配,所述回转支撑的装配包括将加工完成的所述外圈和所述内圈进行装配,提高耐磨度,便于长时间稳定运行,减少维护成本。
  • 一种回转支承加工方法
  • [发明专利]一种回转支承的加工工艺方法-CN202011102692.2在审
  • 刘礼根 - 江苏和暖智能装备有限公司
  • 2020-10-15 - 2021-01-12 - B23P15/00
  • 本发明涉及回转支承加工技术领域,尤其涉及一种回转支承的加工工艺方法,外圈加工工艺包括以下工艺步骤:调质处理;先粗加工,然后半精加工;滚道热处理;精加工;滚齿;打孔;攻丝;磨圆配圈;内圈加工工艺包括以下工艺步骤:调质处理;粗加工,并打堵头配销子;半精加工,并割油槽;滚道热处理;精加工;打孔;攻丝;磨圆配圈,并打油眼;组装。本发明提供的方法加工精度及硬度都比较高。
  • 一种回转支承加工工艺方法

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