专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属板与金属翅片真空钎焊的焊接结构及方法-CN201610864378.5有效
  • 陈基明 - 深圳市晟达真空钎焊技术有限公司
  • 2016-09-29 - 2019-12-13 - B23K3/08
  • 本发明公开了一种金属板与金属翅片真空钎焊的焊接结构,包括金属翅片,还包括金属板和焊料层;金属翅片由多个劲并列间隔设置形成;焊料层设置在金属板两侧形成复合焊片,多个复合焊片分别插置于劲之间的间隔中形成焊接主体,复合焊片的厚度与劲之间的间距相等,其高度小于金属翅片的高度,其长度大于金属翅片的长度;金属板与金属翅片真空钎焊的焊接结构还包括夹紧和固定焊接主体的焊接夹具,焊接夹具包括夹紧和固定焊接主体上与所述复合焊片平行的两个侧面的夹紧结构还公开了一种金属板与金属翅片真空钎焊的焊接方法;本发明通过将金属板和金属翅片的巧妙配合设计,使得真空焊接后的成品能够获得更好的焊接质量,提高生产效率,降低生产成本。
  • 金属板金属真空钎焊焊接结构方法
  • [实用新型]一种化工用方便清洗的甲醛生产罐-CN201721142895.8有效
  • 刘凤海;黄开琪;张玲 - 安徽省福泰精细化工有限责任公司
  • 2017-09-07 - 2018-05-08 - B01J19/00
  • 本实用新型公开了一种化工用方便清洗的甲醛生产罐,包括金属罐体,所述金属罐体底端通过螺栓固定有金属底座,且金属底座底端外壁焊接有四个等距离分布的支撑腿,所述金属罐体底端为斗状结构,且金属罐体底端外壁焊接有清洁管,所述金属罐体底端外壁通过螺栓固定有振动电机,所述金属罐体侧壁底端焊接有出料管,所述金属罐体两侧外壁焊接有角铁,所述金属罐体一侧外壁焊接金属扶梯,所述金属罐体顶端焊接金属栏杆,且金属栏杆的一侧外壁与金属扶梯顶端两侧焊接固定,所述金属罐体顶端焊接有进料管。
  • 一种化工方便清洗甲醛生产
  • [实用新型]插头连接器-CN201921058230.8有效
  • 田永成;郑士远 - 惠州台捷电子有限公司;台捷电子股份有限公司
  • 2019-07-08 - 2020-04-14 - H01R13/502
  • 一种插头连接器,其包括绝缘本体、若干端子、金属壳体以及电路板,端子包括接触部及延伸出绝缘本体后端的脚部,金属壳体紧密包覆绝缘本体的外周且具有位于绝缘本体后方的第一焊接脚与第二焊接脚。电路板位于绝缘本体的后端;端子的脚部与金属壳体的第一、第二焊接脚均焊接于电路板,且第一、第二焊接脚分别焊接于电路板的正、反面。金属壳体由金属板弯折而形成。第一焊接脚的焊接宽度为金属板的厚度,第二焊接脚的焊接宽度则大于金属板的厚度。与现有技术相比,本实用新型第二焊接脚由弯折的金属板面提供较大的焊接面,加强金属壳体与电路板的焊接强度。
  • 插头连接器
  • [发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN202011579199.X在审
  • 黄文杰 - 颀中科技(苏州)有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-16 - H01L23/482
  • 本发明提供了一种芯片封装结构与芯片封装方法,所述芯片封装结构包括基板、设置在所述基板上的金属焊盘以及与所述金属焊盘焊接金属引线,所述金属引线的末端设有焊接部,所述焊接焊接至所述金属焊盘的表面,所述金属焊盘表面设置有包覆层,所述金属引线的末端探伸至所述包覆层内以使得所述焊接部与所述金属焊盘表面相连接,且使得至少部分所述焊接部位于所述包覆层与金属焊盘之间。与现有技术相比,本发明通过在金属焊盘表面设置包覆层,并使包覆层包裹住所述金属引线的末端,大大改善了金属引线与金属焊盘的焊接效果,使两者的焊接更加可靠、稳定。
  • 芯片封装结构方法
