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[发明专利]一种空气隙零级波片-CN201210551202.6无效
发明人：朱一村;吴季;郑熠 -专利权人：福建福晶科技股份有限公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种空气隙零级波片，包括两片多级波片和一个空气隙间隔层，所述空气隙间隔层由中央开孔的树脂薄膜或者玻璃块构成，空气隙间隔层厚度为20μm~1000μm，将空气隙间隔层夹在两片多级波片之间，且在通光孔径之外固定，形成了简单的空气隙零级波片，这种空气隙零级波片结构简单，加工方便，易于批量化生产。
一种空气隙零级波片

[发明专利]空气消毒装置-CN200610122492.7无效
发明人：冼国佳 -专利权人：冼国佳
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： A61L9/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种空气消毒装置，特别是涉及一种可以对室内外空气进行杀菌消毒、净化的装置。本发明包括壳体以及设置在壳体内的气泵，壳体上设置有进气口和排气口；出气口与气泵相连接；壳体内还设有紫外线灯；壳体内设有若干层叠的间隔层，间隔层为喇叭口状，间隔层的阔开口处与壳体内壁横截面形状相适配，每相邻的间隔层的阔开口处的开口方向相反；间隔层中央设有通孔，紫外线灯穿过通孔设置在壳体内部的中央。采用了喇叭状的间隔层，加上间隔层带有弧面，令空气经过通风通道爆发出瞬间的速度，加速后的空气沿着间隔层的弧面产生环绕、回旋的路径曾长了流动的距离，因而相应地延长了对空气进行消毒净化的时间。
空气消毒装置

[实用新型]空气消毒装置-CN200620065059.X无效
发明人：冼国佳 -专利权人：冼国佳
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： A61L9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种空气消毒装置，特别是涉及一种可以对室内外空气进行杀菌消毒、净化的装置。本实用新型包括壳体以及设置在壳体内的气泵，壳体上设置有进气口和排气口；出气口与气泵相连接；壳体内还设有紫外线灯；壳体内设有若干层叠的间隔层，间隔层为喇叭口状，间隔层的扩开口处与壳体内壁横截面形状相适配，每相邻的间隔层的扩开口处的开口方向相反；间隔层中央设有通孔，紫外线灯穿过通孔设置在壳体内部的中央。采用了喇叭状的间隔层，加上间隔层带有弧面，令空气经过通风通道爆发出瞬间的速度，加速后的空气沿着间隔层的弧面产生环绕、回旋的路径增长了流动的距离，因而相应地延长了对空气进行消毒净化的时间。
空气消毒装置

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202210013964.4有效
发明人：刘宇恒;左明光 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/764 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体结构及其形成方法，其中，所述方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底的表面形成有功能结构，所述功能结构的侧壁依次形成有第一初始间隔层、牺牲间隔层和第二初始间隔层；所述第一初始间隔层和所述第二初始间隔层均由电介质材料构成；氧化处理部分所述第一初始间隔层和部分所述第二初始间隔层，形成牺牲层；同时去除所述牺牲层和所述牺牲间隔层，形成由第一间隔层、空气隙和第二间隔层构成的侧壁结构。通过本申请，能够解决半导体结构制备工艺复杂的问题，不仅简化了侧壁结构的制备工艺，还增大了形成的空气隙的间隙尺寸。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]空气间隔层的形成方法及半导体结构-CN202010505511.4有效
发明人：尤康;白杰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/8242 文献下载
摘要：本申请涉及一种空气间隔层的形成方法以及半导体结构，其中，空气间隔层的形成方法，包括：在基底上形成第一结构并在基底上形成第二结构，第二结构位于第一结构的侧面，且第二结构与第一结构之间形成有第一沟槽，第二结构暴露于第一沟槽内；通过外延生长工艺使暴露于第一沟槽内的第二结构生长外延层，且外延层并未填满第一沟槽，未被填充的第一沟槽形成空气间隔层。上述空气间隔层的形成方法，可以通过控制外延层的厚度，得到不同宽度的空气间隔层，避免牺牲层太窄而难以去除且刻蚀不均匀的技术问题。
空气间隔形成方法半导体结构

