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C 化学；冶金

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种改性的低介电磷腈化合物、制备方法及用途-CN201610489221.9在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明涉及一种改性的低介电磷腈化合物，其特征在于，所述改性的低介电磷腈化合物具有式(I)所示的结构。在磷腈化合物中接入含有乙烯基化合物，或者接入低介电的带活性氢基团侧接的聚合物，例如聚酰亚胺PI、聚芳基醚、聚芳基醚酮、聚苯并噁嗪、聚喹啉、聚喹喔啉、聚降冰片烯，能够使磷腈化合物在引入基材提高阻燃性能的同时，起到降低介电常数的效果，磷腈母体与所述接入基团通过羟基或氨基相连。
一种改性低介电磷腈化合物制备方法用途

[发明专利]一种聚磷腈介电弹性体材料及其制备方法-CN201610617944.2有效
发明人：张立群;武文杰;吴战鹏;田明;宁南英;戈风行;张双琨 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2016-07-30 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C08L85/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚磷腈介电弹性体材料及其制备方法，特别是通过用聚磷腈橡胶本征材料以及复合材料获得高介电常数、低模量及大电致形变且具有很宽使用温度范围(从玻璃化转变温度到分解温度)的介电弹性体材料及其制备方法本发明通过采用不同含量的硫化剂，调整交联密度，同时添加高介电半导体材料，得到分散良好的复合材料。能够在较低填充量下提高橡胶的介电常数，没有明显提高橡胶的模量，而且保证了材料的击穿强度没有下降，从而能够产生较大的电致形变。
一种聚磷腈介电弹性体材料及其制备方法

[发明专利]一种含有聚乙炔的磷腈化合物、环氧树脂组合物、塑封料以及复合金属基板-CN201610293028.8在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： C08F8/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种含有聚乙炔的磷腈化合物、环氧树脂组合物、塑封料以及复合金属基板，所述磷腈化合物具有式I所示的结构。由含有该磷腈化合物的环氧树脂组合物制备得到的复合金属基板具有低介电性，良好的耐热性、阻燃性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的材料。
一种含有乙炔化合物环氧树脂组合塑封以及复合金属

[发明专利]带氮杂环的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板-CN201610290368.5在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明提供了含带氮杂环的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板，所述含带氮杂环的磷腈化合物具有如式Ⅰ所示的分子结构，式Ⅰ中，R为带有氮杂环的亲核基团；Y为满足其化学环境的任意的非反应性亲核基团；a为大于等于1的整数，b为大于等于零的整数，且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍；M为环三磷腈基M1、环四以上磷腈基M2或非环状聚磷腈基M3中的一种或至少两种的组合。其具有良好的阻燃性和介电性，将其环氧树脂组合物应用于复合金属基板和线路板可使其具有良好的耐热性、耐水性、黏结性、机械性能和介电性能。
带氮杂环化合物塑封料及复合金属

[发明专利]聚芳醚腈/超支化酞菁铜介电薄膜及其制备方法-CN200910310566.3在审
发明人：钟家春;余兴江;刘孝波;任伟;李岳山 -专利权人：四川飞亚新材料有限公司
申请日： 2009-11-27 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明属于高分子介电材料领域，特别涉及聚芳醚腈/超支化酞菁铜介电薄膜及其制备方法。本发明所解决的技术问题是提供一种高强度、低损耗聚芳醚腈/超支化酞菁铜介电薄膜。本发明的聚芳醚腈/超支化酞菁铜介电薄膜是由聚芳醚腈、双邻苯二甲腈和氯化亚铜共混后成膜得到，双邻苯二甲腈与氯化亚铜的重量之和与聚芳醚腈的重量比为10～40∶60～90，双邻苯二甲腈与氯化亚铜的摩尔比为2.5本发明的聚芳醚腈/超支化酞菁铜介电薄膜均匀致密，具有优异的介电性能和力学性能，能够解决现有技术的介电损耗高和由于填料填充量过高薄膜力学性能下降等问题。
聚芳醚腈超支化酞菁铜介电薄膜及其制备方法

[发明专利]带偶氮基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板-CN201610459096.7在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： C08K5/5399 文献下载
摘要：本发明提供了含带偶氮基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板，所述含带偶氮基的磷腈化合物具有如式Ⅰ所示的分子结构，式Ⅰ中，R1和R2独立地为带有满足其化学基团的任意有机基团；X为‑O‑、‑S‑、‑COO‑或‑NH‑中的任意一种；Y为满足其化学环境的任意非反应性亲核基团；a为大于等于1的整数，b为大于等于零的整数，且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍；M为环三磷腈基M1、环四以上磷腈基M2或非环状聚磷腈基其具有良好的阻燃性和介电性，将其环氧树脂组合物应用于复合金属基板和线路板可使其具有良好的耐热性、耐水性、黏结性、机械性能和介电性能。
偶氮化合物塑封料及复合金属

