|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 13409973个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]磨削装置-CN201810952323.9有效
-
竹之内研二;椛泽孝行
-
株式会社迪思科
-
2018-08-21
-
2022-02-22
-
B24B37/10
- 提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削时，抑制磨具的磨损并且顺畅地进行磨削。磨削装置(1)包含保持被加工物(W)的工作台(30)和具有安装于主轴(70)的磨削磨轮(74)的磨削单元(7)，磨削磨轮具有通过结合剂(B1)结合了磨粒(P1)而得的磨具(74a)，该磨削装置包含：清洗水提供单元(8)，其在磨削被加工物时至少向磨具提供磨削水；光照射单元(9)，其与工作台相邻而配设，向对工作台所保持的被加工物进行磨削的磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部(2)，其能够将光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，该第一位置是安装于主轴的磨削磨轮具有第一直径时的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是磨削磨轮具有第二直径时的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201510244033.5有效
-
迈克尔·加德
-
株式会社迪思科
-
2015-05-14
-
2018-11-13
-
B24B57/02
- 本发明提供磨削装置，其能够比以往更高效地将磨削液供给至加工区域。磨削装置具备：保持被加工物的保持工作台；对由保持工作台保持的被加工物进行磨削的磨削构件；以及将磨削液供给至被加工物和磨削磨具的磨削液供给构件，磨削液供给构件具备：磨削液供给口，其从比磨削磨具对被加工物起作用的加工区域靠保持工作台的旋转方向后方侧的位置，朝被加工物的上表面供给磨削液；和上壁部，其在磨削液供给口与加工区域的磨削磨具之间相对于被加工物的上表面侧具有规定的间隔，从而使磨削液随着保持工作台的旋转而流动，在加工区域周围形成磨削液供给层，因此能够利用磨削液供给层隔断在旋转的磨削磨具周围产生的空气层，能够将磨削液高效地供给至加工区域。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN202210102464.8在审
-
児玉宗久
-
东京毅力科创株式会社
-
2022-01-27
-
2022-08-16
-
B24B7/22
- 本发明涉及磨削装置。提供一种改善磨削装置的扩展性的技术。磨削装置包括磨削模块和清洗模块。所述磨削模块包含：保持部，其保持基板；工具驱动部，其对磨削所述基板的磨削工具进行驱动；临时放置部，其临时保管所述基板；和内部输送部，其在所述临时放置部与所述保持部之间输送所述基板。所述清洗模块包含：清洗部，其对利用所述磨削工具磨削后的所述基板进行清洗；和第1输送部，其在所述清洗部与所述磨削模块之间输送所述基板。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN200510083243.7无效
-
高泽彻
-
株式会社迪斯科
-
2005-07-07
-
2006-01-11
-
B24B49/00
- 本发明提供一种即使在被加工物的表面贴着保护带并对里面进行磨削，也不会受到保护带厚度偏差的影响，可把被加工物磨削至预定完工厚度的磨削装置。该磨削装置具备：卡台；磨削机构；磨削进给机构；和检测由卡台保持的被加工物的上面的高度位置的高度计，该磨削装置还具备测出被加工物的厚度的厚度测量仪，和基于来自厚度测量仪和高度计的检测数据控制磨削机构及磨削进给机构的控制机构控制机构由厚度测量仪测定的加工前的被加工物的厚度和被加工物的完工厚度数据算出目标磨削量，并基于来自高度计的检测数据从加工前的被加工物的高度位置磨削达到与目标磨削量相当的高度位置。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN202280013798.6在审
-
角野佑树
-
NTN株式会社
-
2022-02-04
-
2023-10-03
-
B24B49/16
- 磨削装置(1)包括：具有使磨削材料(5)旋转的电动机的磨削材料驱动部(6)；通过使磨削材料(5)和工件(20)相对移动而使磨削材料(5)与工件(20)接触的工作台驱动部(8)；检测磨削材料(5)与工件(20)接触时产生的声发射的AE传感器(10)；以及通过控制工作台驱动部(8)来控制磨削材料(5)相对于工件(20)的切入速度的控制装置(50)。控制装置(50)使用AE传感器(10)的输出及磨削材料驱动部(6)的电动机电流控制切入速度。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201510271251.8在审
-
山中聪
-
株式会社迪思科
-
2015-05-25
-
2016-02-10
-
B24B7/30
- 本发明提供磨削装置，其能够抑制磨轮的大型化。磨削装置对矩形基板的正面或背面进行磨削，其特征在于，磨削装置具备：卡盘工作台，其具有吸引保持矩形基板的保持面；磨削构件，其将磨轮保持成能够旋转，磨轮对保持在卡盘工作台上的矩形基板进行磨削；以及磨削进给构件，其使磨削构件沿着与卡盘工作台的保持面垂直的方向进行磨削进给，磨轮包括：轮基座；和磨削磨具，其呈环状配设在轮基座的下表面外周部上，呈环状配设的磨削磨具的外径被设定为与矩形基板的对角线的1/2近似的1/2强，以使磨削磨具通过被保持在卡盘工作台上的矩形基板的旋转中心和角部的方式对磨轮进行定位，使卡盘工作台旋转，并且使磨轮旋转，对矩形基板的正面或背面进行磨削。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201810666928.1有效