[发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202110919736.9在审
发明人：程明;李冉;孙正庆;金星 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括：衬底；字线结构，字线结构在衬底上沿第一方向延伸且在第二方向间隔排布，第二方向与第一方向垂直；间隔结构，间隔结构位于字线结构上方，间隔结构包括第一间隔层和空气间隙，第一间隔层设置在间隔结构的底部，空气间隙设置在第一间隔层的上方，在第二方向上，空气间隙位于第一间隔层之间；以及，接触插塞，设置在间隔结构之间。在间隔结构中设置有第一间隔层和空气间隙，从而提高电容接触孔间的电阻，增加电容接触孔间的绝缘性能，减少寄生电容产生，同时增加电容接触孔间隔电阻有助于实现减小电容接触孔间隔尺寸，扩大电容接触孔尺寸，提高电容与有源区之间导通效果
半导体结构及其制备方法

[实用新型]房间隔层-CN88200565.0无效
发明人：李鸿仁 -专利权人：李鸿仁;则师楼
申请日： 1988-01-19 - 公布日： 1989-01-25 - 主分类号： E04B5/02 文献下载
摘要：一种房间隔层，其中包括一个隔层楼板，一对与隔层楼板相交且垂直竖立的支撑侧壁。在所述两块侧壁之间有一楼梯，由地面可以通过楼梯到达向左右两侧分开的隔层过道。在所述的隔层楼板与隔层过道相对的垂直位置上由两块挡板将其定位联接。在楼梯的一侧开有一个门，使楼梯底层成为一个储物室。房间隔层全部由预制板块现场拼装而成的。隔层楼板至少由二块以上的板块拼装，其形状类似于刀把形状，在隔层楼板的边缘安装围栏和栏杆。
房间隔层

[外观设计]房间隔层-CN89301607.1无效
发明人：李鸿仁 -专利权人：李鸿仁;则师楼
申请日： 1989-08-09 - 公布日： 1990-06-13 - 主分类号： 25-02-B0531 文献下载
摘要：本外观设计涉及一种房间内部用的隔层，用来将房间内部空间分隔为上、下两层，形成中二层。A-A剖视图
房间隔层

[发明专利]半导体器件的制备方法及半导体器件-CN202011631057.3在审
发明人：杨蒙蒙;白杰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/8242 文献下载
摘要：该制备方法包括：提供基底；在基底上形成沿第一方向延伸的多个第一结构；在第一结构的侧面形成牺牲层；在牺牲层的侧面形成外部间隔层；去除部分外部间隔层得到图案化的外部间隔层，以暴露出部分牺牲层；去除牺牲层，以于图案化的外部间隔层及第一结构之间形成空气间隙上述制备方法可使牺牲层完整去除，并提高空气间隙周围的表面的均匀性。
半导体器件制备方法

[实用新型]多效能复合保温板-CN98211398.6无效
发明人：靳俭锱 -专利权人：靳俭锱
申请日： 1998-02-18 - 公布日： 1999-05-12 - 主分类号： E04C2/292 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑保温材料,特别是涉及一种用于建筑物外墙体、屋面保温的多效能复合保温板;它由保温层、空气间隔层、反射层和护面层组成,空间间隔层为多孔板,反射层贴在空气间隔层上,空间间隔层与保温层组合而成隔热层
效能复合保温

[实用新型]一种多层共挤复合膜气柱袋-CN201721868711.6有效
发明人：刘英雄 -专利权人：深圳市鸿达利塑胶制品有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B65D81/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层共挤复合膜气柱袋，包括含有若干个并列、一体成型设置的气柱体单元的袋体；在袋体上部开设有用于充入外部空气的气体流通道，且各气柱体单元上部与气体流通道导通；各气柱体单元内部前端部位设置有第一中间隔层以及第二中间隔层，第一中间隔层和第二中间隔层相对于气体流通道的另一端分别开设有气体通孔；来自气体流通道的空气经过各气柱体单元上部与气体流通道的导通口流入，并在第一中间隔层和第二中间隔层一端的气体通孔部位流进袋体内部；实际使用过程中，气体可以快速的充满袋体，显著提高了效率，且结构设计合理，制作成本低，第一中间隔层和第二中间隔层的设计使得充气过程更加稳定可靠，效率提升显著。
中间隔层气体流通道体单元气柱多层共挤气体通孔复合膜气柱袋袋体一体成型设置本实用新型充气过程袋体上部前端部位外部空气效率提升导通口体内部导通并列制作

