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[发明专利]61580芯片测试底板-CN201510651172.X有效
发明人：张世强;张凯;宁立革 -专利权人：天津市英贝特航天科技有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种61580芯片测试底板，包括：DSP最小系统、RS232接口、FPGA门阵列、总线适配器、板载61580、8片测试座、16片继电器和1553B总线耦合器；利用了DSP处理器和FPGA智能控制,板载61580该底板采用24V转5V电源模块，外部供电错误只会损害电源模块，保证系统和被测61580芯片的安全性。该底板对外接口为RS232，通过串口对接线缆可以与计算机串口直接对接，工作时自动打印被测芯片测试信息，完全自动化测试，具有使用安全和便于携带等特点。
61580 芯片测试底板

[发明专利]半导体芯片测试底板-CN201310426066.2无效
发明人：王刚;毛丹辉 -专利权人：镇江艾科半导体有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片测试底板，其上开设定位孔，所述定位孔为椭圆形。本发明的优点是对测试底板上的定位孔进行改进，使测试底板相对于测试底座具有一定的位置调节范围，并且调节方向不单一，扩大了测试装置的位置调节范围，提高定位精度，从而保证芯片正确的下压到socket中，满足测试要求
半导体芯片测试底板

[实用新型]半导体芯片测试底板-CN201320584092.3有效
发明人：王刚;毛丹辉 -专利权人：镇江艾科半导体有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片测试底板，其上开设定位孔，所述定位孔为椭圆形。本实用新型的优点是对测试底板上的定位孔进行改进，使测试底板相对于测试底座具有一定的位置调节范围，并且调节方向不单一，扩大了测试装置的位置调节范围，提高定位精度，从而保证芯片正确的下压到socket中，满足测试要求
半导体芯片测试底板

[实用新型]芯片测试底板及系统-CN202320680605.4有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本公开涉及一种芯片测试底板及系统，以减少芯片测试过程中由于电流激增导致的硬件损伤。芯片测试底板包括：第一电源接口，用于连接第一电源；第二电源接口，用于连接第二电源，所述第一电源的输出电压高于所述第二电源的输出电压；芯片连接位置，用于放置被测芯片，以形成所述第一电源与所述被测芯片之间的第一测试回路以及所述第二电源与所述被测芯片之间的第二测试回路
芯片测试底板系统

[发明专利]芯片测试底板、系统及方法-CN202310333824.X在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本公开涉及一种芯片测试底板、系统及方法，以减少芯片测试过程中由于电流激增导致的硬件损伤。芯片测试底板包括：第一电源接口，用于连接第一电源；第二电源接口，用于连接第二电源，所述第一电源的输出电压高于所述第二电源的输出电压；芯片连接位置，用于放置被测芯片，以形成所述第一电源与所述被测芯片之间的第一测试回路以及所述第二电源与所述被测芯片之间的第二测试回路
芯片测试底板系统方法

[发明专利]绝缘底板发光芯片封装结构-CN201010594930.6有效
发明人：李刚 -专利权人：奉化市匡磊半导体照明有限公司
申请日： 2010-12-10 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光芯片封装结构，包括至少一基板单元、设置在所述基板单元上的至少一固晶区、安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一绝缘底板、在所述绝缘底板上至少有两个彼此隔绝的导电顶板；所述发光芯片通过所述导电顶板与所述基板电极电连接。本发明由绝缘底板作为发光芯片的安装支架，整个结构不含不耐高温、易分解的高分子材料和有机材料，结构简单，具有良好的散热效果、耐高温、抗紫外、耐高电压的优点。
绝缘底板发光芯片封装结构

