专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种玻璃包粉、浆、电极及其制备方法-CN202310019544.1在审
  • 曾惠丹;蒋奇;俞佳;贾庆超 - 华东理工大学
  • 2023-01-06 - 2023-04-25 - B22F1/16
  • 本发明公开了一种玻璃包粉的制备方法,包括:将含硅前驱体、含硼前驱体和无机盐加入有机溶剂,混合溶解后,获得硼硅玻璃溶胶溶液;将粉加入硼硅玻璃溶胶溶液混合后,通过非氧化性气体催扫挥发有机溶剂,获得硼硅凝胶包粉;将硼硅凝胶包粉于200‑600℃煅烧3‑6小时,冷却后获得硼硅玻璃包粉;制备过程中不额外添加水,且煅烧为分段煅烧。本发明还公开了将玻璃包粉与有机聚合物、有机溶剂进行混合,制成玻璃包浆的方法;以及将玻璃包浆涂覆在基板上、经过600‑800℃煅烧,制成电极的方法。本发明制备的玻璃包浆基材粘附性强;本发明制备的电极方阻较低,且抗电导衰变性能较强。
  • 一种玻璃包覆铜粉铜浆电极及其制备方法
  • [实用新型]一种接地棒-CN201320203243.6有效
  • 黄会忠 - 浙江华甸防雷科技有限公司
  • 2013-04-20 - 2013-11-06 - H01R4/66
  • 现有镀铜接地棒防腐能力不高、层与钢芯表面结合力不高。本实用新型包括钢芯,钢芯的表面铸有一层层与钢表面原子互渗形成钢合金层;层外表面铸一层层与层之间原子互渗形成铜合金层。本实用新型采用钢芯铸层外铸并在两种金属之间层原子互渗的合金层,利用层提高了导电性,利用层提高了防腐性,利用原子互渗的合金层提高了两种金属层的结合力。
  • 一种接地
  • [发明专利]一种基合金接地棒及其制造工艺-CN201310139051.8有效
  • 黄会忠 - 浙江华甸防雷科技有限公司
  • 2013-04-20 - 2013-08-14 - H01R4/66
  • 一种基合金接地棒及其制造工艺,属于防雷装置技术领域。现有铜包钢结构的接地棒防腐能力不高、层与钢芯表面结合力不高。基合金接地棒是在钢芯的表面铸有一层层与钢表面原子互渗形成与钢合金层;层外表面铸一层层与层之间原子互渗形成与铜合金层。基合金接地棒的制造方法包括铜包钢半成品制造和铸成品制造两个过程。本发明通过在预热金属工件表面进行间歇前进式连续铸,实现间隙前进、分时进孔、逐段结晶,成形内孔中的铸金属液具有液态、半凝固态和凝固态,实现了两金属层之间原子互渗式冶金学强力结合,提高了接地棒的导电性
  • 一种合金接地及其制造工艺
  • [实用新型]一种耐腐蚀高频碳氢树脂材料5G电路板-CN202221469672.3有效
  • 伍文雄 - 中山市佳信电路板有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-11-01 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其为一种耐腐蚀高频碳氢树脂材料5G电路板,包括基板,所述基板的顶部和底部均设置有层,所述基板的顶部拐角处开设有安装孔,本实用通过设置设置基板、层以及防腐蚀块,在由电解铜箔制成的层的两侧焊接有多组由块制成的防腐蚀块,由块制成的防腐蚀块的活泼性较强,在层与空气中的水汽发生电化学腐蚀时,由块制成的防腐蚀块能够代替层中的原子失去电子发生反应,从而避免落得层被空气腐蚀,同时包裹在防腐蚀块外壁的保护膜能够使块从外向内进行腐蚀,避免块掉落,解决了目前由高频碳氢树脂材料制成的5G电路板耐腐蚀性能较差的问题。
  • 一种腐蚀高频碳氢树脂材料电路板
  • [发明专利]化合物复合超细粉体及其制备工艺和用途-CN02145490.6无效
  • 赵斌;陈军 - 上海维来新材料科技有限公司
  • 2002-11-20 - 2004-09-01 - C04B35/622
  • 本发明涉及一种具有防污、抗菌、防霉性能的-化合物复合超细粉体及其制备工艺和用途。解决了单一的化合物只能防污、抗藻和化合物只能防霉的缺陷性。技术解决方案是:-化合物复合超细粉体,具有核壳型结构,其制备工艺可以是:首先制备出一种超细化合物的胶体粒子,然后在添加高分子保护剂的情况下,以这种胶体粒子为晶种,在品种表面生成化合物沉淀,形成一种-化合物复合超细粉体。也可以是:根据化合物胶体和化合物胶体的zeta电位的关系,化合物在溶液中共沉积时,可使化合物胶体粒子表面部分或全部被化合物所包或者相反形式包形成化合物复合超细粉体。
  • 化合物复合超细粉体及其制备工艺用途

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