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[发明专利]半导体器件、存储单元及其形成方法-CN202110824255.X在审
发明人：林毓超;李东颖;涂元添;邱荣标 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：一种存储单元包括底部电极、存储元件、间隔件、选择器及顶部电极。存储元件位于底部电极上且包括第一导电层、第二导电层及储存层。第一导电层电连接到底部电极。第二导电层位于第一导电层上，其中第一导电层的宽度小于第二导电层的宽度。储存层位于第一导电层与第二导电层的中间。间隔件位于第二导电层及储存层旁边。选择器设置在间隔件上且电连接到存储元件。
半导体器件存储单元及其形成方法

[发明专利]绝缘栅双极晶体管及其制造方法-CN201410507503.8有效
发明人：陈鲁夫;陈柏安 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种绝缘栅双极晶体管及其制造方法，绝缘栅双极晶体管包括发射极电极、集电极电极、第一导电型态的集电极层、第二导电型态的掺杂层、第二导电型态的集电极层以及第一导电型态的基极层。第一导电型态的集电极层接触集电极电极的第一表面。第二导电型态的掺杂层覆盖该第一导电型态的集电极层。第二导电型态的集电极层接触集电极电极的第二表面。第一导电型态的集电极层与第二导电型态的集电极层交替设置。第一导电型态的基极层用以阻隔第二导电型态的集电极层与第一导电型态的集电极层。
绝缘双极晶体管及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN202010419630.8在审
发明人：陈瑭原;施孟铠;李德章;唐心陆;洪志斌 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置封装，其包含第一导电层、第二导电层和第三导电层。所述第一导电层具有第一间距。所述第二导电层具有第二间距并且布置在所述第一导电层的两个不同的侧面处。所述第三导电层具有第三间距并且安置在所述第一导电层和所述第二导电层上方。所述第三导电层电连接到所述第一导电层。所述第一间距小于所述第三间距，并且所述第三间距小于所述第二间距。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]异质结太阳能电池-CN201810873405.4在审
发明人：李沅民;董刚强;崔鸽;何永才 -专利权人：君泰创新(北京)科技有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L31/0747 文献下载
摘要：本申请提供一种异质结太阳能电池，包括：芯片中间体，其包括第一掺杂层；第一透明导电层，形成于所述第一掺杂层上；第一金属导电层，形成于所述第一透明导电层上；第二透明导电层，设置于所述第一金属导电层上，以使所述第一金属导电层完全被所述第一透明导电层和所述第二透明导电层包覆；第二金属导电层，形成于所述第二透明导电层上。本发明的异质结太阳能电池结构可以使透明导电层在光学透过率很高的时候，收集载流子的能力依然不受影响。根据进一步，这种结构还可以采用AZO、BZO等廉价的材料取代ITO作为透明电极，同时保持电池的性能不受影响。
透明导电层金属导电层异质结太阳能电池掺杂层载流子光学透过率透明电极包覆电池芯片申请

[发明专利]多层柔性电路板制作方法-CN201610291805.5有效
发明人：李艳禄;姚青春;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层柔性电路板的制作方法，多层柔性电路板包括多个导电线路层及多个绝缘层，相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层，多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，一阶盲孔内填充有一阶导电柱，二阶盲孔内填充有二阶导电柱，一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接，多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层，多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔，第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。
多层柔性电路板制作方法

[发明专利]图像传感器及其制造方法-CN200710161231.0无效
发明人：金成均 -专利权人：东部高科股份有限公司
申请日： 2007-09-25 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种图像传感器及其制造方法。图像传感器包括半导体衬底、金属线层、第一导电型导电层、第一像素隔离层、本征层以及第二导电型导电层。半导体衬底包括电路区域。金属线层包括多个金属线和层间绝缘层，形成在半导体衬底上。具有图案的第一导电层形成在金属线上，该图案由像素隔离层彼此隔开。第一像素隔离层形成在第一导电型导电层的隔离图案之间。本征层形成在第一导电层和第一像素隔离层上。第二导电型导电层形成在本征层上。
图像传感器及其制造方法

[发明专利]电容器及其制造方法-CN01102908.0有效
发明人： K·伯恩斯泰恩;N·T·施米德特;A·K·斯坦珀;S·A·斯堂格;S·H·沃尔德曼 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2001-02-06 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：该电容器结构包括第一绝缘层；第一、二导电线，配置在第一绝缘层中并由沟槽分隔；第一导电阻挡层；第二绝缘层；第二导电阻挡层；第三导电线，在沟槽中并覆盖第二导电阻挡层。该方法包括在互连级淀积第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第一、二导电线；腐蚀第一绝缘层，形成沟槽；在第一、二导电线和沟槽上淀积第一导电阻挡层；在阻挡层上淀积第二级间绝缘层；进而淀积第二导电阻挡层；再形成第三导电线
电容器及其制造方法

[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法-CN201911171284.X有效
发明人：唐甲 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本揭示提供一阵列基板，包括透光区和非透光区，所述阵列基板包括衬底层；第一透明导电层，设置在衬底层上；第一金属层，第一金属层设置于非透光区的第一透明导电层上；缓冲层，缓冲层设置于衬底层上方并覆盖第一透明导电层和第一金属层；以及第二透明导电层，第二透明导电层设置在缓冲层上；其中，透光区的所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间形成电容。
阵列显示面板制备方法

