专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]培养生成液制造方法-CN201780015560.6在审
  • 阿勒库协·古拉德克夫 - 金太郎细胞力量株式会社
  • 2017-03-09 - 2018-10-23 - C12N5/071
  • 本发明的培养生成液的制造方法包含:自分离为多层的骨髓液中萃取位于一中间层的一中间层骨髓液,将该中间层骨髓液与一培养液共同培养;将第一干细胞固定于一第一培养容器的一底表面,且当该第一干细胞的总表面达该第一培养容器的底表面的一第一目标时,自该第一培养容器收集该第一干细胞;将第二干细胞与该培养液共同培养,当收集该第二干细胞时,该第二干细胞位于分离为多层的第一干细胞的一底层;及将该第二干细胞固定于一第二培养容器的底表面,并萃取包含分泌自一单一种类的第二干细胞的一预定代谢产物的一培养生成液,该单一种类的第二干细胞生长自该第二培养容器,当该第二干细胞的总表面达该第二培养容器的底表面的一第二目标
  • 干细胞培养容器生成液骨髓液中间层培养液代谢产物制造多层分泌萃取干细胞生长
  • [发明专利]一种沥青混合料的集料比表面的测试方法-CN201310459575.5有效
  • 纪伦;李云良;张磊;谭忆秋;任俊达 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-09-29 - 2013-12-18 - G01N15/08
  • 一种沥青混合料的集料比表面的测试方法,涉及一种沥青混合料的集料比表面的测试方法。该方法是要解决现有技术不能满足质量保证的需要、对集料比表面这一指标的快速准确测试尚没有方法的问题。一种沥青混合料的集料比表面的测试方法包括以下步骤:一、确定镀膜厚度与镀膜机工作参数关系,即集料比表面测试方法的标定过程;二、根据所得的镀膜厚度与镀膜机工作参数关系,对待测集料进行比表面的测定,即集料比表面测试方法的试验过程本发明可以准确的测试集料的比表面,特别是具备不规则形状和表面纹理复杂的集料的比表面也可应用此方法进行测试。可应用于建筑材料领域以及不规则颗粒的物理和微观性质的研究。
  • 一种沥青混合集料表面积测试方法
  • [发明专利]沥青胶浆-集料比表面表面能匹配性指标计算方法-CN202111473122.9在审
  • 罗蓉;胡义成;黄婷婷;苗强;梁宇 - 武汉理工大学
  • 2021-12-02 - 2022-03-08 - G16C20/30
  • 本发明公开一种沥青胶浆‑集料比表面表面能匹配性指标计算方法,包括:采用蒸气吸附法测定集料的表面能参数;采用改进毛细上升法测定填料的表面能参数;通过比表面系数法来确定沥青混合料集料的比表面;采用全自动比表面及孔隙分析仪测试填料的比表面;根据集料的表面能参数和填料的表面能参数,计算沥青混合料黏附结合能和有液体条件下的黏附结合能;根据沥青混合料黏附结合能、有水条件下的黏附结合能、沥青混合料集料的比表面和填料的比表面,计算得到基于比表面沥青胶浆‑集料的表面能匹配性指标。本发明的有益效果是:考虑沥青胶浆‑集料比表面表面能匹配性指标带来的影响后,提高了沥青混合料水稳定性。
  • 沥青集料表面积表面匹配指标计算方法
  • [发明专利]一种地表覆盖表面栅格化计算方法及装置-CN201710429733.0有效
  • 高崟;周旭;王发良 - 国家基础地理信息中心
  • 2017-06-08 - 2021-03-26 - G06F17/18
  • 本发明实施例提供一种地表覆盖表面栅格化计算方法及装置,所述方法包括:将地表覆盖矢量数据栅格化至目标格网大小的栅格数据;将数字高程模型重采样至目标格网大小的栅格数据;根据重采样的数字高程模型数据进行坡度计算;计算表面栅格化数据;将目标区域划分为多个子区域,将各个子区域对应的地表覆盖栅格化数据及表面栅格化数据同步处理,获得各个子区域对应的各地类表面;将所有子区域对应的各地类表面汇总,获得目标区域对应的各地表覆盖地类的表面所述方法极大地降低了表面的计算量,实现了地表覆盖表面的轻量、并行计算,能够解决大数据时代的海量时序地表覆盖数据的表面高效、动态计算技术难题。
  • 一种地表覆盖表面积栅格计算方法装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201110061649.0有效
  • 今泉有加里;河津刚史;工藤功;胜又章夫;蛭田阳一 - 株式会社吉帝伟士;株式会社东芝
  • 2011-03-15 - 2012-02-08 - H01L23/373
  • 在半导体装置中,具备:基板;配置在基板上的半导体元件;配置在半导体元件上的散热部件;以及覆盖基板的上部、半导体元件和散热部件的密封部件,其特征在于散热部件的配置在半导体元件上的表面表面半导体元件的配置有散热部件的表面表面大根据本发明的半导体装置,通过将散热部件掩埋在密封部件的内部,可以利用现有的散热部件的面积更小的散热部件而使半导体元件操作时的热量在密封部件的内部有效地扩散,提高半导体装置的散热性并降低热阻。
  • 半导体装置

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