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[实用新型]一种功率模组-CN201921037730.3有效
发明人：徐文辉 -专利权人：深圳市奕通功率电子有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种功率模组，包括：若干功率模块、第一及第二电容电极导电层、滤波电容、吸收电容。功率模块包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的第一及第二桥臂导电层、设置在第一桥臂导电层上的多个第一桥臂功率芯片、设置在第二桥臂导电层上的多个第二桥臂功率芯片、设置在绝缘基板上的第一桥臂电极导电层、设置在第一桥臂电极导电层上的第一电极导电条、设置在第二桥臂导电层上的第二电极导电条、设置在绝缘基板上的输出电极导电层、设置在输出电极导电层上的输出电极导电条；多个第一桥臂功率芯片分别与第一桥臂电极导电层电连接，所述第一桥臂导电层与输出电极导电层电连接，多个第二桥臂功率芯片分别与输出电极导电层电连接。
一种功率模组

[发明专利]层压件内的集成电气部件-CN201880039703.1有效
发明人： R.J.克拉默;K.F.奥布里恩 -专利权人：迪乐公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B32B29/00 文献下载
摘要：公开了一种层压件，其具有设置在该层压件内的集成电气部件。该层压件包括：第一纸层，其具有穿过该第一纸层的至少第一通路和第二通路；包括导电材料的第一导电层，该第一导电层设置在第一纸层的一部分上；包括导电材料的第二导电层，该第二导电层设置在第一纸层的另一个部分上；电气部件，其设置在第一导电层和第二导电层上；以及绝缘层，其设置在电气部件上。第一纸层和绝缘层封装第一导电层、第二导电层和电气部件。第一通路和第二通路分别与第一导电层和电气部件的第一端子电气接触以及与第二导电层和电气部件的第二端子电气接触。
层压集成电气部件

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410791267.7有效
发明人：苏威硕 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供软板包括挠折区与叠合区，软板厚度方向依次包括第一导电线路层、第一介电层及与承载结构层，第一导电线路层具有位于挠折区远离叠合区一端的连接端子，承载结构层对应叠合区；在第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层，第二导电线路层由第一导电孔与第一导电线路层电连接，第三导电线路层由第二导电孔与第一导电线路层电连接，第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层对应叠合区；在第二导电线路层上形成具开口的第一防焊层，部分第二导电线路层从第一防焊层露出形成第一电性接触垫。本发明还涉及一种封装结构。
导电线路层叠合区承载结构层封装结构介电层第三介电层导电孔电连接防焊层挠折区软板电性接触垫连接端子制法开口制作

[发明专利]半导体器件-CN200610095737.1有效
发明人：山崎舜平;坂仓真之;宮崎彩 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2006-06-28 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明是的半导体器件包括：第一导电层；第二导电层；形成在第一导电层和第二道电层之间，并且具有接触孔的绝缘层；以及连接到第一导电层和第二导电层，并且至少端部的一部分形成在接触孔内侧的第三导电层。在第二导电层和第三导电层彼此连接的接触孔附近，第三导电层不中间夹着第一绝缘层重叠于第二导电层，所以第三导电层的端部不形成在第一绝缘层上。因此，可以减少第三导电层的凹凸。
半导体器件

[实用新型]一种防短路的薄膜开关结构-CN202020729716.6有效
发明人：黄国维 -专利权人：东莞福哥电子有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01H13/12 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种防短路的薄膜开关结构，包括圆弧状的第一导电线路层和圆形的第二导电线路层，第一导电线路层间隔围绕在第二导电线路层外，第一导电线路层连接有第一导电脚，第二导电线路层连接有第二导电脚，第二导电脚位于第一导电线路层的圆弧缺口处；第一导电线路层上覆盖有第一碳膜层，第二导电线路层上设有覆盖有第二碳膜层，第一碳膜层上连接有圆形的按键弹片，第二导电脚上覆盖有第三碳膜层，第三碳膜层上设有第一绝缘层，第一绝缘层位于按键弹片和第三碳膜层之间本实用新型设置单层线路结构实现开关功能，能够有效降低薄膜开关的厚度；第一绝缘层能够有效避免第一导电线路层和第二导电线路层之间发生短路。
一种短路薄膜开关结构

[发明专利]显示装置及显示装置的制造方法-CN202280009037.3在审
发明人：山崎舜平;池田隆之;冈崎健一;山根靖正;木村肇;大贯达也 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：提供一种高清晰显示装置及其制造方法。显示装置包括第一绝缘层、第一绝缘层上的发光元件及第一导电层、第一导电层上的第一层、第一层上的第二导电层、发光元件上、第二导电层上及第一绝缘层上的第二绝缘层、第二绝缘层上的第三导电层。发光元件包括第四导电层、第四导电层上的第二层、第二层上的第三层、第三层上的第五导电层。第三导电层具有通过设置在第二绝缘层的第一开口与第二导电层接触的区域和通过设置在第二绝缘层的第二开口与第五导电层接触的区域。第二层包含发光化合物。第一导电层与第四导电层包含相同的材料。第一层与第三层包含相同的材料。第二导电层与第五导电层包含相同的材料。
显示装置制造方法

