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[发明专利]一种芯片老化装置和芯片老化系统-CN202110350835.X在审
发明人：钟进国;葛瑞龙;刘海新;王海峰 -专利权人：深圳市海思半导体有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片老化装置和芯片老化系统，用于以芯片老化单元为作业单位进行芯片老化，以提高装置使用方式的灵活性。本申请实施例的芯片老化装置包括芯片老化单元，芯片老化单元上设置有供电模块、老化向量生成模块和老化板槽，老化板槽的数量为一个。老化板槽用于承载老化板，供电模块用于向设置在芯片老化单元上的老化板供电，老化向量生成模块用于为老化板提供老化向量，老化板用于进行芯片的老化。
一种芯片老化装置系统

[发明专利]芯片老化测试装置及方法-CN202211682941.9在审
发明人：李明军;卢新元;张鹏;杨士宁 -专利权人：龙芯中科技术股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片老化测试装置及方法，所述装置包括连接状态检测模块、测试控制模块和老化控制模块，其中，所述连接状态检测模块与芯片电连接，用于在所述芯片放置于老化板的测试座上时检测芯片与老化板之间的连接状态是否正常，在检测为正常时生成触发信号；所述测试控制模块，用于根据所述触发信号生成老化确认信号；以及，所述老化控制模块，用于根据所述老化确认信号，允许所述芯片老化测试装置对所述芯片进行老化测试。本申请增加芯片老化测试装置检测芯片与老化板之间的连接状态，可以有效避免老化板和芯片在连接失效的情况下进行老化测试，优化芯片老化测试效果，提高老化覆盖率。
芯片老化测试装置方法

[发明专利]一种多通道芯片老化系统及方法-CN202011324523.3有效
发明人：李连城;潘儒胜;郑波;孙鼎;张伟;过开甲;魏志坚 -专利权人：深圳市迅特通信技术股份有限公司;江西迅特通信技术有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种多通道芯片老化系统，系统包括：上位机、与老化装置连接的老化电源、与老化电源连接的老化装置；老化装置包括：加电板、跨阻电芯片和至少一块待老化芯片，加电板一端与老化电源连接；跨阻电芯片与加电板另一端连接；至少一块待老化芯片同时与跨阻电芯片连接；固定于老化装置中的焊盘，跨阻电芯片固定于焊盘上且与焊盘连接；壳体；壳体引脚，壳体引脚固定于壳体内侧；插座，插座固定于壳体外侧，插座同时与壳体引脚连接。解决了现有技术中难以实现对APD芯片批量老化、对特殊封装形式的APD芯片进行老化，以及裸芯片直接老化时加电不同引脚间出现不一致性的问题，实现了对不同封装形式的APD芯片进行批量老化，提高芯片老化效果精确性
一种通道芯片老化系统方法

[发明专利]一种芯片老化测试系统及方法-CN202310287247.5有效
发明人：陈孝金 -专利权人：深圳市宇芯数码技术有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于芯片测试领域，涉及数据分析技术，用于解决现有的芯片老化测试系统无法根据老化测试的结果数据为芯片生成优化的使用参数的问题，具体是一种芯片老化测试系统及方法，包括老化测试平台，所述老化测试平台通信连接有干扰处理模块、老化测试模块、应用优化模块以及存储模块；所述干扰处理模块用于在芯片测试之前对芯片测试现场进行环境检测分析；所述老化测试模块用于对芯片进行老化测试：将待进行老化测试的芯片标记为测试对象；本发明可以在芯片进行老化测试之前对老化测试环境进行预处理，通过鼓风机与冷气空调等外接设备对老化测试环境进行温度、湿度的调节，将外部环境对老化测试结果的影响降到最低。
一种芯片老化测试系统方法

[发明专利]一种高温老化测试系统及高温老化测试方法-CN202211039355.2在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：成都爱旗科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种高温老化测试系统及高温老化测试方法，涉及芯片测试领域，以解决现有的高温老化测试中成本高、周期长以及测试数据异常时不能及时同步，影响高温老化测试的可靠性和稳定性的问题。所述高温老化测试系统包括：分别两两连接的主控装置、老化控制装置和芯片验证装置。主控装置控制老化控制装置对待测芯片进行升温处理，实时获取待测芯片在目标温度下的第一老化参数。控制芯片验证装置对待测芯片的供电电压进行升压处理，实时获取待测芯片在目标供电电压下的第二老化参数。基于第一老化参数和第二老化参数确定老化测试结果。监测待测芯片在升温处理和升压处理中对应的芯片参数，当芯片参数不满足预设芯片参数时，生成警示信息。
一种高温老化测试系统方法