[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法-CN201210360263.4有效
发明人：许诗滨;周鄂东;萧志忍 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装基板，包括第三和第六胶片、第一和第三导电线路层、第一防焊层及多个导电接点。第六胶片与第三胶片相互粘接。第一导电线路层形成于第三胶片相邻于第六胶片的表面。第三导电线路层形成于第六胶片远离第一导电线路层的表面，第三导电线路层通过第一导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一防焊层形成于第三导电线路层，并部分覆盖第三导电线路层，以构成多个露出于第一防焊层的电性接触垫。多个导电接点形成于第三胶片的远离第一导电线路层的表面，多个导电接点通过形成于第三胶片的多个第二导电盲孔电连接于第一导电线路层。第一和第二导电盲孔均为电镀铜层。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]导电织物、织物电路及其制造方法-CN201010120005.X无效
发明人：李镇樟;黄宏旭 -专利权人：南纬实业股份有限公司;金鼎联合科技纤维股份有限公司
申请日： 2010-02-04 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： D03D13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电织物、织物电路及其制造方法。织物电路包含至少一电子元件及导电织物，导电织物包含一第一层及一第二层。第一层具有至少一第一导电丝线及多根第一非导电丝线。至少一第一导电丝线编织于第一非导电丝线中。第二层具有至少一第二导电丝线及多根第二非导电丝线。至少一第二导电丝线编织于第二非导电丝线中。第一层与第二层相编织，且与第二层绝缘，以使一电子元件可附着并电性连接至第一层的至少一第一导电丝线与第二层的至少一第二导电丝线。
导电织物电路及其制造方法

[实用新型]电池盖板组件及锂离子电池-CN202120564083.2有效
发明人：赵俊凯;冯旭东;杨树涛;韩恒珏;刘玮勇 -专利权人：蜂巢能源科技有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01M50/571 文献下载
摘要：本公开涉及一种电池盖板组件及锂离子电池，包括盖板本体、第一导电层、第二导电层及连接件，盖板本体用于与电池壳体可导电地连接，第一导电层设置于盖板本体的外表面并与该盖板本体可导电地连接，第二导电层设置于第一导电层远离盖板本体的一侧且用于与正极柱可导电地连接，连接件可活动地设置于第一导电层和第二导电层之间并具有第一位置和第二位置，连接件包括导电部和绝缘部；在连接件处于第一位置时，至少导电部与第一导电层和第二导电层接触；在连接件处于第二位置时，导电部仅与第一导电层和第二导电层中的一者接触，或者，有且仅有绝缘部与第一导电层和第二导电层接触。
电池盖板组件锂离子电池

[发明专利]电子装置-CN202310002856.1在审
发明人：曾嘉平 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置，其包括基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、接合结构以及芯片。第一导电层设置于基板上。第一绝缘层设置于第一导电层上且具有第一通孔。第二导电层设置于第一绝缘层上，其中第二导电层通过第一通孔与第一导电层电性连接。第二绝缘层设置于第二导电层上且具有第二通孔。接合结构设置于第二绝缘层上，其中接合结构通过第二通孔与第二导电层电性连接。
电子装置

[发明专利]连接结构及其形成方法-CN201910962639.0在审
发明人：金钟润 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种用于半导体封装的连接结构，该连接结构包括：具有开口的第一钝化层；穿透第一钝化层并从第一钝化层向上突出的第一导电图案；第一钝化层上覆盖第一导电图案的第二钝化层；第二钝化层上电连接到第一导电图案的第二导电图案；第二钝化层上覆盖第二导电图案的第三钝化层；以及开口中电连接到第一导电图案的外部端子，其中，第一导电图案比第二导电图案厚。
连接结构及其形成方法

[发明专利]多层母线-CN201410371255.9在审
发明人：菊池润 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01R9/00 文献下载
摘要：一种示例多层母线，除其它方面以外包括：第一导电层、第二导电层以及第三导电层。第二导电层夹在第一和第三导电层之间。第二导电层的极性与第一和第三导电层的极性不同。
多层母线

[发明专利]线路结构及其制造方法-CN200810109899.5有效
发明人：范智朋;贾妍缇 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-06-05 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种线路结构的制造方法如下所述。首先，形成底导电层于载板上，并形成第一图案化阻镀层于其上，图案化阻镀层具有至少一沟槽以暴露出部分底导电层。然后，形成第一图案化导电层于沟槽中，并形成第二图案化阻镀层覆盖于部分第一图案化导电层与部分第一图案化阻镀层上。接着，形成第二图案化导电层于第二图案化阻镀层所暴露出的第一图案化导电层上，并移除第一与第二图案化阻镀层以及由第一图案化导电层所暴露出的底导电层。然后，形成图案化防焊层以覆盖部分第一图案化导电层，其暴露出第二图案化导电层以及第一图案化导电层邻近第二图案化导电层的部分。
线路结构及其制造方法