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[实用新型] 配电开关、供电设备和光伏系统 -CN202022846112.2 有效
发明人：
石磊 ;高拥兵 ;王朝辉 ;刘云峰
- 专利权人：
华为技术有限公司
申请日：
2020-11-30
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公布日：
2021-09-21
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主分类号：
H01H9/52 文献下载
摘要： 本申请公开一种配电开关、供电设备和光伏系统，配电开关包括壳体、第一导电件、第二导电件、连接件和散热件，第一导电件包括开关部和电连接至开关部的引脚部，引脚部位于壳体的外部且用于电连接第一电子 设备和/或第二电子 设备，开关部和至少部分第二导电件设于壳体内，通过开关部和至少部分第二导电件之间的接触或分离控制第一电子 设备与第二电子 设备连通或断开，散热件位于壳体的外部，连接件穿过壳体且连接在散热件与开关部之间，连接件用于将开关部的热量传导 至散热件通过设置散热件及连接件，使第一导电件和第二导电件产生的热量传导 至散热件以得到散热，从而提高配电开关的散热效果，进而实现更大的通流能力 。配电 开关 供电 设备 系统
[实用新型] 半导体封装结构 -CN202120409647.5 有效
发明人：
倪胜锦 ;陈奕武 ;黄宏远 ;张振辉
- 专利权人：
美光科技公司
申请日：
2021-02-24
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公布日：
2022-01-07
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主分类号：
H01L23/367 文献下载
摘要： 根据本申请的半导体封装结构包括：第一衬底、电子 部件、热传导 元件及封装件。第一衬底具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；电子 部件经设置以邻近于第一衬底的第一表面；热传导 元件经设置以邻近于电子 部件的顶部表面；且封装件经设置以邻近于第一衬底的第一表面并囊封电子 部件及热传导 元件，其中热传导 元件的一部分自封装件的第一侧表面暴露。本申请提供的半导体封装结构通过设置热传导 元件，能够提供半导体封装结构内的电子 部件一个热传导 途径，以释放半导体封装结构中由于高耗能的电子 部件的运行所产生的热集中。半导体 封装 结构
[实用新型] 麦克风结构及电子 设备 -CN202220592252.8 有效
发明人：
蒋子文 ;杨玉婷
- 专利权人：
苏州德斯倍电子有限公司
申请日：
2022-03-17
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公布日：
2022-08-23
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主分类号：
H04R1/12 文献下载
摘要： 本申请公开了一种麦克风结构及电子 设备。所述麦克风结构包括基板、外壳以及声电转换组件，所述声电转换组件位于腔体内并设置在基板的第一表面上；所述声电转换组件包括声波接收部件，所述基板上设置有声波传导 通路，所述声波传导 通路具有位于第二表面上的入口和位于第一表面上的出口，所述入口与基板之外的环境相连通，出口与声波传导 区域相对，其中，声波传导 通路是弯折形通路，并且在平行于第一表面的方向上，入口和出口的投影不交叠，所述基板上设置有扩容腔，所述扩容腔具有与腔体连通的通口。本申请所公开的技术方案通过在基板上设置弯折形的声波传导 通路，有效解决现有麦克风抗吹气能力 差以及灰尘等异物易通过进音孔污染产品的问题。麦克风 结构 电子设备
[发明专利] 电子 设备CN202011531065.0 在审
发明人：
陈旭 ;蔡程
- 专利权人：
维沃移动通信有限公司
申请日：
2020-12-22
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公布日：
2022-07-08
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主分类号：
H04M1/04 文献下载
摘要： 本申请公开了一种电子 设备，属于通信技术领域，该电子 设备包括：壳体基体，壳体基体上开设有容置槽；离子传导 振动片支架，所述离子传导 振动片支架能够设置于所述容置槽内；控制模块，所述控制模块与所述离子传导 振动片支架连接；在所述控制模块为所述离子传导 振动片支架供电的情况下，所述离子传导 振动片支架弯折形变，至少部分所述离子传导 振动片支架位于所述容置槽之外以支撑所述壳体基体；在所述控制模块对所述离子传导 振动片支架断电的情况下，所述离子传导 振动片支架位于所述容置槽之内；本申请实施例提供的电子 设备自带支撑支架，满足用户在各种场合需要支架摆放电子 设备观看视频和通话视频的需求，解放用户的双手，提升用户体验和科技感。电子设备
[实用新型] 电子 发热源的散热改良装置CN201120411382.9 有效
发明人：
吴哲元
- 专利权人：
吴哲元
申请日：
2011-10-25
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公布日：
2012-07-04
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主分类号：
H01L23/427 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种电子 发热源的散热改良装置，主要包括一产生热量的电子 发热源，以及一可快速地传导 热量的导热管，在导热管上结合一可对外发散热量的散热组件，且在电子 发热源与导热管之间设有一传导 固定片，所述传导 固定片的一侧表面经由一具极佳热传导 效率的导热件与电子 发热源相接触，传导 固定片的另一侧表面与导热管相接触，另在所述传导 固定片的至少一侧表面设有可使热量迅速横向热传导 的扩散导热层，通过所述扩散导热层将传导 固定片的热量均匀横向扩散，可有效避免热量局部集中且辐射至壳罩或底板上而造成温度分布不均的情况电子 热源 散热 改良 装置