[发明专利]一种柴油机尾气后处理电控单元芯片老化测试方法-CN202310347634.3在审
发明人：赵振东;朱磊;臧志成;徐翊竣;邹海平;许晓巍;董孝虎 -专利权人：南京工程学院;凯龙高科技股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种柴油机尾气后处理电控单元芯片老化测试方法。属于芯片老化测试领域，该方法包括：S1，配置芯片运行环境，对芯片进行上电，并进入老化测试程序，对芯片进行老化测试；S2，通过芯片内部内置的传感器，实时监测芯片运行参数；S3，将芯片运行参数与正常运行状态下的芯片运行参数进行比较，得到偏差率；S4，判断所述偏差率是否大于预设偏差率阈值；若大于，则判定芯片存在潜在故障，并将该芯片进行剔除；若小于，则对老化测试程序内的芯片施加应力进行调整，芯片进入高速老化测试模式；通过测试程序对芯片施加不同的应力对芯片进行运行老化测试，监测芯片潜在故障，并实现对芯片的寿命预测的技术。
一种柴油机尾气处理单元芯片老化测试方法

[实用新型]一种LED芯片老化板放置装置-CN202320235517.3有效
发明人：黄章挺;郑高林;沈铃琳;施恩力 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED芯片老化板放置装置，其包括芯片老化板和盒体，芯片老化板上设有标签；盒体包括底座，底座上设有多级台阶结构，各级台阶结构上均设有凸出的挡块，挡块与相邻的台阶结构之间形成放置槽；芯片老化板放置于放置槽内；置于的放置槽内的芯片老化板的标签高度高于一侧相邻的芯片老化板高度；盒体与芯片老化板设有标签的一侧的相对侧镂空。通过盒体底座的多级台阶结构与挡块配合形成的多个放置槽，放置槽在底座高度上间隔分布，使得置入放置槽内的芯片老化板的上部均相对前一芯片老化板上部凸出，如此将标签设于芯片老化板凸出的上部，则可以方便地在一侧统一观察多个芯片老化板的标签
一种 led 芯片老化放置装置

[发明专利]一种多芯片老化测试系统及方法-CN202311196558.7在审
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片老化测试系统及方法，属于老化测试技术领域。本发明包括老化控制模块、环境监测模块和测试模块，在老化控制模块上选择芯片老化测试项目并确定环境约束条件，老化控制模块向环境监测模块发送环境监测指令；环境监测模块接收到环境监测指令后对芯片测试现场进行环境检测分析直至符合环境约束条件向老化控制模块进行反馈；老化控制模块接收到环境监测模块的反馈后向测试模块发送老化测试指令，测试模块接收到指令后进行老化测试，并将测试数据实时传输至老化控制模块进行老化分析进而生成多芯片老化报告。本发明通过对芯片的不同位置进行温度监测从而反映出芯片的老化过程，使多芯片老化测试更加精准。
一种芯片老化测试系统方法

[发明专利]崩应测试方法-CN200910197683.3无效
发明人：张启华;简维廷;谢君强;丁育林 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-10-26 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供可一种崩应测试方法，该方法包括步骤：将待测试的芯片安装在老化测试板上，芯片管脚与老化测试板电性连通；将安装有芯片的老化测试板置于老化炉内，并使芯片的电源管脚与电源连接；开启老化炉对芯片加热，开启电源为芯片提供老化电压和测试电压，对芯片的电源管脚上的电压和电流进行测量。本发明可以在老化的同时对直流参数进行实时测量，简化了测试过程，降低了成本。
测试方法

[发明专利]一种获得边发射激光器芯片最优老化条件的方法及采用该条件筛选芯片的方法-CN202210908119.3在审
发明人：唐强;张晓光;黄宁博 -专利权人：河南仕佳光子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种获得边发射激光器芯片最优老化条件的方法及采用该条件筛选芯片的方法，用以解决通过点测试PI曲线的方法得到最大功率下的驱动电流与实际老化最大功率下驱动电流不相同的问题。包括以下步骤：芯片组Ⅰ测试不同老化温度Ⅰ下所对应的饱和电流Io；将驱动电流Ⅰ、老化温度Ⅱ和老化时间组合成老化条件矩阵，统计每组芯片的老化失效率；对完成老化的芯片组Ⅱ进行Htol测试，测试完成后统计Htol失效率；对比Htol失效率为0的芯片组Ⅱ的老化失效率，老化失效率最高的芯片组Ⅱ所对应的老化条件为芯片的最佳老化条件。本方案在饱和电流Io的选择上更加精准，电流范围上验证的更加全面，最终得到的老化条件更加具有适用性。
一种获得发射激光器芯片最优老化条件方法采用筛选

