专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于边缘检测的虹膜识别方法及装置-CN201910624191.1有效
  • 罗强;陈杭;刘朝伟;张占礼 - 中国工商银行股份有限公司
  • 2019-07-11 - 2022-03-11 - G06V40/18
  • 本申请提供了一种基于边缘检测的虹膜识别方法及装置,包括:利用差分梯度方法对预先获取的虹膜图像进行边缘像素增强;在预设的采样点命中阈值范围内,基于预设的初始虹膜的最大直径和最小直径进行虹膜参数的迭代估计循环,得到虹膜图像轮廓的像素点,输出虹膜参数;根据虹膜参数,校验虹膜图像轮廓上边缘点的合法性,并对校验后缺失的边缘点进行插值处理,得到理想虹膜;提取理想虹膜的特征参数,并将理想虹膜的特征参数与特征库的特征参数进行比对本申请通过差分梯度方法将边缘像素增强消除了噪声数据,通过预设范围,有效增进虹膜参数的计算速度,具有可操作性强,虹膜轮廓定位效率高等特点。
  • 一种基于边缘检测虹膜识别方法装置
  • [发明专利]一种定位电路辐射源的系统及方法-CN201710619124.1在审
  • 袁镜棠;田雷雷 - 深圳市沃特玛电池有限公司
  • 2017-07-26 - 2017-12-01 - G01R31/00
  • 一种定位电路辐射源的系统,包括频谱分析仪、第一近场探头及第二近场探头,所述第一近场探头和所述第二近场探头分别与所述频谱分析仪相连;所述第一近场探头的直径大于50mm,所述第二近场探头的直径小于6mm;一种定位电路辐射源的方法,包括如下步骤步骤S01将所述频谱分析仪的分辨率宽带参数和视频宽带参数调整到第一范围内,并用直径大于50mm的第一近场探头配合所述频谱分析仪查找出电路辐射源的大概位置和测试出电路辐射源的辐射频率范围;步骤S02将所述频谱分析仪的分辨率宽带参数和视频宽带参数均调整到第二范围内,并用直径小于6mm的第二近场探头配合所述频谱分析仪精确定位出电路辐射源的位置和测试出电路辐射源的辐射频率范围。
  • 一种定位电路辐射源系统方法
  • [发明专利]一种变直径异形曲面难断屑工件自动化切削加工断屑方法-CN202310717949.2在审
  • 唐思文;陈倩倩;何小辉;段良辉;易绯雄 - 湖南科技大学
  • 2023-06-16 - 2023-10-10 - B23B27/22
  • 随着切削加工生产对自动化程度的不断提高,针对变直径异形曲面难断屑工件切削加工中无法自主断屑的问题,提出了一种基于预断屑的自动化切削加工断屑方法。该断屑方法预先在被加工表面上沿工件轴向预制数条在圆周方向均匀分布的预断屑裂纹,并控制其深度与切削深度为一定比值,使切出的切屑形成薄弱截面,并配合优化的加工参数,使其在卷曲过程中自动折断,从而实现变直径异形曲面难断屑工件切削加工的自主断屑通过选择和控制预断屑裂纹参数、预断屑裂纹条数、刀具参数、进刀方式以及切削参数,可以获得加工精度和表面粗糙度符合要求的成品工件及其自动化加工的断屑方案。该预断屑方法能有效解决变直径异形曲面难断屑工件在切削加工中的难断屑问题,实现自动化加工,提高变直径异形曲面难断屑工件加工的生产效率和表面质量,增加刀具的使用寿命。
  • 一种直径异形曲面难断屑工件自动化切削加工方法

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