[实用新型]绝缘底板发光芯片封装结构-CN201020667614.2无效
发明人：李刚 -专利权人：奉化市匡磊半导体照明有限公司
申请日： 2010-12-10 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用涉及一种发光芯片封装结构，包括至少一基板单元、设置在所述基板单元上的至少一固晶区、安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一绝缘底板、在所述绝缘底板上至少有两个彼此隔绝的导电顶板；所述发光芯片通过所述导电顶板与所述基板电极电连接。本实用由绝缘底板作为发光芯片的安装支架，整个结构不含不耐高温、易分解的高分子材料和有机材料，结构简单，具有良好的散热效果、耐高温、抗紫外、耐高电压的优点。
绝缘底板发光芯片封装结构

[实用新型]一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置-CN202122418067.5有效
发明人：施建春;叶锋 -专利权人：北京旌准医疗科技有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，包括销钉、芯片支撑板、芯片底板和封装袋；所述芯片支撑板和芯片底板通过销钉连接成一个整体，将所需键合芯片平放置于芯片底板内后置于封装袋内抽真空；所述芯片支撑板的左右两边设有芯片支撑板销钉孔，所述芯片支撑板中部设有芯片支撑板空腔；所述芯片底板的左右两边设有芯片底板销钉孔，所述芯片底板的中部设有芯片底腔，所需键合芯片平放于芯片底腔内，所述芯片底板的底部左右两边设有永磁铁腔，用于放置永磁铁，与永磁铁腔对应的芯片底板侧面设有芯片底板销钉孔，通过芯片底板销钉固定永磁铁。
一种利用真空进行微流控芯片装置

[发明专利]垂直芯片电子封装方法-CN201110144420.3有效
发明人：华亚平 -专利权人：华亚平
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种垂直芯片电子封装方法，其包括底板，所述底板上设有底板引线焊块及底板外焊脚，所述底板外焊脚与底板引线焊块分别位于底板相对应的两侧面上；底板对应于设置底板引线焊块的表面上设有一个或多个芯片；芯片至少有一个垂直安装于底板上，在底板上形成垂直芯片；底板上的其余芯片在底板上形成水平芯片；垂直芯片通过金属键合线与底板上的底板引线焊块及水平芯片电连接。
垂直芯片电子封装方法

[实用新型]一种改进型防变形芯片-CN202120265695.1有效
发明人：施金杯 -专利权人：晋江市小芯电子科技有限公司
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改进型防变形芯片，包括芯片底板、一号芯片主体、二号芯片主体、保护层、固定结构、连接柱和中层顶板，所述芯片底板上方表面设置有一号芯片主体，且二号芯片主体设置在芯片底板表面，传输结构设置在一号芯片主体和二号芯片主体的周围，且固定结构设置在芯片底板的左侧，固定结构内部设置有保护层，支撑底板设置在芯片底板的下方，垫块设置在芯片底板和支撑底板的中间，且下层顶板的下表面固定在连接柱的上端，中层顶板固定在下层顶板的上方表面，且上层顶板设置在中层顶板的上方该改进型防变形芯片，设置了一些保护措施和保护装置，能够极大限度的对芯片起到保护的作用，避免芯片受到压力而发生变形。
一种改进型变形芯片

[发明专利]金属基底板发光芯片封装结构-CN201010594917.0有效
发明人：李刚 -专利权人：奉化市匡磊半导体照明有限公司
申请日： 2010-12-10 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光芯片封装结构，包括至少一基板单元、在所述基板单元上设置至少一固晶区、安装在所述固晶区上的至少一发光芯片、以及在所述基板单元上设置相互隔绝的至少两个可与外界实现导电连接的基板电极；所述基板单元包括至少一金属基底板、在所述金属基底板上至少有一绝缘隔板、以及在所述绝缘隔板的上表面至少有两个彼此隔绝的导电薄层或导电顶板；所述发光芯片通过所述导电薄层或导电顶板与所述基板电极电连接。本发明由导热性能优异的金属基底板作为发光芯片的安装支架，结构简单，具有良好的散热效果；整个结构没有不耐高温、易分解的有机材料和高分子材料，具有耐高电压、耐高温、抗紫外的优点。
金属基底发光芯片封装结构

