|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 7570个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种鞋垫-CN201420841881.5有效
-
陈涛
-
陈涛
-
2014-12-28
-
2015-05-06
-
A43B17/00
- 本实用新型公开了一种鞋垫，它由跟部A、跟部B、跟部C、鞋垫体、弹性钉组成，其特征在于鞋垫体的后部设有跟部C、跟部C内套有跟部B，跟部C与跟部B通过弹性钉连接，跟部B内套有跟部A，跟部B和跟部A通过弹性钉连接，使用时将鞋垫体放入鞋内，当嫌太高时，按下跟部B上的弹性钉，使跟部A滑入跟部B内，还嫌高时，按下跟部C上的弹性钉，使跟部B滑入跟部C内即可，当嫌低时，将跟部A从跟部B内拔出，使跟部B上的弹性钉弹出固定，当还嫌低时，将跟部B从跟部C内拔出，使跟部C上的弹性钉弹出固定即可，其有益效果是设计简单，使用方便，可靠耐用，实用性较大。
- 一种鞋垫
- [实用新型]一种鞋底结构-CN202222697677.8有效
-
胡贵东
-
东莞市瑞璟鞋业有限公司
-
2022-10-13
-
2022-12-20
-
A43B13/14
- 本实用新型公开一种鞋底结构，包括鞋底主体、后鞋跟部、前鞋跟部、软垫和多个透气孔，后鞋跟部和前鞋跟部分别设置于鞋底主体的后侧和前侧，后鞋跟部的底部设有第一摩擦面，前鞋跟部的底部设有第二摩擦面和第三摩擦面，此时，第一摩擦面作为后鞋跟部的接触面，增大后鞋跟部与地面的防滑能力，第二摩擦面和第三摩擦面作为前鞋跟部的接触面，增大后鞋跟部与地面的耐磨能力，以便于通过第一摩擦面、第二摩擦面和第三摩擦面共同作用于鞋底主体，以便于提高鞋底结构的综合能力，并且软垫延伸至后鞋跟部的表面；软垫在受压下回缩，并在自然状态下进行复位，而多个透气孔设置于前鞋跟部；多个气孔沿环形方向布置，并相互连通，且延伸至鞋底主体的表面。
- 一种鞋底结构
- [实用新型]假发基底-CN201420213106.5有效
-
许先锋
-
许先锋
-
2014-04-23
-
2014-09-10
-
A41G3/00
- 本实用新型公开了假发基底，包括用于植入假发的基体，基体呈与使用者头顶部相适配的倒碗形，基体由主体部、左跟部、右跟部和至少一条的带状网组成，左跟部和右跟部分别连接于主体部的两侧，带状网的两端分别与左跟部和右跟部连接并环绕主体部本实用新型的假发基底结构新颖时尚，采用带状网环绕主体部的结构，可代替现有的头套式假发基底，透气性好；左跟部和右跟部的背面与发卡上的粘扣带相配合，可以轻松的取下和选择位置固定发卡；采用的该假发基底的假发，对于多余的假发，使用者可以将左跟部和右跟部上的部分连同带状网一起剪下，再配合带粘扣带的发卡，捋剪下的假发固定到头部其他位置进行修饰及调整。
- 假发基底
|