[发明专利]电路基板-CN202111093676.6在审
发明人：赵城晤;金润泰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，所述第一焊盘设置在绝缘层的第一表面上；第一导电层，所述第一导电层设置在第一焊盘上并包含金(Au)；第二焊盘，所述第二焊盘设置在绝缘层的第二表面上；以及第二导电层，所述第二导电层设置在第二焊盘上并包含金(Au)，其中，第一导电层是连接到配线的导电层，第二导电层是连接到焊料的导电层，并且第一导电层比所述第二导电层厚。
路基

[发明专利]电路基板-CN202111094969.6在审
发明人：赵城晤;金润泰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，所述第一焊盘设置在绝缘层的第一表面上；第一导电层，所述第一导电层设置在第一焊盘上并包含金(Au)；第二焊盘，所述第二焊盘设置在绝缘层的第二表面上；以及第二导电层，所述第二导电层设置在第二焊盘上并包含金(Au)，其中，第一导电层是连接到配线的导电层，第二导电层是连接到焊料的导电层，并且第一导电层比所述第二导电层厚。
路基

[发明专利]印刷电路板-CN201811147545.X有效
发明人：赵城晤;金润泰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，所述第一焊盘设置在绝缘层的第一表面上；第一导电层，所述第一导电层设置在第一焊盘上并包含金(Au)；第二焊盘，所述第二焊盘设置在绝缘层的第二表面上；以及第二导电层，所述第二导电层设置在第二焊盘上并包含金(Au)，其中，第一导电层是连接到配线的导电层，第二导电层是连接到焊料的导电层，并且第一导电层比所述第二导电层厚。
印刷电路板

[发明专利]一种超级结及其制造方法-CN202211424064.5在审
发明人：刘涛;张腾;柏松 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明提出一种超级结结构，该超级结结构包括：第一导电类型衬底；沉积于第一导电类型衬底上的第一导电类型第一外延层；并且，第一导电类型第二外延层叠加在第一导电类型第一外延层上；所述第一导电类型第一外延层包括向上依次叠加的第一导电类型第一外延层底部缓冲层、第一导电类型第一外延层主漂移层、第一导电类型第一外延层顶部缓冲层；所述第一导电类型第二外延层上设置有多个倒梯形结构的沟槽，并且，所述沟槽向下延伸至第一导电类型第一外延层顶部缓冲层内部；所述沟槽内设置有第二导电类型离子构成第二导电类型电荷补偿区
一种超级及其制造方法

[发明专利]形成用于FO-EWLB中电源/接地平面的嵌入导电层的半导体器件和方法-CN201410085270.7有效
发明人：林耀剑;包旭升;陈康 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体器件具有第一导电层和与所述第一导电层相邻布置的半导体管芯。在所述第一导电层和半导体管芯上沉积密封剂。在所述密封剂、半导体管芯和第一导电层上形成绝缘层。在所述绝缘层上形成第二导电层。将所述第一导电层的第一部分电连接到V_SS并形成接地平面。将所述第一导电层的第二部分电连接到V_DD并形成电源平面。第一导电层、绝缘层和第二导电层构成解耦电容器。在所述绝缘层和第一导电层上形成包括第二导电层的迹线的微带线。在嵌入虚管芯、互连单元或模块化PCB单元上提供第一导电层。
形成用于 fo ewlb 电源接地平面嵌入导电半导体器件方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010911158.X在审
发明人：于海龙;荆学珍;张浩;张田田;郭雯 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，其中结构包括：基底，所述基底上具有第一介质层，所述第一介质层内具有第一导电层，所述第一介质层暴露出所述第一导电层顶部；位于所述第一介质层上的第二介质层；位于所述第一介质层和第二介质层内的第二导电层，且所述第二导电层位于所述第一导电层顶部表面和部分侧壁表面。第二导电层不仅位于第一导电层顶部表面，还位于所述第一导电层部分侧壁表面，使得所述第一导电层和第二导电层之间的接触面积增大，有利于提高形成的半导体结构的电学性能。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]电路板的制作方法-CN200910307573.8有效
发明人：刘瑞武 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2009-09-23 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一个导电基材；蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材形成了包括一个具有相对的第一表面和第二表面的第一导电层以及多个自所述第一表面向外延伸的第一导电柱的结构；在所述第一导电层上形成一个第一绝缘层，所述第一绝缘层具有一个远离第一导电层的第三表面，并使所述多个第一导电柱从所述第一绝缘层的第三表面露出；在所述第一绝缘层上形成第二导电层；蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分，以使所述多个第一导电柱与第三表面齐平；将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接。
电路板制作方法

[发明专利]导电膜-CN201310325220.7无效
发明人：何钊;何世磊;孙超 -专利权人：南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种导电膜，其包括：透明基底；第一导电层，所述第一导电层的导电图案呈网格状，所述第一导电层凸设于所述透明基底上；第二导电层，所述第二导电层的导电图案呈网格状，所述第二导电层凸设于所述透明基底上；其中，所述第一导电层的网格与所述第二导电层的网格相互错开上述导电膜的成本较低。
导电

[实用新型]导电膜-CN201320460088.6有效
发明人：何钊;何世磊;孙超 -专利权人：南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种导电膜，其包括：透明基底；第一导电层，所述第一导电层的导电图案呈网格状，所述第一导电层凸设于所述透明基底上；第二导电层，所述第二导电层的导电图案呈网格状，所述第二导电层凸设于所述透明基底上；其中，所述第一导电层的网格与所述第二导电层的网格相互错开上述导电膜的成本较低。
导电

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