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[实用新型]屏蔽罩-CN202123316572.5有效
发明人：刘永朋;王帅;余宏;刘世伟;范朋冲;桂军军;冯斐斐;曹星炜;李思远;常金玲 -专利权人：四川爱联科技股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种屏蔽罩，包括屏蔽罩本体，还包括设置在屏蔽罩本体上的第一焊盘和第二焊盘；所述屏蔽罩本体的四周边部分别固定至少一个第一焊盘，位于屏蔽罩本体同一边部上的第一焊盘间隔设置；所述屏蔽罩本体的四角各固定一个第二焊盘，第二焊盘为与屏蔽罩本体的拐角相匹配的“L”形焊盘。本实用新型通过对屏蔽罩上的焊盘结构和布置位置进行改进，在屏蔽罩的四周边部和四角拐角处分别设置结构不同的第一焊盘和第二焊盘，增加了屏蔽罩拐角处第二焊盘的焊接面积的同时不会占用屏蔽罩的内侧空间，从而有效避免了影响PCB板上元器件的布局，不会影响产品的硬件设计；能够提高焊盘的爬锡量，从而使得屏蔽罩的焊接效果得到有效提高。
屏蔽

[实用新型]一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构-CN202122741292.2有效
发明人：应浩东;唐军;邓富涛 -专利权人：成都傅立叶电子科技有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构，同轴电缆由内到外依次包括内导体、内绝缘体、外导体和外绝缘体，屏蔽结构包括屏蔽罩焊盘、外导体焊盘、内导体焊盘、屏蔽罩和设于屏蔽罩内的介质；同轴电缆通过外导体焊盘和内导体焊盘焊接于印制电路板一侧，屏蔽罩焊盘也设于该侧印制电路板；介质设于内导体上，屏蔽罩焊接于屏蔽罩焊盘和外导体上。
一种基于阻抗匹配同轴电缆屏蔽结构

[实用新型]高调制深度的微型匹配式脉冲调制器-CN201520496212.3有效
发明人：兰俊斌 -专利权人：四川九立微波有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H03K7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了高调制深度的微型匹配式脉冲调制器，包括外壳体，外壳体内设置有印制电路板，印制电路板上设置有输入端子连接焊盘、VK端子连接焊盘、输出端子连接焊盘，还包括输入端子、VK端子、输出端子，还包括电缆，输入端子连接焊盘通过连接线与电缆的一端连接，输出端子连接焊盘也通过连接线与印制电路板的器件连接，输入端子延伸到外壳体内的部分插入第一屏蔽罩内，第一屏蔽罩位于输入端子连接焊盘正上方，输出端子延伸到外壳体内的部分插入第二屏蔽罩内，第二屏蔽罩位于输出端子连接焊盘正上方，电缆插入第一屏蔽罩内，连接输入端子连接焊盘的连接线位于第一屏蔽罩内，连接输出端子连接焊盘的连接线穿过第二屏蔽罩后与器件连接。
调制深度微型匹配脉冲调制器

[实用新型]一种气体电流互感器用二次屏蔽罩-CN201220618993.5有效
发明人：孙红萍;王文娣;黄洁;刘秀凤;徐君江;孟令 -专利权人：保定天威互感器有限公司
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01F38/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种气体电流互感器用二次屏蔽罩，属于互感器制造技术领域。技术方案是：包含屏蔽罩组焊（1）、二次绕组（2）、端部屏蔽盘（3）和铝铆钉（4），屏蔽罩组焊和端部屏蔽盘通过铝铆钉连接，构成屏蔽罩，二次绕组设置在屏蔽罩内；屏蔽罩组焊和端部屏蔽盘的表面光滑。所述的屏蔽罩组焊、端部屏蔽盘均为铝材料制成的屏蔽罩组焊、端部屏蔽盘；屏蔽罩组焊、端部屏蔽盘上设有相互匹配的孔，铝铆钉嵌在孔中。本实用新型的积极效果：将二次绕组安装在此屏蔽罩内，并用铝铆钉紧固，屏蔽了小的棱角，防止局部放电，保障了产品的性能。同时屏蔽罩采用铝铆钉紧固，性能稳定，不会发生螺栓松动的问题。
一种气体电流互感器用二次屏蔽