  • [实用新型]一种金属焊接蜂窝船-CN201720769991.9有效
  • 樊泽臣 - 青岛泰泓轨道装备有限公司
  • 2017-06-28 - 2018-05-01 - B32B7/08
  • 本实用新型涉及一种金属焊接蜂窝船,包括船体,所述船体采用金属焊接蜂窝板焊接而成,所述金属焊接蜂板为层状结构,其层数大于等于3,所述层状结构包括金属板层和蜂窝层,所述蜂窝层包括焊接蜂窝层和/或冲压蜂窝层,层状结构的最外层和最内层分别为金属板层,所述金属板层与蜂窝层焊接,蜂窝层之间焊接,本实用新型的船体采用金属焊接蜂窝板焊接而成,相比现有的钢板船、玻璃钢船,具有重量轻、环保、浮力大的特点。
  • 一种金属焊接蜂窝
  • [发明专利]一种面内焊接变形测量方法-CN202111473331.3有效
  • 王端;陆皓;徐宜武 - 上交(徐州)新材料研究院有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-03-08 - G01B5/30
  • 本发明公开了一种面内焊接变形测量方法,包括:在待焊接件正反两焊接表面的焊缝处均设置标记金属线组,标记金属线组包括两关于焊缝镜像设置的标记金属线,标记金属线与焊缝平行设置;获取焊接作业前标记金属线组距离特征;获取焊接作业后标记金属线组的距离特征;比较标记金属线组焊接作业前和焊接作业后的距离特征,获得两标记金属线焊接前后距离特征的变化量;分别求取正面焊接表面中标记金属线距离特征变化量的平均值记为a和反面焊接表面中标记金属线组距离特征变化量的平均值记为b,求取a与b的平均值为面内焊接的变形量。本发明相对于现有技术提出了一种良好的面内焊接变形测量方法,填补了现有技术中面内焊接变形测量技术的空缺。
  • 一种焊接变形测量方法
  • [实用新型]一种焊接极耳式电池极片和电池-CN202122558299.0有效
  • 张海波;陆崇婷 - 惠州亿纬锂能股份有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-04-08 - H01M50/536
  • 本实用新型公开了一种焊接极耳式电池极片和电池。所述焊接极耳式电池极片包括镀金属箔材,所述镀金属箔材包括活性材料区域和外露金属箔材的内极耳,所述内极耳的至少一侧表面焊接金属片,所述金属片用于与外极耳焊接连接。本实用新型通过在内极耳上的至少一侧表面上焊接金属片,再把该金属焊接到外部极耳上,每片极片预先焊接金属片可以在制片工序完成,设备可连续自动焊接。通过这样转接后,金属片与外部极耳的焊接连接就容易完成,避免了镀层金属箔多层堆叠、卷曲导致的操作难度大、难焊接、易漏焊的问题,提高了焊接导电性和稳定性。
  • 一种焊接极耳式电池
  • [实用新型]芯片封装结构-CN202222973181.9有效
  • 王奎;唐海洋;林杰;葛京城 - 通富微电子股份有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-24 - H01L23/367
  • 本公开实施例提供一种芯片封装结构,包括基板、芯片、焊接金属层、至少一个阻挡结构和散热片;芯片设置于基板;焊接金属层设置于芯片背离基板的一侧;阻挡结构嵌设于焊接金属层背离芯片的一侧,用于阻挡焊接金属层在熔融状态的流动;散热片盖设于阻挡结构背离焊接金属层的一侧,且散热片的边缘区域固定于基板。本封装结构,阻挡结构,用于阻挡焊接金属层在熔融状态的流动,可以增大回流过程熔融焊接金属层的流动阻力,降低焊接金属层在回流过程的流失;增大了焊接焊接金属层与散热片之间的接触面积,增大了热扩散能力;可以增加助焊剂的涂覆面积,降低单点位置助焊剂的堆积量,减少高温状态下焊接金属层空洞的产生。
  • 芯片封装结构

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