专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]识别检测晶元芯片的方法-CN201811325439.6有效
  • 蔡园园;张天金;张振 - 科为升视觉技术(苏州)有限公司
  • 2018-11-08 - 2021-12-03 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种识别、检测晶元芯片的方法,包括如下步骤:识别晶元步骤,扫描晶元ID、识别晶元种类,加载对应设置档和晶元Map图;检测步骤,将每种类晶元划分m*n个区域,对m*n个区域依次进行拍摄,在每个区域中识别检测芯片,与Map图对比,检测应该有芯片的地方是否存在芯片;若存在芯片,则表示该处正常;若不存在芯片,则检测该处是否白色针孔,若没有白色针孔,则表示该处正常;若有白色针孔,则表示该处异常;重复上述对区域的检测步骤,直至将全部区域的芯片检测完;反馈步骤,将m*n个区域检测的结果整合成实际Map图,反馈结果至服务器。
  • 识别检测芯片方法
  • [发明专利]一种彩色滤光片制作方法-CN201510719107.6在审
  • 欧阳昊;司斌;朱景河;黄伟东;李建华 - 信利(惠州)智能显示有限公司
  • 2015-10-28 - 2016-01-20 - G02F1/1335
  • 本发明公开了一种彩色滤光片制作方法,包括:制作基板,所述制作基板的步骤包括:在玻璃基板的正面或背面形成一透明导电薄膜;在所述透明导电薄膜或所述玻璃基板之上形成黑色矩阵;在所述黑色矩阵之间的区域制作彩色滤光膜层,并预留空白区域作为白色滤光通道;在所述彩色滤光膜层和所述空白区域上方形成一同时包括保护膜层和间隔体的单一膜层,所述单一膜层在所述空白区域处作为白色滤光膜层。本发明技术方案,相比于传统技术,能够在彩色滤光片中增加白色透光功能,然而并不需要增加工艺的复杂性。
  • 一种彩色滤光制作方法
  • [发明专利]打印方法-CN201380055874.0有效
  • 大塚秀一 - 富士胶片株式会社
  • 2013-09-17 - 2017-03-01 - B41M5/00
  • 将与白色颗粒墨水(B)中包含的白色颗粒发生凝集反应的第1凝集剂(A1)提供给被打印物(P),通过喷墨法在附着有第1凝集剂(A1)的被打印物(P)上提供白色颗粒墨水(B),起因于白色颗粒的凝集而使打印区域的光反射率上升,将带有与第1凝集剂(A1)相同的电荷并且与染料墨水中包含的染料发生凝集反应的第2凝集剂(A2)提供给已凝集的白色颗粒,提供喷墨法对已凝集的白色颗粒提供染料墨水(C)。
  • 打印方法
  • [发明专利]确定植物健康状况的方法-CN202080042762.1有效
  • I·阿利;R·耶奥;M·伊祖丁;N·特瓦拉卡维 - 亚拉国际有限公司
  • 2020-06-08 - 2023-05-30 - A01C21/00
  • (24)的健康状况的方法,所述方法包括:在移动计算设备(10)的电子显示器的屏幕(12)上显示数字叶色图(16),所述数字叶色图(16)具有从黄绿色变动到深绿色的颜色;在屏幕上在所述数字叶色图旁边显示白色区域(20),植物(24)的叶子(22)将被放置在所述白色区域(20)上;从用户接收关于所述数字叶色图的哪种颜色与放置在所述白色区域上的叶子最匹配的到所述移动计算设备的输入;以及所述移动计算设备基于接收到的输入来确定植物健康状况
  • 确定植物健康状况方法
  • [实用新型]接触式图像传感器-CN200620080818.X无效
  • 刘振翔;张文波 - 威海华菱光电有限公司
  • 2006-01-25 - 2007-06-06 - H04N5/335
  • 本实用新型涉及一种接触式图像传感器,属于图像读出装置技术领域,其特征在于:设有框架,框架下方有线路板,线路板上有光电转换芯片,光电转换芯片上方安装有透镜,透镜一侧的线路板上设有LED光源,框架为白色,透镜与线路板、框架形成密封暗室内的框架内侧为黑色涂层,线路板上表面放置LED光源的区域白色涂层带,在该白色涂层带的两侧分别设有一个黑色涂层区域
  • 接触图像传感器
  • [发明专利]一种CSPLED封装方法-CN201710260967.7在审
  • 严春伟;兰有金;何苗;赵韦人 - 江苏稳润光电科技有限公司
  • 2017-04-20 - 2017-07-07 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种CSP LED封装方法,具体步骤如下步骤一、提供中心区域为空的白色反光围墙,所述白色反光围墙是由多个白色反光挡墙首尾相连所围成;步骤二、提供载板;步骤三、将双面粘性膜贴与载板上;步骤四、将白色反光挡墙贴与双面粘性膜上;步骤五、将倒装芯片固定到白色反光围墙的中心空区域;步骤六、在倒装芯片上、倒装芯片与白色反光挡墙之间的间隙处均涂覆透明胶水,并烘烤;步骤七、透明胶水烘干后在透明胶水表面涂覆荧光粉
  • 一种cspled封装方法

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