专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子设备及拍摄方法-CN201911054627.4在审
  • 林汉众 - 维沃移动通信有限公司
  • 2019-10-31 - 2020-02-21 - H04N5/225
  • 本发明提供一种电子设备及拍摄方法。该电子设备包括:壳体,壳体上开设有开口,且壳体内部设置有感光元件;光传导模组,光传导模组可移动地设置于壳体,光传导模组具有至少两个透光窗口,至少两个透光窗口的朝向不同,光传导模组用于将从目标透光窗口入射的光线传导至感光元件;第一驱动机构,第一驱动机构设置于壳体内且与光传导模组连接,第一驱动机构用于驱动至少部分光传导模组通过开口伸出或缩回所述壳体;第二驱动机构,第二驱动机构设置于光传导模组,第二驱动机构驱动光传导模组切换目标透光窗口本发明可以实现通过一个感光元件进行不同方向的景象的拾取,减少了电子设备中摄像头的设置数量,降低了电子设备的生产成本。
  • 电子设备拍摄方法
  • [实用新型]多层复合热传导结构体-CN201621385754.4有效
  • 简忠诚 - 旭立科技股份有限公司
  • 2016-12-16 - 2017-08-29 - H01L23/373
  • 本实用新型提出一种多层复合热传导结构体,其包含至少一挠性导热胶层,具有均匀分布结合的热传导粉体,其中挠性导热胶层,配置接触于电子元件的表面;以及至少一热传导热层,至少由金属层及非金属层相叠结合构成,金属层及非金属层的热传导数高于挠性导热胶层;其中至少一挠性导热胶层及至少一热传导热层彼此相叠结合。本实用新型的热传导结构体,能形成三维立体方向高效能热传导,适合配置在电子元件发热表面与散热器之间作三维方向性传导移转热量,达到全面性扩散迅速散热效能,以确实传导排除电子元件所产生的高热,供确保电子元件的运行效率及使用寿命
  • 多层复合热传导结构
  • [发明专利]一种基于石墨烯的表面传导电子发射源-CN201210329143.8有效
  • 李福山;郭太良;吴朝兴;张永志;寇丽杰;张蓓蓓 - 福州大学
  • 2012-09-07 - 2013-01-02 - H01J1/304
  • 本发明涉及表面传导电子发射平板显示技术领域,特别是一种基于石墨烯的表面传导电子发射源,包括一基板和平行设置于所述基板表面上的两个电极,两个所述电极之间间隙及电极外旁侧设置有纳米材料层,两个所述电极或其中之一的上部设置有石墨烯薄膜元件本发明将表面传导型场发射结构与石墨烯的强电子发射性能及纳米材料阵列的二次电子发射性能有效结合,在本器件中石墨烯作为电子发射源,纳米材料阵列既作为表面电子传导层,又作为石墨烯的支撑体。该表面传导电子发射源工作电压低,电子发射效率高,发射稳定可靠,制备工艺简单。
  • 一种基于石墨表面传导电子发射
  • [发明专利]电子器件和用于制造光电子器件的方法-CN201380042376.2有效
  • 蒂洛·罗伊施;卡罗拉·迭斯 - 欧司朗OLED股份有限公司
  • 2013-06-28 - 2018-04-10 - H01L51/54
  • 电子器件和用于制造光电子器件的方法。在不同的实施方式中提供光电子器件(100),所述光电子器件(100)具有第一有机功能层结构(112);第二有机功能层结构(116);和第一有机功能层结构(112)和第二有机功能层结构(116)之间的载流子对生成层结构(114),其中载流子对生成层结构(114)具有传导空穴的载流子对生成层(310)和第一传导电子的载流子对生成层(306);并且其中传导空穴的载流子对生成层(310)具有无机材料或无机材料混合物或者由其形成,并且其中第一传导电子的载流子对生成层(306)具有有机材料或有机材料混合物或者由其形成。(208)表示电子传输层,(302)表示第二传导电子的载流子对生成层并且(304)表示中间层。
  • 光电子器件用于制造方法
  • [发明专利]静态随机存取存储器-CN200410011720.4无效
  • 松泽一也;内田建;中内孝浩 - 株式会社东芝
  • 2004-09-24 - 2005-03-30 - H01L27/11
  • 它包括:第一互补型场效应晶体管,其具备:具有和半导体衬底构成肖特基结的漏区的第一电子传导型场效应晶体管;与第一电子传导型场效应晶体管共有漏区,具有与第一电子传导型场效应晶体管共用的栅极的第一空穴传导型场效应晶体管;第二互补型场效应晶体管,其具备:具有和半导体衬底构成肖特基结的第二漏区的第二电子传导型场效应晶体管;以及与第二电子传导型场效应晶体管共有漏区,具有与第一电子传导型场效应晶体管共用的栅极的第二空穴传导型场效应晶体管
  • 静态随机存取存储器
  • [发明专利]一种电子元器件夹持翻转机构-CN202211074770.1在审
  • 杨传仕 - 江苏武贤实业有限公司
  • 2022-09-02 - 2022-11-04 - B25B11/00
  • 本发明公开了一种电子元器件夹持翻转机构,包括固定底座,所述固定底座两侧对称设有多向传导机构,所述多向传导机构上设有夹持翻转单元,所述U型架的四周设有多种处理设备,利用多向传导机构将被夹持翻转单元夹持的电子元器件传导至不同的处理设备处进行处理本发明涉及电子元器件夹持技术领域,具体是提供了一种可同时为多种处理设备进行服务的电子元器件夹持翻转机构,避免电子元器件在多种处理设备之间进行反复装卸。
  • 一种电子元器件夹持翻转机构
  • [发明专利]移动电子设备及其音量控制方法-CN201210467903.1有效
  • 杜博仁;张嘉仁;游明春;戴魁廷 - 宏碁股份有限公司
  • 2012-11-19 - 2014-05-28 - H04M1/60
  • 本发明提供一种移动电子设备及其音量控制方法。移动电子设备包括耳机接孔、处理单元以及插头检测电路。处理单元用以检测移动电子设备的耳机接孔是否插入扬声装置的传导插头。当检测传导插头已插入耳机接孔时,处理单元将移动电子设备的输出音量值调整为保护音量值。插头检测电路用以判断所述传导插头为麦克风型插头还是非麦克风型插头。当所述传导插头为麦克风型插头时,处理单元将所述移动电子设备的最大输出音量增益调整为规范音量增益;当所述传导插头为非麦克风型插头时,处理单元将移动电子设备的最大输出音量增益调整为非规范音量增益。
  • 移动电子设备及其音量控制方法
  • [发明专利]解决管芯高度差异的导热层的3D构造-CN202011009982.2在审
  • 万志敏;C·M·扎;J-Y·常;C-P·邱;L·王 - 英特尔公司
  • 2020-09-23 - 2021-06-22 - H01L23/367
  • 一种半导体封装包括封装衬底上的第一、第二和第三微电子器件。第一微电子器件具有与第二微电子器件的顶表面基本上共面的顶表面。第三微电子器件具有高于第一和第二微电子器件的顶表面的顶表面。半导体封装包括第一和第二微电子器件上的第一传导层,以及第三微电子器件上的第二传导层。第二传导层具有比第一传导层的厚度更小的厚度,以及与第一传导层的顶表面基本上共面的顶表面。半导体包括第一和第二传导层上的热界面材料。第一和第二传导层由铜、银、氮化硼或石墨烯组成。
  • 解决管芯高度差异导热构造

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