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[实用新型]集成表面盖板-CN201920962253.5有效
发明人：白志强;林孟癸 -专利权人：洋华光电股份有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成表面盖板，被配置于触控显示设备前方使用，其由数个规格化的叠层组件组合而成，可简易迅速地组成符合所需厚度尺寸和光学功能性或抗菌功能性的表面盖板以供使用，所述叠层组件包含：一表面层，其板体厚度具有第一尺寸，其上表面为一功能面，该功能面是选自光学功能面和抗菌功能面中之一或二，且其底表面的四周边缘区域设有由不透光或低透光率材料所形成的装饰边框；至少一中间层，其板体厚度具有第二尺寸；一底面层，其板体厚度具有第三尺寸；所述表面层、所述中间层以及所述底面层依序叠置，且各层之间由光学胶组合成一体。
集成表面盖板

[发明专利]透射型超表面透镜集成-CN201880071477.5在审
发明人： G·N·J·莱丽;R·德芙琳;A·埃尔利赫;P·拉塔维茨;J·格拉夫 -专利权人：梅特兰兹股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H04B10/079 文献下载
摘要：提供超表面元件、将这种超表面元件与光源和/或检测器结合的集成系统、以及这种光学装置和集成系统的制造和操作方法。还提供用于将透射型超表面与其他半导体器件或附加的超表面元件集成的系统和方法，尤其是将这种超表面与基板、照明源和传感器集成的系统和方法。所提供的超表面元件可用于整形来自照明源的输出光或收集从场景反射的光，以使用光的偏振形成两个独特的图案。在这些实施方案中，整形发射和收集可合并为单独共同设计的探测和传感光学系统。
透射表面透镜集成

[发明专利]表面安装集成电路组件-CN201010621014.7有效
发明人： J·H·西尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：表面安装集成电路组件，一种电子设备可包括焊接接合到第二组件的第一组件。第一组件可以是例如集成电路。第一组件可具有金属突出体的阵列。那些突出体可耦合到所述第一组件内的电路元件。
表面安装集成电路组件

[发明专利]物体表面清洁集成结构-CN201911094051.4有效
发明人：曹斌;何欢承;王彦荣;田生芃 -专利权人：宁波方太厨具有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： A47L9/04 文献下载
摘要：一种物体表面清洁集成结构，包括吸尘筒(1)，该吸尘筒(1)具有侧向进入吸尘筒(1)内部的进风口(11)及侧向离开吸尘筒(1)的出风口(12)，其特征在于所述吸尘筒(1)的底部开口形成吸尘端口，所述进风口(11)切向进入吸尘筒(1)并位于吸尘筒(1)的下端，所述出风口(12)切向离开吸尘筒(1)并位于吸尘筒(1)的上端，所述吸尘筒(1)的内部轴向上转动地设有能清扫物体表面的刷子，该刷子为内部形成供清洗液进入的中空通道
物体表面清洁集成结构

[发明专利]封装的光电模块-CN201680004572.4在审
发明人： H·D·塞科;A·V·克里什纳莫西;郑学哲;J·E·坎宁安 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：芯片封装包括在芯片封装中彼此靠近的光学集成电路(诸如混合集成电路)和集成电路。集成电路包括调制数据、传送数据和使数据串行化/解串行化的电路，并且光学集成电路以非常高的带宽传送光学信号。此外，集成电路的前表面电耦合到插入件的顶表面，并且集成电路的顶表面电耦合到光学集成电路的前表面。此外，光学集成电路的底表面面向插入件的顶表面，并且光学集成电路的前表面光耦合到光纤插座，光纤插座继而光学地耦合到光纤连接器。
封装光电模块

[发明专利]半导体封装及半导体封装的制造方法-CN201910966924.X在审
发明人：蔡宗甫;林士庭;卢思维;施应庆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装包括第一集成电路结构、第二集成电路结构、多个导电凸块、包封材料以及重布线结构。第一集成电路结构包括有源表面、后表面及多个穿孔，有源表面具有多个接触垫，后表面与有源表面相对，所述多个穿孔延伸穿过第一集成电路结构且连接有源表面与后表面。第二集成电路结构设置在第一集成电路结构的后表面上。导电凸块设置在第一集成电路结构与第二集成电路结构之间且电连接所述多个穿孔与第二集成电路结构。包封材料至少包封第二集成电路结构。重布线结构设置在第一集成电路结构的有源表面之上且电连接到第一集成电路结构的有源表面。
半导体封装制造方法

