专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种千藤素固化盐的生产工艺及设备-CN202211077031.8在审
  • 冉定国 - 冉定国
  • 2022-09-05 - 2023-04-25 - A61K36/60
  • 本发明公开了一种千藤素固化盐的生产工艺及设备,包括如下步骤;备料:分别准备下述物料:千藤(萃取物)、亚氯酸钠(食品级)、柠檬酸锌(食品级)、柠檬酸铜(食品级)、沸石(饲料级)、蒙脱石(医药级)、拉拉秧(萃取物)、艾蒿(萃取物)、无机盐(食品级);本发明的有益效果是,该千藤素固化盐的生产工艺以及设备,分别公开了加工千藤素固化盐的加工设备和加工工艺,其中加工工艺采用分比例配置而后再进行结晶的方式,有效的提高劳动效率
  • 一种千金固化生产工艺设备
  • [发明专利]一种智能工业排产方法、装置、设备及应用-CN202211543039.9在审
  • 靳凯;李龙俊 - 江苏锃道智能装备有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-04-18 - G06Q10/0631
  • 本发明公开了一种智能工业排产方法、装置、设备及应用,涉及工业智能排产技术领域,包括基于预生产工单选取钣金工艺路线,基于所述钣金工艺路线及钣生产设备信息计算设备产能和人工产能,预设父子工单,比较预生产工单的交期时间和客户优先级比较所述设备产能与所述人工产能,当所述人工产能大于所述设备产能,以所述设备产能作为优先生产工单使用的产能;当所述人工产能小于等于所述设备产能,以所述人工产能作为优先生产工单使用的产能,开始生产,动态计算钣生产工单所需生产工时,满足钣生产的逻辑顺序,实现了小批量、多品种钣生产的合理排产。
  • 一种智能工业方法装置设备应用
  • [发明专利]一种金属管钻孔机-CN202211375702.9在审
  • 姚茂科 - 姚茂科
  • 2022-11-04 - 2023-04-28 - B23B41/02
  • 底座表层与加工台进行固定连接,加工台上方与旋转机构相通并处于同一垂直线上,旋转机构嵌入于主机体之中并进行通电连接;本发明由旋转机构进一步改进后,通过高速转盘下端所装有的阻挡机构,其可利用自身滑动壁与活动槽来与钨钻头进行完美贴合利用精抛光特点达成无间隙摩擦旋转的效果,然后搭配挡板与实心块的加持下能有效的将钨钻头所导出的铁屑进行阻挡,完全断绝了铁屑随钨钻头的引导槽持续进入连接区域而导致的断裂卡死现象,并且通过实心块与挡板的加持下能间接的提高钨钻头的中心固定性与旋转稳定性
  • 一种金属管钻孔机
  • [发明专利]一种自动强磁排序装盒装置-CN202310310868.0在审
  • 张长辉;杨雪刚 - 上海飞羽包装机械有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-05-09 - B65B35/30
  • 本发明涉及五包装设备相关领域,具体为一种自动强磁排序装盒装置,本发明通过设置漏斗装置、磁铁升降气缸、磁铁升降座,由磁铁升降气缸收回,驱动磁铁升降座上升,使得磁铁上升到漏斗装置高度,然后铁钉或螺栓类物料由漏斗入料口上方进入,掉落过程中由于磁力的影响,物料将整齐横列在磁铁中间,实现可以让五物料排列整齐,增加盒子的装载率;随后,通过设置横移气缸、横移导轴、漏斗升降气缸和漏斗升降座,待到物料全部进入漏斗装置后,漏斗装置通过横移气缸和横移导轴移动到五包装盒处,并通过控制伸缩气缸将漏斗装置内的五物料倒入盒内,则通过上述结构的设计可以增加包装速度,提升包装效率,同时减少人工成本。
  • 一种自动排序盒装
  • [发明专利]一种芯片键合互联方法-CN202211599487.0在审
  • 朱智源;杨邱平;彭德光 - 重庆兆光科技股份有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-05-12 - H01L21/603
  • 本申请提供一种芯片键合互联方法,包括:提供第一待键合结构和第二待键合结构,所述第一待键合结构和所述第二待键合结构均包含呈梯状排布的层和锡层;将所述第一待键合结构和所述第二待键合结构进行堆叠,使得所述第一待键合结构的锡层与所述第二待键合结构的锡层相对设置;在堆叠后的所述第一待键合结构和所述第二待键合结构背离所述锡层的两侧施加压力,并在其中一侧加热以使所述锡层与所述层形成锡化合物,完成键合。本申请层和锡层的梯形结构可保证定向迁移的效果,可有效保证键合质量。
  • 一种芯片键合互联方法

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