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- [实用新型]一种用于生产贴片的分光设备-CN202121092157.3有效
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郭汝安
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普利时实业(深圳)有限公司
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2021-05-21
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2022-01-18
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G01R31/26
- 本实用新型公开了一种用于生产贴片的分光设备,涉及贴片生产领域,包括设备主体,设备主体的内部下方连接有底座,底座的顶部安装有检测器,设备主体的内部设置有散热组件,设备主体的一侧连接有外壳,外壳的内部设置有调节组件本实用新型通过导向板、电动推杆、伺服电机、转盘、吸附件、推板、传感器、风机和防护网,首先通过传送带将贴片运输到传感器下方,同时导向板对贴片位置进行导向,之后通过传感器检测贴片针脚,当传感器未检测到针脚时向控制面板发出信号开启风机、伺服电机和电动推杆,风机启动后将贴片吹至转盘上使贴片被吸附件吸附在转盘上,防止贴片位置产生偏移。
- 一种用于生产分光设备
- [实用新型]一种LED贴片智能检测设备-CN202122260158.0有效
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何勇;胡儒贞
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东莞市长峰自动化科技有限公司
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2021-09-17
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2022-02-11
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B07C5/34
- 本实用新型公开了一种LED贴片智能检测设备,包括:机箱,机箱用于形成该LED贴片智能检测设备的基础,且机箱的底部固定安装有底板,机箱的内部位于底板的上部依次设置有进料输送机构、CCD视觉系统、分拣机构、本实用新型提供的LED贴片智能检测设备主要,可实现自动分拣LED贴片产品中的良品以及不良品的目的,利用该LED贴片智能检测设备代替人工检测LED贴片产品,不仅可以有效提高生产效率,还能大幅降低工作人员的工作强度,尤其是可以将该LED贴片智能检测设备接入LED贴片生产线中,有效简化工序,提高自动化程度,解决了人员招聘难的问题。
- 一种led智能检测设备
- [发明专利]SMT印刷少锡优化方法-CN202210721935.3在审
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陈康
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新华三技术有限公司
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2022-06-24
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2022-10-04
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H05K3/34
- 本申请提供SMT印刷少锡优化方法,包括SPI设备检测出印刷机印刷后的PCB板的少锡缺陷;计算少锡缺陷所对应需要的预制焊锡片尺寸和数量以及所需预制焊锡片的贴片位置;将少锡缺陷所对应需要的预制焊锡片尺寸和数量以及所需预制焊锡片的贴片位置传输给贴片机;贴片机上预先放置有多种尺寸的预制焊锡片;贴片机根据SPI设备传输的所对应需要的预制焊锡片尺寸和数量以及所需预制焊锡片的贴片位置;通过贴片机对少锡缺陷进行预制焊锡片贴片。本申请通过SPI设备与贴片机联动实现少锡缺陷补锡的在线优化,提高直通率。对少锡缺陷,无需手动维修或者重工。
- smt印刷优化方法
- [实用新型]大型光电玻璃LED贴片机-CN201720694922.6有效
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申云峰;陈勇哲
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莱特泰克(昆山)光电科技有限公司
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2017-06-15
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2018-01-23
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H05K3/30
- 本实用新型涉及贴片加工设备技术领域,具体来说是一种大型光电玻璃LED贴片机,贴片机两侧设有横向移动设备,横向移动设备上设有第一纵向移动设备和第二纵向移动设备,第一纵向移动设备上设有第一点胶机和第二点胶机,第二纵向移动设备上设有吸料装置和信息位置收集装置,贴片机进口端一侧设有供料系统,贴片机一侧设有驱动控制装置,驱动控制装置与横向移动设备、第一、第二纵向移动设备、吸料装置、信息位置收集装置和点胶机信号相连本实用新型同现有技术相比,结构简单可行,其优点在于利用判断检测装置对核准基板玻璃的位置,再利用信息位置收集装置扫描所要贴片的位置,然后通过驱动控制装置分析并处理位置信息以解决贴片位置偏差的问题。
- 大型光电玻璃led贴片机
- [实用新型]模块、主板及包含其的电子设备-CN201921960590.7有效
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宋家林
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芯讯通无线科技(上海)有限公司
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2019-11-13
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2020-07-17
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H05K1/18
- 本实用新型公开了一种模块、主板及包含其的电子设备,该模块包括第一贴片部和第二贴片部,第一贴片部的正投影位于第二贴片部的正投影的内侧,第二贴片部与第一贴片部的连接平面上且位于第一贴片部的外侧设有贴合面,第一贴片部和/或第二贴片部上设有引脚,引脚用于在贴合面与外部主板贴合时与外部主板电连接;第一贴片部和/或所述第二贴片部上异于贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面,第一贴片面和第二贴片面上用于设置贴片元器件;该主板包含主板本体和上述模块;该电子设备包含上述主板。本实用新型的模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度,也可由原来单面贴片变成双面贴片,可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积。
