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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]绝缘树脂-CN201080050623.X无效
发明人： G.斯维亚特科夫斯基 -专利权人：西门子公司
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： C08K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及用于复合绝缘体的绝缘树脂体系，其包括无机氧化物纳米颗粒，特别是Al2O3。由此获得的树脂具有增加的电介质强度和改进的机械值。
绝缘树脂

[发明专利]一种聚氨酯树脂浇注绝缘子及其制造方法-CN202310181082.3在审
发明人：姜振军;魏友希 -专利权人：浙江江山变压器股份有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚氨酯树脂浇注绝缘子及其制造方法，属于绝缘子技术领域。本发明提供的聚氨酯树脂绝缘子在125℃球压试验下耐热性能优于环氧树脂绝缘子，在实际高温工况环境下其机械性能优于环氧树脂绝缘子；聚氨酯树脂绝缘子导热系数比环氧树脂绝缘子大约12％，即聚氨酯树脂绝缘子在实际工况下会有更低的温升，散热性能更好；聚氨酯树脂绝缘子与环氧树脂绝缘子的体积电阻率、绝缘强度和介电常数均处于极高的电绝缘水平，且二者的阻燃性能均很高。以上数据表明其整体性能优于传统环氧树脂绝缘子。本发明提供了上述方案所述聚氨酯树脂浇注绝缘子的制造方法，具有电耗低、生产周期短的优点。
一种聚氨酯树脂浇注绝缘子及其制造方法

[发明专利]绝缘电线、线圈和电气/电子设备-CN202080047884.X在审
发明人：山元爱弓;池田佳祐;富泽惠一 -专利权人：埃赛克斯古河电磁线日本有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：绝缘电线具有导体和覆盖该导体的绝缘覆膜，构成该绝缘覆膜的绝缘层中的至少1层包含热固性树脂A和摩擦电序低于热固性树脂A的树脂B。优选的热固性树脂A为聚酰亚胺，优选的树脂B为氟树脂、有机硅树脂或聚丙烯树脂。在该绝缘覆膜的至少最外层中，优选的是，热固性树脂A构成连续相，树脂B构成分散相，该绝缘覆膜的最表面的树脂B的面积占有率为10％以上，该绝缘覆膜的优选的拉伸断裂伸长率为30％以上。
绝缘电线线圈电气电子设备

[发明专利]层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板-CN201680019273.8在审
发明人：笠原彩;水野康之;村井曜 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-02-10 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供能够获得在加速环境试验后与电路基板的粘接性也优良、且低热膨胀性、耐热性以及介质特性优良的层间绝缘层的层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板具体而言，提供含有环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)以及双氰胺(C)的层间绝缘用树脂膜；在该层间绝缘用树脂膜的一面上设置粘接辅助层而得的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，该粘接辅助层含有环氧树脂(a)、氰酸酯树脂(b)以及无机填充材料(c)；用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。
绝缘树脂带粘接辅助以及印刷布线

[发明专利]复合材料结构和复合材料结构生产方法-CN202110756430.6在审
发明人：小迫照和 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：提供一种在防止强度降低同时将绝缘树脂部夹置于导电强化树脂和导体之间的复合材料结构。复合材料结构包括：由导电强化树脂形成的导电树脂部，在导电强化树脂中，在绝缘基材中包含导电纤维；导体，其由导电材料形成并且其一部分被嵌入在导电树脂部中；以及多层的绝缘树脂部，其为树脂部的叠层，并且每层树脂部均具有包含在绝缘基材中的绝缘纤维，多层的绝缘树脂部被嵌入在导电树脂部中，以将导体的所述至少一部分夹在多层的绝缘树脂部之间，并且多层的绝缘树脂部被夹置在导电纤维与导体之间。
复合材料结构生产方法

[发明专利]绝缘树脂片层叠体、层叠该绝缘树脂片层叠体而成的多层印刷布线板-CN200880002227.2无效
发明人：若林宏彰;大东范行 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-01-16 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种在膜或金属箔上形成绝缘树脂层的工序中不产生凹陷或斑点的绝缘树脂层的厚度均匀的绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)和提供一种通过上述绝缘树脂片层叠体形成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板为此，本发明提供了一种绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)，其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而形成，其特征在于，树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。
绝缘树脂层叠多层印刷布线

[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法-CN201580007324.0有效
发明人：塚尾怜司;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：第1各向异性导电膜(1A)具有第1绝缘性树脂层(2)和第2绝缘性树脂层(3)。第1绝缘性树脂层(2)由光聚合树脂形成，第2绝缘性树脂层(3)由聚合性树脂形成。导电粒子(10)以单层配置于第1绝缘性树脂层(2)的第2绝缘性树脂层(3)一侧表面。第1各向异性导电膜(1A)进一步具有由聚合性树脂形成的第3绝缘性树脂层(4)，第2各向异性导电膜(1B)具有中间绝缘性树脂层(6)。中间绝缘性树脂层(6)由不含有聚合引发剂的树脂形成，与导电粒子(10)接触。这些各向异性导电膜(1A、1B)具有良好的连接可靠性。
各向异性导电及其制造方法