[发明专利]半导体装置以及麦克风-CN201280025569.2无效
发明人：鞍谷直人;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：在基板45的上表面设置凸点接合焊盘61，将电路元件43的凸点70连接在凸点接合焊盘61上。凸点接合焊盘61通过图案布线64与基板侧接合部69连接，并且该基板侧接合部69设置在与罩体44相对置的相对置面。在罩体44的下表面安装有麦克风芯片42。在罩体44的与基板45相对置的面设置第一接合用焊盘（焊接用焊盘48、罩体侧接合部49），麦克风芯片42通过焊线50与第一接合用焊盘连接。罩体44的第一接合用焊盘和基板45的基板侧接合部69通过导电性材料65接合，结果使麦克风芯片42和电路元件43电连接。
半导体装置以及麦克风

[发明专利]一种芯片封装方法-CN202011200811.8在审
发明人：索思亮;陶文伟;曹扬;陈立明;匡晓云;黄开天 -专利权人：南方电网科学研究院有限责任公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装方法，包括：1）准备一用于承载芯片的基板，在该基板的上表面形成上线路层、并在上线路层表面形成上焊罩层，在该基板的下表面形成下线路层、并在下线路层的表面形成下焊罩层；2）在上焊罩层的表面设置引线焊盘A和引线焊盘B；3）采用粘晶层覆盖于上焊罩层上，并采用芯片A压在粘晶层上形成芯片A与上焊罩层的连接；4）将芯片A上的焊盘分别与基板上表面的引线焊盘A通过金属导线连接；5）采用粘性薄膜层覆盖于芯片A上，并采用芯片B压在粘性薄膜层上形成芯片B与芯片A的连接；6）将芯片B上的焊盘分别与基板上表面的引线焊盘B通过金属导线连接；该芯片封装方法采用堆叠式进行封装，减少基板占用空间。
一种芯片封装方法

[发明专利]一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统-CN201810265207.X在审
发明人：熊琴 -专利权人：四川斐讯信息技术有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统，涉及PCB板加工领域。一种屏蔽罩封装创建方法，包括：在封装编辑界面上显示封装焊盘线；解析用户的设置操作，在所述封装编辑界面上设置所述封装焊盘线的焊盘管脚；解析用户的赋值操作，在所述封装编辑界面上将电气属性赋予所述焊盘管脚；依据所述封装编辑界面上的所述封装焊盘线和具有电气属性的所述焊盘管脚进行封装，得到屏蔽罩封装。本发明便于用户进行封装PCB时的长期调用，而无需对封装焊盘线进行其余的处理，操作较为简便。
封装封装焊盘屏蔽罩管脚焊盘创建系统电气属性解析创建编辑界面设置操作调用赋予

[发明专利]实现有电磁兼容性屏蔽的谐振衰减的方法和元件-CN200510051649.7有效
发明人：唐·A·吉利兰;丹尼斯·J·沃思 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2005-02-22 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：有EMC屏蔽的谐振衰减元件包括形成串联组合且容纳在屏蔽罩内的电容器和电阻器。一对同轴焊盘设置成与印刷电路板连接。电容器和电阻器的串联组合连接在一对同轴焊盘的第一焊盘和屏蔽罩的内壁之间。通过该串联元件，屏蔽罩提供了至该对同轴焊盘的第二焊盘的回流路径。
实现电磁兼容性屏蔽谐振衰减方法元件

[发明专利]具有用于凸块的焊盘的电组件及其制造方法-CN202080046184.9在审
发明人： R·比瓦莱兹;U·施泰因霍伊泽;M·施米德根 -专利权人： RF360欧洲有限责任公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供了一种凸块焊盘外壳，提供改良的凸块连接的可靠性。所述凸块焊盘外壳包括电极焊盘、UBM和第一屏蔽罩。所述第一屏蔽罩至少覆盖所述电极焊盘的第一周边区域。所述第一屏蔽罩被提供且被配置成屏蔽所述第一周边区域免受环境的不利影响。
具有用于组件及其制造方法

[发明专利]移动终端-CN201610608704.6有效
发明人：范艳辉 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种移动终端，包括：电池、印刷电路板和屏蔽罩，所述电池包括电池本体，所述电池本体上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成为所述电池的正极，所述第二焊盘形成为所述电池的负极；所述印刷电路板上设有快充电路，所述快充电路具有电路正极和接地网络，所述接地网络与所述第二焊盘相连，所述电路正极与所述第一焊盘相连；所述屏蔽罩罩设在所述快冲电路上且所述屏蔽罩与所述电路正极相连。
移动终端