- 模块主板包含电子设备
- [发明专利]一种贴片设备-CN202111067156.8有效
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陆试胜;何胜斌
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深圳市兆驰股份有限公司
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2021-09-13
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2023-04-25
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H05K13/04
- 本发明公开了一种贴片设备,属于电路板贴片技术领域,本发明所公开的实施例,主要对电路板上的待贴片区域进行了划分,即将待贴片区域划分成沿电路板长度方向依次排布的多个子待贴片区域,然后利用多个贴片单元分别对各个子待片区域进行贴片其中,各个贴片单元通过各自的输送部进行对接,贴片部在保持原有适用尺寸范围的情况下,即可适用于超长尺寸电路板的贴装工序,进而避免了额外定制超长适用范围的贴片设备,降低了电路板的生产制造成本。同时,相较于人工贴片的方式,提升了生产制造的效率。
- 一种设备
- [发明专利]一种用于穿戴式设备的柔性天线-CN202011245185.4在审
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栗大超;郑浩;蒲治华
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天津大学
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2020-11-10
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2021-02-23
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H01Q9/04
- 本发明公开了一种用于穿戴式设备的柔性天线,包括介质基板、辐射贴片、外部馈线、内部馈线和接地板;其中,介质基板为采用柔性材料制成的介质基板;接地板、外部馈线、内部馈线和辐射贴片,都位于介质基板的表面上;辐射贴片包括U形贴片和三叉形贴片;其中,U形贴片的底部边框中间位置,通过纵向分布的内部馈线,与三叉形贴片的横向中间位置内侧相垂直连接;U形贴片,位于三叉形贴片的内侧;三叉形贴片的横向中间位置外侧,与纵向分布的外部馈线相垂直连接本发明的柔性天线可实现与柔性可穿戴设备的集成化设计,方便、高效地将检测到的信号传输给位于外部的终端设备。
- 一种用于穿戴设备柔性天线
- [发明专利]一种芯片贴片设备及芯片贴片方法-CN201811162219.6在审
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程海林;陈飞彪;赵滨;朱鸷
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上海微电子装备(集团)股份有限公司
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2018-09-30
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2020-04-07
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H01L21/67
- 本发明公开了一种芯片贴片设备和芯片贴片方法,其中该芯片贴片设备包括:供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元;供料单元包括物料组件和至少两个取片手,物料组件用于承载芯片,至少两个取片手用于从物料组件上交替拾取芯片;芯片传输单元包括一个可旋转转台,可旋转转台上设置有多个芯片吸附区,芯片吸附区用于吸附至少两个取片手提供的芯片;芯片贴合单元包括贴片台和至少两个贴片手,至少两个贴片手用于交替从芯片吸附区获取芯片并将芯片贴合至位于所述贴片台上的衬底上本发明提供的芯片贴片设备及芯片贴片方法,实现了至少两个取片手和至少两个贴片手的并行运行方式,提高了贴片效率,有助于促进芯片封装的进程和提高芯片的产率。
- 一种芯片设备方法
- [发明专利]一种自适应的集成电路贴片设备-CN202211386098.X在审
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乔润仙
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山西广破可电子科技有限公司
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2022-11-07
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2023-01-24
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H05K3/30
- 本发明公开了一种自适应的集成电路贴片设备,包括贴片机、电动滑轨和转筒,所述贴片机的内部横向滑动安装有移动贴片结构,所述电动滑轨对称安装在贴片机的前端左右两侧,所述电动滑块贯穿在贴片机的内部边侧位置通过传动杆与滑行框相互连接,所述贴片机的内部两侧对称开设有内嵌槽,且内嵌槽的内部固定安装有固定架,所述转筒转动安装在固定架的内部,且转筒的上表面固定连接有传动齿轮,所述加工座的下表面安装有滑座,且滑座卡合滑动安装在滑台的上端,并且滑台通过安装架固定安装在贴片机的内部该自适应的集成电路贴片设备,设置有集成电路板夹持限定结构,并且设置有连续贴片冲击力缓冲结构,提高贴片设备的加工应用效果。
- 一种自适应集成电路设备
- [实用新型]一种电路板印刷贴片设备-CN202220442010.0有效
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邓武
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武汉悦迎光电科技有限公司
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2022-03-02
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2022-09-20
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H05K3/34
- 本实用新型提供一种电路板印刷贴片设备,涉及电路板贴装领域,包括机身,所述机身的一侧卡接有贴片装置,所述贴片装置的内部电性连接有贴片设备,所述机身的另一侧焊接有刷料装置,所述刷料装置的正面合页连接有边门,所述边门内的底部焊接有垫板,机身内的设备主要是用于轧切,贴片装置内的贴片设备用于电路板上的印刷贴片,推动推柱,使得塞板将电路板推到传送设备上,这样不仅同时让多个电路板被粘上锡膏,其次可以手动上料和手动推料,调节起来更方便,解决了现有设备每次只能对单独的一块电路板进行涂抹的问题,这就导致生产效率低,同时增加了整个成品的制作时间。
- 一种电路板印刷设备
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