[发明专利]一种空气间隔装药结构及装药方法-CN202011125517.5在审
发明人：李祥龙;左庭;王建国;张智宇;黄永辉;袁芝斌 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： F42D1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种空气间隔装药结构及装药方法，属于爆破技术领域。本发明空气间隔装药结构包括砂石层，炮孔底部设置砂石层；若干层装药层和若干层间隔层，装药层和间隔层交替设置，砂石层的顶部设置装药层，间隔层为水瓶空气间隔器；设置在炮孔口的炮孔口保护器；炮泥填塞层，炮泥填塞层填塞设置在炮孔口的炮孔口保护器内本发明装药速度快，装药工艺简单，爆破成本低；本发明的空气间隔装药结构，其空气间隔空间大，炸药爆炸后，在空气柱内激起相向冲击波，并在空气柱中心爆炸，使压力增高，增大了应力波传给岩石的冲量；同时冲击波多次往返
一种空气间隔结构药方

[实用新型]一种空气间隔装药结构-CN202022341585.7有效
发明人：李祥龙;左庭;杨长辉;赵泽虎;李强 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： F42D1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种空气间隔装药结构，属于爆破技术领域。该空气间隔装药结构包括砂石层，炮孔底部设置砂石层；若干层装药层和若干层间隔层，装药层和间隔层交替设置，砂石层的顶部设置装药层，间隔层为水瓶空气间隔器；设置在炮孔口的炮孔口保护器；炮泥填塞层，炮泥填塞层填塞设置在炮孔口的炮孔口保护器内本实用新型装药速度快，装药工艺简单，爆破成本低；本实用新型的空气间隔装药结构，其空气间隔空间大，炸药爆炸后，在空气柱内激起相向冲击波，并在空气柱中心爆炸，使压力增高，增大了应力波传给岩石的冲量；同时冲击波多次往返
一种空气间隔结构

[发明专利]一种PCB液晶相控阵天线-CN202011363718.9在审
发明人：修威;田海燕;杨光;韩运皓 -专利权人：北京华镁钛科技有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB液晶相控阵天线，包括：天线罩层和间隔层，所述天线罩层与所述间隔层间隔设置，所述天线罩层与所述间隔层之间形成空气介质层；第一传输线层，设置在所述间隔层上，并位于所述空气介质层中；所述空气介质层设有源器件，所述有源器件与所述第一传输线层连接；移相器层，与所述间隔层连接，所述移相器层通过第一金属化过孔与所述有源器件电连接；第三介质层，与所述移相器层连接；第二传输线层，与所述第三介质层连接，所述第二传输线层通过第二金属化过孔与所述移相器层电连接
一种 pcb 液晶相控阵天线

[实用新型]一种基于殉爆起爆的新型间隔装药结构-CN201922438379.5有效
发明人：李泽华;余德运;谢烽;王旭耀;高亭;王清华;杨威;樊保龙;王金海 -专利权人：北方爆破科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： F42D1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于殉爆起爆的新型间隔装药结构，包括爆破孔，所述爆破孔底部设有主发药包，所述主发药包顶部设有空气间隔层，所述空气间隔层顶部设有被发药包，所述被发药包顶部设有填塞料，所述主发药包内部设有起爆弹本实用新型通过在爆破孔内部安装主发药包、空气间隔层和被发药包，并在主发药包内放置起爆弹，起爆弹连接端连接孔内雷管脚线后将孔内雷管脚线引出爆破孔并预留安全距离，主发药包引爆后，殉爆被发药包，有效对坚硬岩层进行破碎，以空气间隔层代替厚实的土层填料，节省时间，操作方便，有助于提高施工效率，无需设置多个起爆弹，节省起爆器材，降低爆破成本，与现有技术相比，省时省力省成本。
一种基于起爆新型间隔结构

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