专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装结构-CN201910880196.0在审
  • 邵栋梁;施玟伶;杨素纯;董志航;余振华 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-09-18 - 2020-03-24 - H01L23/31
  • 本公开实施例提供一种封装结构,包含:第一内连线结构,形成于第一基板之上,其中所述第一内连线结构包含第一金属层;第二内连线结构,形成于所述第二基板之下;以及接合结构,位于所述第一内连线结构和所述第二内连线结构之间,其中所述接合结构包含第一金属间化合物和第二金属间化合物,所述第一金属间化合物的一部分从所述第二金属间化合物的复数个侧壁表面突出,且所述第一金属间化合物和所述第二金属间化合物之间存在晶界。本公开实施例也提供一种封装结构的形成方法。
  • 封装结构
  • [发明专利]顶针结构-CN201811132394.0在审
  • 邢磊 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2018-09-27 - 2020-04-03 - G03F7/20
  • 本发明提供一种顶针结构,包括:顶针柱;第一顶针帽,与顶针柱的顶部相连接;第二顶针帽,位于第一顶针帽的上方及外围,且与第一顶针帽或顶针柱可拆卸连接。本发明的顶针结构通过在顶针柱的顶部设置第一顶针帽及第二顶针帽两个顶针帽,且第二顶针帽位于第一顶针帽的上方及外围,并与第一顶针帽或顶针柱可拆卸连接;在初始使用时,第二顶针帽用于支撑晶圆,当第二顶针帽磨损时,将第二顶针帽取下,即可使用第一顶针帽支撑晶圆;本发明的顶针结构既可满足设备端对晶圆支撑的需求,又可以在位于外部的第二顶针帽磨损时使用第一顶针帽继续工作,不影响正常跑货生产,从而提高产能。
  • 顶针结构

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