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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]防水智能手表-CN201820353385.3有效
发明人：柳军 -专利权人：柳军
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： G04G17/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防水智能手表，涉及机械领域，该防水智能手表包括：表带、从上而下依次设置的面壳组件、主板组件以及底壳，表带与面壳组件连接，主板组件分别与面壳组件和底壳连接，面壳组件和底壳螺纹连接，面壳组件包括：从上而下依次设置的触摸显示屏、面壳和中壳，面壳分别通过防水胶与触摸显示屏和中壳连接，底壳与中壳螺纹连接，主板组件包括：主板、通信芯片、心率芯片以及心率芯片支架，通信芯片设置于主板上，心率芯片设置于心率芯片支架内，主板分别与心率芯片和心率芯片支架连接，主板与心率芯片支架通过背胶连接，提高手表的防水性能。
心率面壳组件芯片支架底壳主板智能手表主板组件防水触摸显示屏从上而下螺纹连接通信芯片依次设置芯片表带面壳本实用新型防水性能机械领域防水胶背胶手表

[发明专利]一种用于数字隔离器的芯片封装结构及芯片封装方法-CN202111675337.9在审
发明人：何艳;黎露;孙玉婵;林钊;孙利明;蒋权;冯生雄;赖欣彤;赖欣怡;吴军岐 -专利权人：深圳市华芯邦科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于数字隔离器的芯片封装结构及芯片封装方法，其涉及芯片封装的领域，其芯片封装结构包括芯片本体以及分别设置在芯片本体两侧壁上的若干引脚，还包括壳座和壳盖，壳座内设有用于固定芯片本体的夹持限位组件，壳座的侧壁设有与若干引脚一一对应的连接孔，引脚远离芯片本体的侧壁穿过连接孔并伸出壳座的侧壁外，壳盖通过连接组件固定在壳座上。本申请具有降低壳盖和壳座发生翘曲概率的效果。
一种用于数字隔离器芯片封装结构方法

[实用新型]一种单片机专用的微型处理器芯片-CN202121487591.1有效
发明人：张玉广 -专利权人：深圳市易路视科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单片机专用的微型处理器芯片，包括线路板和芯片护壳，所述线路板的上表面固定连接有芯片护壳，所述芯片护壳的上表面活动连接有芯片护盖，所述芯片护壳的一端上表面固定连接有紧固件，所述芯片护壳的侧表面靠近四角固定连接有装配片，所述芯片护壳的上表面固定嵌设有陶瓷散热片，所述芯片护壳的内部下表面固定连接有硅片，所述芯片护壳的两侧内部设有回弹块。本实用新型所述的一种单片机专用的微型处理器芯片，在使用单片机专用的微型处理器芯片的时候，通过陶瓷散热片可以更加快速的把芯片内部的热量释放出来，并且可以很方便的拆开芯片护盖对芯片护壳内部的硅片进行查看。
一种单片机专用微型处理器芯片

[外观设计]芯片安装壳-CN202130483991.4有效
发明人：祝远昌;骆韶聪;杜放 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片安装壳。2.本外观设计产品的用途：用于安装芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
芯片安装

[实用新型]芯片封装组件-CN202223020908.8有效
发明人：黄玉龙;许荣峰;林哲民 -专利权人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装组件，包括：芯片和封装壳，封装壳具有安装腔，芯片设置于安装腔内，安装腔的内壁设置有抵接面，抵接面与芯片抵接以将芯片的热量传导封装壳。由此，将芯片设置于安装腔内，并将芯片与安装腔内壁的抵接面进行抵接，从而可以将芯片所产生的热量直接传导至封装壳，并通过封装壳将热量向外散出，提高了芯片封装组件对芯片的散热能力，有利于提高芯片的性能。
芯片封装组件

[实用新型]一种防干扰触摸芯片-CN202120023037.1有效
发明人：赵祥熙 -专利权人：深圳亚德半导体科技有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防干扰触摸芯片，属于芯片防干扰技术领域，该防干扰触摸芯片包括芯片主体，所述芯片主体的外侧面固定连接有第一抗静电壳，所述芯片主体与抗静电壳之间嵌合有吸波导热材料，散热壳上面安装有散热片，吸波导热材料可以阻挡外部的电波干扰，保证芯片主体的正常工作，抗静电壳可以防止静电，散热壳可以对芯片主体散热，也可以对芯片主体防止受外力变形起到一个保护的作用，而散热壳上面的散热片更是对散热功能的一个强化，极大的保证了芯片的正常工作，针脚连接外部元器，而针脚的外部通过吸波导热材料连接抗静电壳和散热壳，杜绝了外部电磁的干扰和静电，而散热壳又保证了针脚的散热性，使得芯片更好的工作。
一种干扰触摸芯片