[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板-CN201610008253.2在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明涉及一种磷腈化合物、塑封料及复合金属基板。该磷腈化合物具有式Ⅰ所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到该磷腈化合物，由含有该磷腈化合物的环氧树脂组合物制备得到的复合金属基板具有低介电性，良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。
一种化合物预浸板复合金属

[发明专利]聚芳醚腈介电薄膜及其制备方法-CN202310958521.7在审
发明人：刘雪宇;谭又宁;李梁萌;刘江;陈领;李文杰 -专利权人：四川能投川化新材料科技有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C08J9/40 文献下载
摘要：本发明涉及聚芳醚腈介电薄膜及其制备方法，属于高分子介电材料技术领域。本发明解决的技术问题是提供工艺简单的聚芳醚腈介电薄膜的制备方法。该方法先制备聚芳醚腈微孔薄膜；然后将其浸渍于纳米钛酸钡溶胶中，干燥，层叠热压，得到聚芳醚腈介电薄膜。本发明通过直接涂膜并酸洗、纯化获得了具有微孔结构的亲水性磺化聚芳醚腈薄膜，提高了与溶胶的相容性，有利于溶胶进入基体材料进行复合，采用溶胶凝胶法合成钛酸钡溶胶并反复浸渍处理薄膜，成功制备出聚芳醚腈介电薄膜其方法操作简单易控，可批量化生产，在高介电薄膜材料领域具有重要的应用价值。
聚芳醚腈介电薄膜及其制备方法

[发明专利]带醛基的磷腈化合物、固化剂、磷腈环氧树脂以及复合金属基板和塑封料-CN201610290670.0在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明提供了一种带醛基的磷腈化合物、固化剂、磷腈环氧树脂以及复合金属基板和塑封料，该带醛基的磷腈化合物具有式I所示的结构，其中R1、R2独立地为满足其化学环境的任意有机基团；X为中的任意一种；Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团；M为环三磷腈基M1、环四以上磷腈基M2、非环状聚磷腈基M3中的一种及其任意组合；a、b为大于零的整数，且a+b＝M基团上磷原子个数的2倍。本发明提供的带醛基的磷腈化合物使由其制备得到的覆铜板具有高耐热、良好的阻燃性能和低介电性能。
带醛基化合物固化剂环氧树脂以及复合金属塑封

[发明专利]带酰胺基的磷腈化合物、固化剂、磷腈环氧树脂及复合金属基板和塑封料-CN201610290713.5在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明提供了一种带酰胺基的磷腈化合物、固化剂、磷腈环氧树脂及复合金属基板和塑封料，该带酰胺基的磷腈化合物具有式I所示的结构，其中R1、R2独立地为满足其化学环境的任意有机基团；X为‑O‑、‑S‑、中的任意一种；Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团；M为环三磷腈基M1、环四以上磷腈基M2、非环状聚磷腈基M3中的一种及其任意组合；a为大于等于1的整数，b为大于等于零的整数，且a+b＝M基团上磷原子个数的2倍。本发明提供的带酰胺基的磷腈化合物使由其制备得到的覆铜板具有高耐热、良好的阻燃性能和低介电性能。
胺基化合物固化剂环氧树脂复合金属塑封

[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板-CN201610009849.4在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明涉及一种磷腈化合物、塑封料及复合金属基板。该磷腈化合物具有式Ⅰ所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。
一种化合物预浸板复合金属

[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板-CN201610008214.2有效
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明涉及一种磷腈化合物、塑封料及复合金属基板。该磷腈化合物具有式Ⅰ所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。
一种化合物预浸板复合金属

[发明专利]一种含咔唑基聚磷腈的电致变色材料及其制备方法和应用-CN201510645316.0在审
发明人：牛海军;蔡万安;肖田地;蔡殊崴;李宇;王曙重 -专利权人：黑龙江大学
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： C08G79/025 文献下载
摘要：一种含咔唑基聚磷腈的电致变色材料及其制备方法和应用，它涉及一种电致变色材料及其制备方法和应用。本发明的目的是要解决现有电致变色材料易脱落，变色不均匀、响度时间慢、稳定性差和对比度低的问题。一种含咔唑基聚磷腈的电致变色材料的结构式为；制备方法：一、制备聚二氯磷腈；二、制备N-(4-甲醛基苯基)咔唑；三、制备N-(4-羟甲基苯基)咔唑；五、反应，得到含咔唑基聚磷腈的电致变色材料。一种含咔唑基的聚磷腈作为电致变色材料在智能窗、变色镜或显色器件中的应用。本发明可获得一种含咔唑基聚磷腈的电致变色材料及其制备方法。
一种含咔唑基聚磷腈变色材料及其制备方法应用

[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板-CN201610005815.8在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明涉及一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。该带羧酸酯的磷腈化合物具有式(Ⅰ)所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。
一种化合物预浸板复合金属以及线路板

[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板-CN201610008251.3在审
发明人：潘庆崇 -专利权人：广东广山新材料股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： C07F9/6593 文献下载
摘要：本发明涉及一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。该带羧酸酯的磷腈化合物具有式(Ⅰ)所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。
一种化合物预浸板复合金属以及线路板

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