专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]水溶性包装用膜-CN201580004942.X有效
  • 家田泰享;森口慎太郎 - 积水化学工业株式会社
  • 2015-08-27 - 2019-02-22 - B32B27/28
  • 本发明提供经过长时间也不产生外观变化和异臭、既能保持适度的柔软性又能对药剂进行包装、大幅缩短在水中的溶解时间、并且能够实现优异的水溶性、观察性及耐化学品性的水溶性包装用膜。本发明为一种水溶性包装用膜,其含有聚乙烯醇、增塑剂及碱金属,其中,相对于聚乙烯醇100重量份,含有3~15重量份的上述增塑剂,相对于水溶性包装用膜100重量%,含有0.3~5重量%的上述碱金属。
  • 水溶性包装
  • [发明专利]导电糊剂-CN201580003941.3有效
  • 小林宽子;山内健司;森口慎太郎;宫井二郎 - 积水化学工业株式会社
  • 2015-03-16 - 2017-09-05 - H01G4/232
  • 本发明提供一种印刷性优异、能够使印刷后的电极表面平滑、且储存稳定性优异的导电糊剂。本发明涉及一种导电糊剂,其是用于形成层叠陶瓷电容器的电极的导电糊剂,其中,所述导电糊剂含有含羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂的聚乙烯醇缩醛树脂、有机溶剂和导电性粉末,所述聚乙烯醇缩醛树脂的平均聚合度为200~800、羧基量为0.05~1摩尔%、羟基量为16~24摩尔%、乙酰基量为0.1~3摩尔%、乙酰缩醛基量为25摩尔%以下,所述羧酸改性聚乙烯醇缩醛树脂具有下述式(1‑1)所表示的具有羧基的构成单元、及下述式(1‑2)所表示的具有羧基的构成单元中的至少任一种。下述式(1‑1)中,R1及R2各自独立,且表示碳数0~10的亚烷基,X1及X2各自独立,且表示氢原子、金属原子或甲基。下述式(1‑2)中,R3、R4及R5各自独立,且表示氢原子或碳数1~10的烷基,R6表示碳数0~10的亚烷基,X3表示氢原子、金属原子或甲基。
  • 导电
  • [发明专利]水溶性包装用膜-CN201580004936.4在审
  • 家田泰享;森口慎太郎 - 积水化学工业株式会社
  • 2015-08-27 - 2016-08-31 - B32B27/30
  • 本发明提供能够抑制辊污染的发生、并且由于放出性良好且工序通过性优异而能够提高生产率、进而提高了水溶性、耐化学品性、观察性及封装性的水溶性包装用膜。本发明为一种水溶性包装用膜,其含有聚乙烯醇、增塑剂及淀粉,在水溶性包装用膜的表面及背面涂布有上述淀粉,每1m2上述水溶性包装用膜对应的上述淀粉的涂布量为0.001~0.10g,水溶性包装用膜利用液滴法使用蒸馏水测得的接触角为20~50°。
  • 水溶性包装
  • [发明专利]光半导体装置用密封剂及光半导体装置-CN201180004570.2有效
  • 谷川满;渡边贵志;森口慎太郎;乾靖;国广良隆;山崎亮介;沖阿由子;家田泰享;金千鹤;小林佑辅 - 积水化学工业株式会社
  • 2011-03-18 - 2012-08-15 - C08L83/07
  • 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性,即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含:第1有机硅树脂,第2有机硅树脂,以及硅氢化反应用催化剂,所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种,所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示,不含与硅原子键合的氢原子,并且具有芳基和烯基,所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示,不含与硅原子键合的氢原子,并且具有芳基和烯基;所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种,所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示,并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子,所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示,并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。
  • 半导体装置密封剂
  • [发明专利]玻璃浆料-CN200780046484.1无效
  • 平池宏至;福井弘司;山内健司;森口慎太郎;家田泰享 - 积水化学工业株式会社
  • 2007-12-21 - 2009-10-14 - C08L33/04
  • 本发明的目的在于提供一种粘合剂树脂成分的相容性、相对基板·干膜抗蚀剂(DFR)的附着力、低温烧结性出色且能够容易利用喷砂切削、干燥膜强度高、不会发生喷砂引起的隔壁破坏的玻璃浆料。本发明的玻璃浆料含有:由选自(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯及甲基丙烯酸异丙酯中的至少1种即(甲基)丙烯酸酯单体A和具有1个以上羟基的(甲基)丙烯酸酯单体B构成的(甲基)丙烯酸酯共聚物;纤维素系树脂;玻璃粉末;有机溶剂;其中,所述(甲基)丙烯酸酯共聚物中的所述(甲基)丙烯酸酯单体A的组成比为60重量%~99.9重量%,所述具有1个以上羟基的(甲基)丙烯酸酯单体B的组成比为0.1重量%~40重量%。
  • 玻璃浆料

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