[实用新型]一种具有耐高温结构的ESD静电防护芯片-CN202121589130.5有效
发明人：高东兴 -专利权人：深圳市晶扬电子有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片技术领域，尤其为一种具有耐高温结构的ESD静电防护芯片，包括防护壳，所述防护壳的中部安装有芯片座，所述防护壳的两侧安装有连接脚，所述防护壳的顶端安装有安装机构，所述安装机构与防护壳的中部安装有孔板该具有耐高温结构的ESD静电防护芯片设置有防护壳，防护壳为镂空形状结构，便于其芯片座的内部热量进行散热，通过防护壳与芯片座安装有孔板，其防护壳的孔板孔径越大，其散热效果就越好，同时也大大提高了芯片座耐高温性能，防护壳有效的将内部芯片座进行保护，同时也防止产生静电带来灰尘，通过防护壳的遮挡，有效的为使用者带来实用性与便捷性，通过连接脚将芯片座与设备进行连接。
一种具有耐高温结构 esd 静电防护芯片

[实用新型]正面引出的新型瞬态二极管-CN202221861346.7有效
发明人：陈佳乐 -专利权人：源旭微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及瞬态二极管领域的正面引出的新型瞬态二极管，包括壳体、芯片模组和跳线，芯片设置于模组壳体的内部，跳线设置于芯片模组的顶面，壳体包括上壳和下壳，下壳的底面设有磁吸座，上壳的表面设有用于与磁吸座进行磁吸的磁块，上壳和下壳的表面分别设有P极和N极，P极与芯片模组的顶面进行焊接，N极与芯片模组的底面进行焊接。将芯片模组放在上壳表面，再将上壳盖合下壳，同时磁吸座与磁块进行磁吸，即可夹紧芯片模组，无需考虑芯片模组的厚度问题，同时也适合将各种型号的芯片模组安装于上壳与下壳之间，节省了成本，同时工作效率也提到了提升
正面引出新型瞬态二极管

[实用新型]一种LED发光体-CN202022862160.0有效
发明人：杨乐 -专利权人：杨乐
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED发光体，包括灯罩上壳、LED芯片、灯罩下壳和凹槽，所述灯罩下壳设置在灯罩上壳的底部，所述灯罩上壳和灯罩下壳之间通过扣接固定，所述凹槽开设在灯罩下壳的顶部，所述LED芯片设置在凹槽的内部，所述LED芯片卡接在凹槽的内壁上。本实用新型通过灯罩上壳、LED芯片、灯罩下壳、凹槽相互配合，灯罩上壳和灯罩下壳组成灯罩，灯罩上壳和灯罩下壳之间通过扣接固定，使得灯罩容易拆装，LED芯片卡接在凹槽的内壁上，便于对LED芯片进行拆装，从而方便对LED芯片进行维护，使得对LED芯片的维护工作比较省时省力，降低了工作人员的劳动强度，并且在工艺上，制作简单，美观性好，亮光效果也好，给使用者带来极大的便利。
一种 led 发光体

[实用新型]一种防水固态硬盘-CN201821620741.X有效
发明人：张志华 -专利权人：苏州韦科韬信息技术有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水固态硬盘，包括上壳、下壳、芯片、芯片端口槽、第一密封圈槽、端口密封圈、下壳环槽、上壳密封条、第二密封圈槽；所述芯片被上壳和下壳包覆；所述下壳边沿设有下壳环槽；所述上壳边沿设有上壳密封条；所述上壳密封条嵌入下壳环槽；所述上壳和下壳前端设有芯片端口槽；所述芯片端口处设有第一密封圈槽；所述端口密封圈嵌入第一密封圈槽；所述上壳和下壳位于芯片端口槽旁设有第二密封圈槽。
上壳下壳密封圈槽芯片端口密封条固态硬盘环槽防水本实用新型端口密封圈嵌入芯片防水效果包覆