[发明专利]一种全自动芯片老化测试装置-CN202011629946.6在审
发明人：何润 -专利权人：苏州乾鸣自动化科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种全自动芯片老化测试装置，包括机架，所述机架上设置有用于取放芯片的上下料区，所述上下料区一侧设置有用于运载装有芯片的老化板的中转区，所述中转区一侧设置有用于对老化板上芯片进行老化测试的老化测试区本申中上下料区内的上下料机构可自动对待测或测试后的芯片进行上下料，中转区内的升降转运机构可自动对将装载有待测或测试后芯片的老化板在上下料区与老化测试区之间进行转运，最后在老化测试区完成老化测试；老化测试的整个过程靠机器自动完成，实现全自动对芯片的老化测试，大大减少了人力的输出，提高了工作效率。
一种全自动芯片老化测试装置

[发明专利]高功率芯片老化测试柜-CN202310515938.6在审
发明人：张鑫;徐永刚 -专利权人：成都态坦测试科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种高功率芯片老化测试柜，该高功率芯片老化测试柜包括：柜体；多个老化测试组件，于所述柜体中层层设置，所述老化测试组件包括老化测试板和设置于所述老化测试板上方的液冷散热板，所述老化测试板上具有多个用于放置芯片的测试工位，所述液冷散热板上设有冷却液流动通道和与所述冷却液流动通道连通的冷却液入口、冷却液出口，用于对所述老化测试板及其上的芯片进行液冷散热。本发明高功率芯片老化测试柜在老化测试时通过所配置的液冷散热板对老化测试板及其上的芯片进行液冷散热，相较于传统的风冷散热方式，散热速度快且效率高，有助于保证高功率芯片的测试稳定性。
功率芯片老化测试

[实用新型]一种全自动芯片老化测试装置-CN202023304578.6有效
发明人：何润 -专利权人：苏州乾鸣半导体设备有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种全自动芯片老化测试装置，包括机架，所述机架上设置有用于取放芯片的上下料区，所述上下料区一侧设置有用于运载装有芯片的老化板的中转区，所述中转区一侧设置有用于对老化板上芯片进行老化测试的老化测试区本申中上下料区内的上下料机构可自动对待测或测试后的芯片进行上下料，中转区内的升降转运机构可自动对将装载有待测或测试后芯片的老化板在上下料区与老化测试区之间进行转运，最后在老化测试区完成老化测试；老化测试的整个过程靠机器自动完成，实现全自动对芯片的老化测试，大大减少了人力的输出，提高了工作效率。
一种全自动芯片老化测试装置

[发明专利]一种多芯片封装的老化测试方法和老化测试电路-CN202310988125.9在审
发明人：孙健;马海英;张亚林 -专利权人：北京燧原智能科技有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多芯片封装的老化测试方法和老化测试电路。多芯片封装的老化测试方法包括：接收控制指令；根据控制指令，生成伪随机序列；将伪随机序列传输至多芯片封装中的各芯片内部，并接收各芯片反馈的测试结果；当测试结果无误时，控制伪随机序列在各芯片之间进行传输，以对多芯片封装进行老化测试本发明实施例提供的多芯片封装的老化测试方法和老化测试电路，能够降低外部存储资源的消耗。
一种芯片封装老化测试方法电路

[发明专利]边发射激光器芯片级老化测试系统以及方法-CN202210095601.X有效
发明人：向欣;龙浩 -专利权人：武汉云岭光电股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片老化技术领域，提供了一种边发射激光器芯片级老化测试系统，包括用于安置芯片的老化板以及供老化板安装的老化夹具，老化板有多个，各老化板叠层安装在老化夹具上；系统还包括用于驱使任一老化板靠近或远离其下方的老化板以完成定位的驱动机构还提供一种边发射激光器芯片级老化测试方法。本发明可以直接在非封装状态下的边发射激光器芯片上进行加电进行老化测试，避免封装成本的增加；不依靠MPD，可以直接检测在激光器芯片老化过程中箱体内不同时间下的激光器芯片的前、后实时的出光功率，排除MPD芯片是否不良的因素的干扰，从而能够得到真实、有效的激光器芯片的可靠数据，为分析不良品可靠性问题提供了极大的真实性和便利性。
发射激光器芯片级老化测试系统以及方法

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