[实用新型]一种摩擦焊定位块-CN202220028201.2有效
发明人：徐丙凯 -专利权人：无锡微硕精密机械制造有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23K20/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及摩擦焊加工技术领域，尤其涉及一种摩擦焊定位块。其技术方案包括：安装盘，固定盘、安装罩和导流组件，安装盘的内部设有安装孔，安装孔的内壁安装有五组卡接片，安装盘的一侧安装有固定盘，固定盘的一侧安装有导流组件，导流组件内安装有铝罩，铝罩的内部等距设有导流槽，固定盘的一侧安装有安装罩，安装罩的内侧安装有四组伸缩杆。本实用新型通过在安装盘的一侧安装有铝罩，能够通过铝罩随着安装盘同步转动，进而对焊件进行防护，不仅可以避免焊件摩擦焊接时产生的废屑飞溅，还可以利用铝罩内部的导流槽引导气流进入铝罩内部对焊件进行降温，以便于使焊件快速冷却成型
一种摩擦定位

[实用新型]一种用于汽车激光雷达视窗的连接保护结构-CN202320823243.X有效
发明人：童海星;皇甫乐晓;马志国;胡磊;丁志华 -专利权人：宁波信泰机械有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本实用新型属于激光雷达领域，提供了一种用于汽车激光雷达视窗的连接保护结构，包括：雷达罩，雷达罩内表面覆盖有氧化铟锡膜，雷达罩内表面两侧对称分布有银浆；焊盘，焊盘位于雷达罩内表面一侧；导电胶，其设置在雷达罩内侧并用于连接银浆和焊盘；结构胶水，结构胶水覆盖在焊盘、银浆和导电胶上，氧化铟锡膜与焊盘、银浆和导电胶均电连接，银浆通电后用于使氧化铟锡膜对雷达罩内空间加热。与现有技术相比，本实用新型的优点在于采用导电胶连接银浆与焊盘实现导电连通，连接处增加结构胶水保护连接性并提高稳定性，使氧化铟锡膜对雷达罩内空间保持加热功能，保证激光雷达探测精度，在远离导电胶部分银浆上覆盖消光油墨
一种用于汽车激光雷达视窗连接保护结构

[实用新型]一种印制电路板-CN201020655791.9无效
发明人：姜钟国 -专利权人：幸星（南京）数码有限公司
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板，包括板体、焊盘及金属屏蔽罩，所述的金属屏蔽罩至少设置1个，所述的焊盘设置在板体上，其通过在焊盘与屏蔽罩上同时设置焊膏使之连接紧密，同时设置定位扣用以定位及固定屏蔽罩，在实际使用中可以显著的提高屏蔽效果
一种印制电路板

[实用新型]一种固晶位灵活的LED支架、LED器件及LED模组-CN201621300217.5有效
发明人：刘晓锋;谢宗贤;范凯亮;刘艳;刘传标 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种固晶位灵活的LED支架、LED器件及LED模组，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘由绝缘的河道划分为固晶焊盘和焊线焊盘，所述固晶焊盘的形状由位于其两侧的所述河道所限定，所述固晶焊盘的中部的宽度小于其两端的宽度。本实用新型通过设置一形状为中间窄两端宽的固晶焊盘，使体积较大的芯片可以灵活固定在固晶焊盘的任意一端上，各LED芯片的位置可根据生产需要调整，减少生产中由于LED芯片位置摆放错误导致的产品批量报废，也使焊线方式更灵活
一种固晶位灵活 led 支架器件模组

[实用新型]一种可靠性高的LED支架、LED器件及LED显示屏-CN201621276969.2有效
发明人：徐虎;刘传标;秦快;彭壮 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可靠性高的LED支架，该LED支架包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩，所述金属支架是由嵌入该杯罩内的金属引脚和外露在该杯罩外的金属管脚组成，所述杯罩中位于所述金属支架顶部的部分为反射杯，所述反射杯的底部内侧面设有至少两个与该金属引脚电连接的焊盘，每一焊盘设有至少一固晶区或至少一焊线区，每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；每一固晶区与所述河道之间的焊盘部分设有至少一凸起。利用所述凸起避免胶浆过河现象，并增强封装胶体与杯罩、焊盘之间的结合力，从而降低LED支架的失效率。
一种可靠性 led 支架器件显示屏

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