[发明专利]一种多芯片带金属壳框架模组结构-CN202310134244.8在审
发明人：刘亮;郭小伟;吕海兰;崔雪丽 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片带金属壳框架模组结构，包括金属框架、金属壳和防水透气膜；金属框架上装有芯片组件；金属壳安装在芯片组件上；且所述金属壳上设有开孔；防水透气膜粘贴在所述金属壳的具有开孔的内侧上；芯片组件包括多个相连接的芯片；芯片组件又与所述金属框架连接；金属壳、芯片组件以及金属框架塑封于塑封体中。本发明实现了小型化的多芯片封装，提高了芯片封装的集成度，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。
一种芯片金属框架模组结构

[实用新型]一种集成芯片封装构件-CN202020822160.5有效
发明人：孙文檠 -专利权人：马鞍山芯海科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用公开了一种集成芯片封装构件，包括芯片固定壳，所述芯片固定壳的内部开设有放置槽，所述放置槽的中间设置有芯片本体和粘贴底板，所述芯片固定壳的内部位于芯片本体的上方设置有芯片固定板，所述芯片固定板的两侧设置有压紧装置，所述芯片固定板通过压紧装置与芯片固定壳相固定，所述芯片固定壳上设置有与芯片固定板相卡合的固定装置。本实用所述的一种集成芯片封装构件，可以通过压紧装置将芯片进行初步固定，方便将芯片卡在芯片固定壳内部，采用固定装置可以将芯片进行固定牢靠，避免芯片发生松动的情况，可以通过第一推动块推动第二推动块可以将填充在贴胶槽中的胶水挤压更加紧密，使得胶水与芯片贴合更加牢靠。
一种集成芯片封装构件

[实用新型]一种芯片保护夹-CN201720031426.2有效
发明人：王平 -专利权人：京大冈科技（北京）有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： A45C11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片保护夹，包括由塑料制成盒体，所述盒体包括有底壳、连接在底壳一端且翻折后可与底壳相扣合的握持端，所述底壳内设置有多个用来插接芯片的卡槽，当所述握持端扣合在所述底壳上时，芯片的一端位于所述底壳与所述握持端之间本实用新型具有以下优点和效果芯片能够在底壳的多个卡槽内进行卡接固定；同时在当握持端扣合在底壳上时，能够防止芯片从底壳上脱出；握持端扣合到底壳上，还能够通过握持端拿取安装有芯片的盒体，因盒体是由塑料制成的，塑料和芯片之间也不会产生静电，避免芯片因受到静电的影响而损坏。
一种芯片保护

[实用新型]一种RFID芯片标签-CN202320381132.8有效
发明人：董海飞 -专利权人：海盐鑫美印刷有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RFID芯片标签，包括芯片本体，还包括壳装机构，所述壳装机构包括底壳、筋衬板、条形支杆、横支杆、防水膜盖、压壳、耳板A、耳板B和加强筋，所述底壳的壳体表面居中开设有容纳槽，且底壳的壳体处模塑成型有对称分隔容纳槽形成三组槽腔的筋衬板，所述筋衬板之间的容纳槽内嵌入有芯片本体，本实用新型通过对一些长方形塑料壳体包裹RFID芯片制成的RFID芯片标签进行壳体结构强化性的改进，以壳装机构对RFID芯片的芯片本体进行组装完成强化改进，壳装机构的对向壳体处存在内支撑性的结构，在芯片本体外的底壳和压壳受儿童掰动有内抗压力性的支撑杆体进行受力，有效防止底壳和压壳变形损坏芯片本体。
一种 rfid 芯片标签

[实用新型]人脸识别装置及闸机-CN201821504586.5有效
发明人：衷丛洪;向许波;佘忠华;马堃;刘锦金 -专利权人：深圳市商汤科技有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种人脸识别装置及闸机，该人脸识别装置包括前壳、后壳、芯片和隔热板，所述前壳和所述后壳固定连接，并围合形成工作腔，所述芯片容置于所述工作腔内，所述隔热板设置于所述后壳背向所述前壳的一侧，在垂直于所述前壳的方向上，所述隔热板覆盖所述芯片。通过设置在垂直于前壳的方向上，隔热板覆盖芯片，使得照射到后壳上的阳光被隔热板阻挡，阳光不会直接照射到芯片所在位置处的后壳，使得芯片周围的温度不会过高，隔热板对芯片形成保护作用，保证设备正常运行。
隔热板芯片前壳后壳人脸识别装置工作腔闸机垂直本实用新型后壳固定直接照射围合覆盖照射阻挡保证

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