[发明专利]布线基板-CN201710055491.3有效
发明人：原园正昭;梅本孝行 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含在绝缘树脂中包含绝缘粒子的含粒子树脂层和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。
布线

[发明专利]多层配线基板-CN201110079167.8无效
发明人：肥田敏德;肥后一咏;佐藤裕纪 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种多层配线基板，其具有形成有两个相反的主表面的基板主体，并且基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，配线图案以配线图案的第一表面抵接第一树脂绝缘层且配线图案的第二表面抵接第二树脂绝缘层的方式被配置在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层之间，配线图案沿基板主体的平面方向延伸并且被埋设在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层二者中。
多层配线基板

[发明专利]电力用半导体装置、电力用半导体装置的制造方法以及电力转换装置-CN201980099503.X在审
发明人：小林浩;山根朋久;曾田真之介 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：获得在树脂绝缘构件的外周部处抑制树脂从树脂绝缘构件泄漏并使可靠性提高的半导体装置。半导体装置具备：模块部(2)；树脂绝缘构件(12)，与模块部(2)粘接；冷却部(13)，经由树脂绝缘构件(12)而与模块部(2)连接；以及流动防止构件(11)，被模块部(2)和冷却部(13)夹持，配置在树脂绝缘构件(12)的周围，相比树脂绝缘构件(12)容易压缩变形。
电力半导体装置制造方法以及转换

[发明专利]绝缘电缆及其制造方法-CN201110430390.2无效
发明人：八木泽丈;山崎智 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种绝缘电缆及其制造方法，该绝缘电缆作为光伏电缆在根据TUV规格所要求的项目方面优异。本发明提供以具备内侧绝缘树脂层和外侧绝缘树脂层的双层结构的绝缘树脂层被覆导体而成的绝缘电缆，所述内侧绝缘树脂层和所述外侧绝缘树脂层由相同组成的绝缘树脂形成，所述绝缘树脂含有金属氢氧化物(A)和基体树脂(B)，且质量比(A)/(B)＝1.4～2.5，同时含有防氧化剂(C)，且质量比(C)/(B)＝0.03～0.2，所述基体树脂(B)含有熔点为60℃以下的超低密度聚乙烯(D)和熔点为70℃以上的超低密度聚乙烯(E)，且质量比(D)/(E)＝50/50～85/15，所述双层结构的绝缘树脂层是被交联的。
绝缘电缆及其制造方法

[发明专利]绝缘树脂片和使用该绝缘树脂片的印刷电路板-CN201610915179.2有效
发明人：李在杰;郑雪雅;李和泳;咸皓炯;尹玉善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘树脂片和使用该绝缘树脂片的印刷电路板，根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘树脂层，包括第一绝缘树脂和填料；粘合辅助层，层压在绝缘树脂层上并包括含有感光材料的第二绝缘树脂；电路图案，
绝缘树脂使用印刷电路板

[发明专利]绝缘树脂覆盖方法和定子-CN201680044161.8有效
发明人：桥本伸吾;佐藤真吾;高濑贤人 -专利权人：爱信艾达株式会社
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H02K3/34 文献下载
摘要：本发明提供绝缘树脂覆盖方法和定子，该绝缘树脂覆盖方法是向定子所具有的焊接部覆盖绝缘树脂的绝缘树脂覆盖方法，其中，上述焊接部是线圈导线的端部彼此被焊接而成的多个焊接部，所述绝缘树脂覆盖方法具备如下工序：利用一对树脂成型模夹持并覆盖线圈导线中的焊接部的工序、和利用树脂注入部向树脂成型模注入树脂的工序。
绝缘树脂覆盖方法定子

[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件以及便携设备-CN201080048211.2无效
发明人：齐藤浩一;清水敏哉 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：元件搭载用基板(100)具备：绝缘树脂层(10)；设置于绝缘树脂层(10)的一方主表面的布线层(20)；覆盖绝缘树脂层(10)和布线层(20)的保护层(40)；突起电极(30)，被设置成与布线层(20)电连接、并从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且贯通绝缘树脂层(10)；布线层侧凸部(52)，被设置成从布线层(20)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部；树脂层侧凸部(54)，被设置成从保护层(40)向绝缘树脂层(10)侧突出、且其前端位于绝缘树脂层(10)的内部。
元件搭载用基板及其制造方法半导体组件以及便携设备

[发明专利]绝缘导热性树脂组合物-CN201580024429.7有效
发明人：小谷友规;余田浩好 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-04-22 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：一种绝缘导热性树脂组合物(10)，其具备：基质树脂(1)；和分散在基质树脂中且具有电绝缘性的绝缘体(2)。另外，绝缘导热性树脂组合物还具备导热系数比基质树脂高、将绝缘体彼此热连接而且是有机物的导热相(3)。绝缘导热性树脂组合物使用有机物作为将绝缘体彼此热连接的导热相，因此能够提高导热性并且还能够得到电绝缘性。
绝缘导热性树脂组合

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