[发明专利]一种改良的集成电路芯片的金凸块制造工艺-CN202210863611.3在审
发明人：凌永康;张勇;何於 -专利权人：江苏晶度半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种改良的集成电路芯片的金凸块制造工艺，包括以下步骤：S1.集成电路芯片表面预处理：采用清洗剂对集成电路芯片表面进行清洗；S2.对集成电路芯片进行干燥：采用烘干箱对清洗后的集成电路芯片进行干燥处理；S3.溅镀：在S2处理后的集成电路芯片表面溅镀金属膜；S4.光阻涂布；S5.曝光；S9.钛钨蚀刻以去除溅镀金属膜中的钛钨膜；S10.集成电路芯片测试；S11.成品入库。本发明通过对集成电路芯片表面预处理，采用清洗剂对集成电路芯片表面进行清洗，能够处理集成电路芯片表面的灰尘油渍杂质，并通过进行干燥能够对集成电路芯片表面进行烘干，从而增加集成电路芯片表面的干净度，从而提高了金凸块制造时的良品率
一种改良集成电路芯片金凸块制造工艺

[实用新型]一种防潮湿短路型电路板-CN201720686216.7有效
发明人：黄雪峰 -专利权人：梅州市达富多层线路板有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防潮湿短路型电路板，包括集成电路板，所述集成电路板的上表面设置有集成电路印刷凹槽，且集成电路板的上方覆盖有玻璃保护薄片，所述集成电路印刷凹槽的内部中间位置处设置有电路板集成电路，所述电路板集成电路与玻璃保护薄片的间隙处设置有集成电路间隙，所述集成电路板的左右两侧均设置有电路板固定螺栓，且集成电路板的左右两侧靠近电路板固定螺栓的表面设置有螺栓表面螺纹；将电路板表面的集成电路设计为凹槽式的，将集成电路印刷在电路板表面凹槽内部，印刷完成后在将电路板表面粘贴一层薄片玻璃，通过薄片玻璃将集成电路与外界隔绝，当形成小水滴时，小水滴在玻璃薄片表面，从而不会导致电路板的短路。
一种潮湿短路电路板

[发明专利]声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块-CN201010294578.4无效
发明人：李勇;朱卫俊;方强;陈培杕;曹金荣 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件。本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块内利用标准微电子封装技术集成了声表面波谐振器集成芯片和编码芯片、振荡晶体管芯片等，体现了集成度高、可靠性好、不需调试和使用简单的优点。
表面波谐振器集成芯片构成振荡器模块

[实用新型]一种堆叠集成电路-CN00265904.2无效
发明人：陈文铨;周镜海;陈明辉;叶乃华;彭国峰;黄宴程;王志峰;李文赞;吴志成;彭镇滨 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2000-12-14 - 公布日： 2001-11-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种堆叠集成电路,其有一基板;一设有一下表面和一上表面的下层集成电路;数条导线,其一端连接在下层集成电路上,另一端连接在基板上;一具有一下表面和一上表面的上层集成电路,该下表面两侧有凹槽。上层集成电路堆叠在下层集成电路上时,由于数条导线位于上层集成电路的凹槽内,使其堆叠时不会压着导线,且下集成电路粘着到基板上时,溢胶将填充在下集成电路的凹槽内,而减少溢胶的区域,可使集成电路的封装体积减小
一种堆叠集成电路

[发明专利]包括衬底以及与衬底耦合的高密度互连集成器件的封装件-CN202180021997.7在审
发明人： R·莱尼;L-S·翁;C·D·佩恩特;E·D·福隆达 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：封装件包括衬底、集成器件和互连集成器件。衬底包括第一表面和第二表面。衬底还包括多个互连件。集成器件被耦合到衬底。互连集成器件被耦合到衬底的表面。集成器件、互连集成器件和衬底被配置为针对集成器件的电信号提供电路径，电路径至少行进通过衬底，然后通过互连集成器件并返回通过衬底。
包括衬底以及耦合高密度互连集成器件封装

