专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2233511个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]气囊保护膜-CN202310820950.8在审
  • 李一波;杨家春 - 深圳市图拉斯科技有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-10-20 - B65D81/03
  • 其中,两层保护层能够提供不亚于现有结构的防摔能力,而气囊结构则能够进一步的防摔,在贴设有本发明提供的气囊保护膜的电子产品受到撞击时,第一保护层提供第一次的缓冲,将缓冲后的撞击力传导至气囊结构,气囊结构提供第二次缓冲,并将缓冲后的撞击力传导至第二保护层进行第三次缓冲,通过三层缓冲结构,能够有效缓冲所受到的撞击力,极大的提高了防摔性能。同时,气囊结构不仅能够提高防摔能力,还能防止钢化玻璃的碎裂,使用时安全性能更高。
  • 气囊保护膜
  • [发明专利]用于模块化电子装置的热管理-CN201980083536.5在审
  • K·E·克莱格 - 康普技术有限责任公司
  • 2019-11-05 - 2021-07-30 - G06F1/20
  • 提供了用于模块化电子装置的热管理。在一个实施例中,一种模块化电子装置包括:主电子组件,所述主电子组件包括被构造成接收可插入电子模块的至少一个模块舱,其中所述可插入电子模块包括从所述可插入电子模块突出的至少一个热传导立管;热管理机构,所述热管理机构联接到所述主电子组件,其中所述热管理机构包括至少一个浮动散热器,所述至少一个浮动散热器由热管热耦合到所述可插入电子模块的热传导立管,所述热管限定所述可插入电子模块与所述浮动散热器之间的直接热传导热路径。所述热管由弹簧加载的浮动热管接口安装到所述主电子组件,所述弹簧加载的浮动热管接口对所述热管施加夹持力,并且维持所述接口与所述热传导立管之间的接触。
  • 用于模块化电子装置管理
  • [发明专利]一种纳米银焊膏连接裸铜衬底或敷铜基板的烧结方法-CN201610888951.6有效
  • 梅云辉;闫海东;李欣;陆国权 - 天津大学
  • 2016-10-11 - 2019-02-05 - H01L21/60
  • 本发明涉及一种纳米银焊膏连接裸铜衬底或敷铜基板的烧结方法,包括预热阶段、干燥阶段、烧结致密化阶段和甲酸还氧烧结阶段;其中在预热阶段和干燥阶段采用非接触热传导方式实现加热板对加热托盘的加热,在烧结致密化阶段采用接触热传导方式实现加热板对加热托盘的加热利用密闭腔体中辐射、传导和对流的热传导原理实现了可用于纳米银焊膏实现功率芯片与裸铜衬底或敷铜基板间烧结连接所需的温度曲线,并利用该真空炉量化的抽真空能力得到了可用于纳米银焊膏连接裸铜衬底或敷铜基板所需的贫氧烧结气氛本发明借助通用真空烧结/回流焊炉平台,无需特制的烧结工艺设备,适合于电力电子领域中各种集成半导体芯片封装模块的产业化生产。
  • 一种纳米银焊膏连接衬底敷铜基板烧结方法
  • [实用新型]一种井下供水管路监控预警装置-CN202123036846.5有效
  • 王晓坤;王凤翔;张博;王新;杨杰;刘志存;孙文涛 - 唐山大方汇中仪表有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-05-06 - H04N7/18
  • 本实用新型公开了一种井下供水管路监控预警装置,包括装置本体和散热机构,所述散热机构包括散热管、散热风扇和多个热传导单元,所述散热管贯穿装置本体,所述散热风扇安装在散热管的端部,每个热传导单元的吸热端与装置本体内部的电子元件的散热面接触,放热端位于散热管内部,从而将电子元件产生的热量传导到散热管内。本实用新型先利用热传导单元将电子元件产生的热量传导到散热管内,再通过散热风扇以风冷的方式将热量散发到散热管外部,实现对电子元件的冷却。由于装置本体上取消了开放式的散热孔,可避免粉尘进入到监控装置内部造成电子元件短路,从而提高了监控装置的运行可靠性。
  • 一种井下供水管路监控预警装置
  • [实用新型]电子设备-CN201921409024.7有效
  • 龙静 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2019-08-27 - 2020-06-02 - H05K7/20
  • 本公开公开了一种电子设备及移动终端,属于电子设备热设计技术领域。该电子设备包括电路板、电子器件和散热结构,电子器件位于电路板和散热结构之间。散热结构包括主体和凸起结构,主体和凸起结构一体成型,凸起结构位于主体靠近电子器件的一侧,且与电子器件接触。凸起结构与散热结构为一体成型的结构,凸起结构与散热结构的主体采用的导热材料相同,散热结构本身具有高导热,使电子器件和散热结构之间的接触热阻小。避免了通过粘胶或者焊缝等构成的导热层连接电子器件和散热结构,降低了电子器件和散热结构之间的接触热阻,使电子器件所发出的热量能够迅速传导到散热结构上,提高了电子设备的散热能力
  • 电子设备
  • [发明专利]震动感测装置-CN201910194075.0在审
  • 吴启圣;廖美华 - 鋐雩科技有限公司
  • 2019-03-14 - 2020-04-21 - A61B5/0205
  • 本发明公开了一种震动感测装置,包括压电组件、静力计、震动传导组件及外壳。压电组件适于将震动转换为电子讯号。静力计适于将静作用力转换为电子讯号。震动传导组件适于将震动传导至该压电组件。外壳包覆该压电组件、该静力计与该震动传导组件。本发明的有益效果是,方便使用且不需脱去衣物。
  • 震动装置
  • [发明专利]散热装置-CN202110708241.1有效
  • 韦力 - 维沃移动通信有限公司
  • 2021-06-24 - 2022-11-29 - H05K7/20
  • 该散热装置包括:壳体,壳体内设有风道,风道具有第一进风口和第一出风口,壳体上设有夹持部,电子设备适于可拆卸地安装于夹持部,在电子设备安装于夹持部的情况下,第一出风口朝向电子设备;第一热传导件,第一热传导件安装在壳体上,在电子设备安装于夹持部的情况下,第一热传导件邻近电子设备;第一散热风扇,第一散热风扇安装在壳体上,且第一散热风扇位于第一进风口处,散热风扇用于加速风道内的气流;第二散热风扇,第二散热风扇安装在第一热传导件的远离电子设备的一侧,第二散热风扇用于为第一热传导件散热。
  • 散热装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top