专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种反应协效生物质基阻燃剂接枝聚乳酸及其制法-CN202010386457.6在审
  • 卢桂英 - 卢桂英
  • 2020-05-09 - 2020-08-25 - C08G63/692
  • 本发明涉及聚乳酸材料技术领域,且公开了一种反应协效生物质基阻燃剂接枝聚乳酸,包括以下配方原料及组分:氮协效改性壳聚糖、D,L丙交酯、辛酸亚锡。该一种反应协效生物质基阻燃剂接枝聚乳酸,以戊二醛作为交联剂,将三氰胺和壳聚糖的氨基进行缩合交联反应,以吡啶作为缚酸剂,使六氯环三的氯原子与壳聚糖的部分羟基进行取代反应,得到氮协效改性壳聚糖,氮协效改性壳聚糖中的羟基作为活性位点,与D,L丙交酯与进行聚合反应,使氮协效改性壳聚糖作为支链单体,化学共价接枝加入聚乳酸的分子链,作为氮协效的生物质基膨胀阻燃剂,赋予了壳聚糖优异的阻燃性能。
  • 一种反应型氮磷协效生物阻燃接枝乳酸及其制法
  • [发明专利]超低介电常数交联芳醚薄膜及其制备方法-CN202111373382.9有效
  • 黄宇敏;曹桐;林果;彭军;刘孝波 - 电子科技大学
  • 2021-11-19 - 2022-07-26 - C08G65/40
  • 本发明公开了一种超低介电常数交联芳醚薄膜及其制备方法,属于高分子薄膜制备领域。本发明将可交联芳醚和成孔剂充分共混,并通过熔融挤出成膜法,制得可交联芳醚薄膜;其经冷却成型后,高温热处理固化;冷却后,将薄膜浸泡在沸水,以去除物理成孔剂,最后烘干即得到超低介电常数交联芳醚薄膜本发明设计了含有可交联基团的芳醚为原料,通过后交联反应,形成致密的交联网络结构,保证了优异的力学性能,通过成孔剂的引入获得了大量孔洞结构,从而得到超低介电含氟芳醚薄膜。本发明所制备的交联芳醚薄膜具有优异的力学,耐热,低的介电常数,可应用在集成电路、5g通信天线材料或柔性覆铜板等领域。
  • 介电常数交联型聚芳醚腈薄膜及其制备方法
  • [发明专利]一种含-氮膨胀阻燃剂纳米片的制备方法和用途-CN202110451629.8在审
  • 胡小平;杨文雪;谢长琼 - 西南科技大学
  • 2021-04-26 - 2022-10-28 - C07F9/6581
  • 本发明公开了一种含‑氮膨胀阻燃剂纳米片的制备方法,其特征是:将六氯环三、对乙酰氨基苯酚和缚酸剂K2CO3加入到丙酮中混合,在氮气保护下加热反应,过滤,洗涤后干燥,得到六(4‑乙酰氨基苯氧基)环三;再加入甲醇和NaOH水溶液,搅拌加热反应,过滤,洗涤后干燥,得到六(4‑氨基苯氧基)环三;将六(4‑氨基苯氧基)环三、溶剂加入到反应器中,滴加入植酸,在20~80℃搅拌反应后转移至反应釜中,在50~110℃反应36~48h,过滤,洗涤后干燥,制得含、氮的膨胀阻燃剂纳米片。
  • 一种膨胀阻燃纳米制备方法用途

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