[发明专利]一种具有滤波及功分特性的平面巴伦-CN201410193935.6有效
发明人：郝张成;丁文其;霍新平 -专利权人：东南大学
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01P5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有滤波及功分特性的平面巴伦，包括基片集成波导、基片集成波导感性窗以及金属贴片，基片集成波导感性窗位于基片集成波导内，金属贴片包括上表面金属贴片和下表面金属贴片，在介质基片上表面设有上表面金属贴片、输入端，第一输出端以及上槽线；在介质基片下表面设有下表面金属贴片、第二输出端以及下槽线。与现有技术相比，本发明是将基片集成波导滤波器、基片集成波导功分器和基片集成波导巴伦有机地集成在一起，形成了具有很好频率选择特性以及能量分配特性的基片集成波导滤波功分巴伦。整个巴伦采用传统的PCB工艺实现，有利于在微波毫米波电路的集成，该巴伦结构简单，易于设计。
一种具有滤波特性平面

[实用新型]一种光伏组件集成板-CN202122319662.3有效
发明人：王萍;谢同彬;刘英;穆秀云 -专利权人：山东洁阳新能源股份有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H02S30/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光伏组件集成板，包括集成板框架，所述集成板框架的表面设置有多组光伏组件集成板，所述光伏组件集成板的下表面设置有固定机构，所述集成板框架的内部开设有卡接槽，所述集成板框架的后表面设置有束线机构，所述集成板框架的后侧面开设有多个通孔，通过设置束线机构，在安装光伏组件集成板前，将光伏组件集成板上的导线穿过集成板框架上的通孔，完成光伏组件集成板的安装后，将多根导线放置在下束线架上多个缓冲垫的表面，然后将上束线架与下束线架螺接固定，使得上束线架上的缓冲垫与导线的表面相抵，实现对导线的收束固定，避免导线发生紊乱，继而保证光伏组件集成板的使用质量，适合推广。
一种组件集成

[发明专利]高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法-CN01140090.0无效
发明人：李世雄 -专利权人：李世雄
申请日： 2001-11-26 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明是提供一种高功率表面黏著集成电路的测试方法及测试座的制作方法，用以测量高功率的表面黏著型集成电路，该方法包括下列步骤提供一表面黏著型集成电路测试插座；将一表面黏著型集成电路文字面朝下，接脚朝上倒置于该测试插座的下座上；以及将一上座置于该表面黏著型集成电路及下座上，并将以固定。藉由将该表面黏著型集成电路倒置以增加该集成电路接脚与该测试插座的下座接脚的接触面积，且用力将该集成电路接脚固定于该测试插座时不会破坏该集成电路接脚的8度斜角，可降低该下座接脚的接触阻抗，使该测试插座能承受较大电流，以测试高功率的表面黏著型集成电路。
功率表面集成电路测试方法制作方法

[发明专利]一种集成式RO壁挂一体机-CN202310449443.8在审
发明人：张锋 -专利权人：济南百纳环保科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C02F1/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式RO壁挂一体机，涉及RO壁挂机领域，包括集成机，所述集成机的背面开设有安装孔，所述集成机的下方安装有控制机，所述控制机的表面安装有控制面板，所述集成机的表面安装有连接组件，所述控制机安装在连接组件的表面，所述控制面板用于控制集成机的使用，所述控制机的表面安装有拉伸绳。本发明所述的一种集成式RO壁挂一体机，通过设置拉伸绳、集成机、控制机和控制面板，直接拉动拉伸绳，利用拉伸绳将控制机拉动至远离集成机的表面，此时依然能够利用连接组件进行安装连接，当控制机靠近使用人的时候，使用人就能够控制控制机表面的控制面板，使得集成机启动使用人需要的功能，以此使得集成机的使用更加的方便。
一种集成 ro 壁挂一体机

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