-
前岛信;桑名一孝;铃木将昭;西原亮辅;河村慧美子
-
株式会社迪思科
-
2018-06-26
-
2022-06-24
-
B24B37/10
- 提供磨削装置，容易将磨削水排出至呈环状配置的磨具的外侧。磨削装置(1)具有磨削水提供单元(30)，磨削水提供单元具有：贯通路(31)，其贯通于主轴(14)和安装座(13)；以及磨削水喷嘴(32)，其配设在安装座的安装面(13a)侧的中心，与贯通路连通而放出磨削水(GW)，磨削水喷嘴具有：筒体(33)，其从安装座垂下；放水部(34)，其形成在筒体的自由端部(33a)；以及引导部(35)，其对在贯通路中流下的磨削水进行引导，以使磨削水沿着筒体的内壁(33b)流动，放水部具有使磨削水呈扩口状放出的倒角部(34a)，因此能够朝向呈环状配置的磨具(12)的整个圆周的前端部分均匀地提供磨削水，磨削水容易从晶片(W)的被磨削面与磨具之间的略微的间隙排出至磨具的外侧。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201911290493.6在审
-
山中聪
-
株式会社迪思科
-
2019-12-16
-
2020-06-26
-
B24B49/12
- 提供磨削装置，其准确地管理磨削磨具的剩余量。通过磨削进给单元(4)使磨削装置(1)所具有的磨削单元(3)下降，对磨削磨具(340)的下表面(340a)进行检测，对此时的磨削单元(3)的高度位置进行测量，将测量结果存储于存储单元(80)。同样地，对通过检测器(5)检测到基台(341)的下表面(341a)时的磨削单元(3)的高度位置进行测量，将测量结果存储于存储单元(80)。当将双方的高度位置存储于存储单元(80)时，通过剩余量识别单元(81)计算出它们的差而作为磨削磨具(340)的剩余量(R)，从而能够识别磨削磨具(340)的剩余量(R)。
- 磨削装置
- [实用新型]磨削装置-CN202222702011.7有效
-
张亚强;侯永刚;李英杰;王强
-
潍柴动力股份有限公司
-
2022-10-13
-
2023-05-23
-
B24B19/00
- 本实用新型涉及磨削加工技术领域，尤指一种磨削装置。磨削装置包括主架体、横移机构、进给机构、仰府调节机构和磨削机构；所述横移机构设置于所述主架体，所述磨削机构设置于所述进给机构背离所述横移机构的一侧，所述仰府调节机构设置于所述横移机构和所述进给机构之间，所述横移机构用于带动所述磨削机构沿横向移动，所述进给机构用于带动所述磨削机构沿纵向移动，所述仰府调节机构用于带动第二移动机构绕横向转动。本申请中的磨削装置用以解决相关技术中，人工使用角磨机修复表面时存在磨削表面不平整，质量差，且劳动强度大，工作效率低的问题。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN202211172458.6在审
-
森健展;羽田舞
-
株式会社迪思科
-
2022-09-26
-
2023-04-07
-
B24B7/22
- 本发明提供磨削装置，即使在磨削前的被加工物的厚度超过上表面测量器的测量范围的情况下，也能够一边测量卡盘工作台所保持的被加工物的上表面高度一边磨削该被加工物。在该该磨削装置中，从使用Z轴编码器获取的磨削机构的下降量|(Z0‑Z1)|减去使用与磨削机构一起升降的上表面高度测量器获取的磨削磨具的消耗量|(H0‑H1)|，由此获取晶片的磨削量。使用上表面高度测量器和Z轴编码器测量晶片的磨削量，因此无需如以往那样仅利用设置于基台的上表面高度测量器求出晶片的磨削量。因此，即使在磨削前的晶片的厚度或晶片的磨削量超过上表面高度测量器的测量范围的情况下，也能够一边测量卡盘工作台所保持的晶片的磨削量一边磨削晶片。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201710057507.4有效
-
吉田真司
-
株式会社迪思科
-
2017-01-26
-
2020-10-09
-
B24B7/22
- 提供一种磨削装置，将保持面上的磨削屑可靠且高效地去除，并且防止因保持工作台的保持面的形状变化而使晶片的磨削后的完工厚度精度降低。在磨削装置中具有：清洗单元(8)，其使清洗磨具(82)与保持面(2a)接触并进行按压而将磨削屑刮掉；裂纹检测单元(90)，其对产生于晶片的被磨削面的裂纹进行检测；以及控制部(91)，当检测出裂纹时其使清洗单元(8)对保持面(2a)进行清洗，由于仅当在晶片的被磨削面上检测出裂纹时将进入到保持面(2a)的磨削屑排出，所以将保持面(2a)上的磨削屑可靠且高效地去除，并且防止因保持面(2a)的形状变化而使晶片的磨削后的完工厚度精度降低
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201410343175.2有效
-
高田畅行;五木田洋平
-
株式会社迪思科
-
2014-07-18
-
2018-09-11
-
H01L21/304
- 本发明提供磨削装置，其既能够防止在修整板的上表面形成级差，又能够抑制修整板的消耗。磨削装置(10)至少具有对接触到保持在卡盘台(11)的被加工物(20)的磨削磨石(132)的磨削面进行修整的修整单元(14)，其中，修整单元(14)具有：保持部(141)，其保持圆板状的修整板(15)；推压单元(142)，其使保持部(141)在接近和远离磨削面的方向上移动，并将修整板(15)的上表面向磨削面推压；以及旋转单元(145)，其以在磨削磨石(132)的轨道上配置的旋转轴为中心使保持部(141)旋转，在使保持部(141)旋转的同时以规定的按压力将修整板(15)的上表面向磨削磨石(132)的磨削面推压，使磨削磨石(132)的磨削面与修整板(15)的上表面整面接触。
- 磨削装置
|