[实用新型]电阻芯片涂银底板工装模具-CN201620939169.8有效
发明人：李训红 -专利权人：江苏时瑞电子科技有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01C17/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电阻芯片涂银底板工装模具，该模具在底板上开有多个孔位，每个孔位分为芯片定位孔和通气冷却孔两部分，通气冷却孔孔径小于芯片定位孔孔径，在两个部分的交界处形成芯片承托平台，通气冷却孔孔径与芯片定位孔孔径比值为12至34，承托平台圆环的环宽占定位孔孔径的1/2至1/4，芯片定位孔孔深大于或等于电阻芯片的厚度，通气冷却孔孔深为芯片定位孔孔深的1/2至1/4。本实用新型的模具在结构上有利于芯片和底板的散热，缩短冷却时间，装载更快，翻板程序简单快捷，吸附受力均匀，不破坏银层，极大地提高了作业效率。
电阻芯片底板工装模具

[发明专利]用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统-CN201780001875.5在审
发明人：刘金涛;曹岚健 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统。该测试平台(100)包括：核心板(120)和多种底板(110)，其中，该多种底板(110)中不同种底板(110)对应不同芯片，该多种底板(110)中的第一底板(110)包括用于连接待测芯片的测试接口，该待测芯片为与该第一底板(110)对应的芯片；该核心板(120)用于通过该第一底板(110)对该待测芯片进行测试。该用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统，针对不同的芯片，选择不同的底板(110)，而该核心板(120)部分可以重用，通过测试平台(100)连接的终端设备保证核心板(120)的固件以及底板(110)与待测芯片之间相匹配
底板测试平台核心板测试系统测试芯片待测芯片芯片使用者操作测试接口终端设备匹配重用测试驱动配合保证

[实用新型]一种新型嵌入式生物芯片-CN201520287635.4有效
发明人：徐云鹏;王杉 -专利权人：江西恒盛晶微技术有限公司
申请日： 2015-05-07 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： G01N33/50 文献下载
摘要：一种新型嵌入式生物芯片，包括芯片底板、芯片上盖、膜片板、吸水材料、圆形透气孔、锥形滴水孔、防渗膜片和滤纸，所述芯片底板顶部安装有芯片上盖，所述芯片底板内腔中安装有生物嵌片，所述膜片板通过生物嵌片固定在芯片底板内腔中，所述吸水材料均匀粘贴在芯片底板内腔中，所述膜片板由防渗膜片、固化材料膜片和滤纸相互之间依次压缩而成，且固化材料膜片由防渗膜片夹在其中，滤纸位于防渗膜片和固化材料膜片的底层，所述芯片上盖设有贯穿芯片上盖的锥形滴水孔，且锥形滴水孔的旁边设有一圈凸块，所述芯片底板设有贯穿芯片底板的圆形透气孔，其防渗层和锥形透气孔结构使防反渗效果优良，嵌入式结构使该生物芯片便于批量生产。
一种新型嵌入式生物芯片

[实用新型]一种高功效二极管-CN201720843536.9有效
发明人：周明银 -专利权人：东莞市凌讯电子有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件的技术领域，尤其是指一种高功效二极管，包括金属底板、设于金属底板的外壳、设于金属底板一侧的芯片部以及依次设于金属底板设有多个引脚，所述芯片部设有至少两个芯片，该至少两个芯片与金属底板之间设有导电层，所述至少两个芯片均与其所对应的焊接部电连接；所述金属底板的另一侧设有散热部，该散热部的厚度小于金属底板的厚度；所述金属底板下表面与多个引脚上表面之间的距离为0.7至1cm。本实用新型中，金属底板的芯片部设有导电层，导电层设有至少两个芯片，至少两个芯片提高了二极管的放大功率和效率；导电层的粘合力度大，芯片不易脱落，稳固性强；散热部有效加快对芯片部的芯片散热。
一种功效二极管

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