专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]热传导接触接口-CN00246438.1无效
  • 徐惠群 - 徐惠群
  • 2000-08-15 - 2001-08-29 - H01L23/34
  • 本实用新型涉及一种热传导接触接口,特别是指一种可降低散热基体与热源间接触热阻的结构。它主要是在一散热基体的表面接附有一层第二种热传导材层,并且该第二种热传导材层的热传导系数大于散热基体。可提高散热基体接触表面光度,降低散热基体表面的孔隙,减少软质填充材料的填充量及减少软质填充材料的填充厚度,同时增加热扩散性,进而降低接触热阻。
  • 热传导接触接口
  • [实用新型]一种新型热传导-CN202120738175.8有效
  • 吴源根 - 吴源根
  • 2021-04-12 - 2022-01-14 - H05K7/20
  • 本实用新型目的在于提供一种新型热传导器,包括主体热传导套件、边框件,边框件套置在主体热传导套件的外侧。主体热传导套件由若干平行设置、相互接触连接的子传导套件组成,每个子传导套件包括第一、第二导热块和回位装置,相邻子传导套件安装方向相反。通过设置成矩阵的子传导套件,使得相邻的主体热传导套件的热传导接触面积广,热传导效果好。此外本实用新型整体结构稳定,能够适应各种不同的使用环境。
  • 一种新型热传导
  • [实用新型]热传导部件-CN201621205469.X有效
  • 森永彰;福园一幸;堂浦刚;泽田晃 - 星和电机株式会社
  • 2016-11-08 - 2017-07-21 - H01L23/367
  • 本实用新型提供热传导部件,其能够对来自高温部件的热更加高效地进行热传导热传导部件被夹设在高温部件(500)与低温部件(600)之间。热传导部件仅由铜铁合金构成。在热传导部件中,与高温部件(500)接触的第1接触部(110A)、与低温部件(600)接触的第2接触部(120A)以及将所述第1接触部(110A)和第2接触部(120A)之间连结起来的连结部(130A)
  • 热传导部件
  • [实用新型]一种电梯按键模组及电梯按键装置-CN202020609764.1有效
  • 孔庆宇 - 中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
  • 2020-04-22 - 2021-02-12 - B66B1/46
  • 本实用新型的实施例提供一种电梯按键模组及电梯按键装置,电梯按键模组包括:按键模块本体;与所述按键模块本体活动连接,并可伸出或者缩进所述按键模块本体的第一活动组件以及第二活动组件;加热传导装置;散热传导装置;所述第一活动组件缩进所述按键模块本体内时,通过第一导热接触部分与所述加热传导装置接触连接,伸出所述按键模块本体时,通过所述第一导热接触部分与所述散热传导装置接触连接;所述第二活动组件缩进所述按键模块本体内时,通过第二导热接触部分与所述加热传导装置接触连接,伸出所述按键模块本体时,通过所述第二导热接触部分与所述散热传导装置接触连接。
  • 一种电梯按键模组装置
  • [实用新型]多功能水杯-CN200820014123.0无效
  • 李展 - 李展
  • 2008-07-21 - 2009-04-29 - A47G19/22
  • 本实用新型涉及一种多功能水杯,包括杯体、冷热传导器、半导体制冷器,其特征是:第一冷热传导器一面同杯体底部接触,另一面同半导体制冷器接触;第二冷热传导器与半导体制冷器的另一面相接触,且第一冷热传导器与第二冷热传导器彼此相固定
  • 多功能水杯
  • [发明专利]一种用于电机控制器的冷却系统-CN202310732442.4在审
  • 陈思;刘华;赵水平;任岩;袁启文 - 南昌济铃新能源科技有限责任公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-12 - H05K7/20
  • 所述电机控制器包括IGBT,所述冷却系统包括:冷却水道;冷却液,流通于所述冷却水道中;导热装置,置于所述冷却液中;所述导热装置包括:热传导接触面;散热鳍片,位于所述热传导接触面下方,用于增加所述导热装置与所述冷却液的接触面积;支脚,用于支撑所述热传导接触面;其中,所述热传导接触面与所述IGBT底面相贴合,所述IGBT产生的热量先传导给所述热传导接触面,再经所述导热装置传递给所述冷却液,所述冷却液在流动过程中带走所述IGBT上述用于电机控制器的冷却系统,通过引入高导热性的导热装置增大与冷却液的热传导接触面积,提高了电机控制器的散热效率。
  • 一种用于电机控制器冷却系统
  • [发明专利]热传导基材、热传导片及其制造方法-CN200680052170.8无效
  • 住田正直;尾崎实明;中村浩 - 东亚合成株式会社
  • 2006-11-28 - 2008-12-31 - H01L21/306
  • 本发明提供一种热传导片,能以简单的构成容易制造,且能将加热部的热有效果地传导至容器,即使将大重量的药品容器频繁地交换时几乎不使热传导效率降低,此外,能在洁净室内使用。热传导片(3),是夹在加热部(21)与被其加热的容器的间隙,具备多个热传导基材(30),将金属薄膜件向规定方向规则地重复弯曲变形后,将该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固来成为规定厚度,由此形成使金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径,以及散在于该传热路径间的微小间隙部;将该等热传导基材(30)配置成,与该容器的接触面形状对应的形状,将该等热传导基材(30)的至少与该容器接触侧,以具有热传导性的片材(40)被覆。
  • 热传导基材及其制造方法
  • [发明专利]密封装置-CN201711429433.9有效
  • 山口祐介 - CKD株式会社
  • 2017-12-26 - 2021-07-20 - B65B53/02
  • 密封装置包括:热传导部件(40),该热传导部件可夹持重合的状态的叠层膜(3);加热部件,该加热部件可通过与热传导部件(40)接触,对热传导部件(40)进行加热。通过没有通过加热部件而加热的热传导部件(40)夹持叠层膜(3),维持该夹持状态,在加热部件与热传导部件(40)接触的状态,对热传导部件(40)进行加热。
  • 密封装置
  • [实用新型]散热座结构-CN03208587.7无效
  • 汪家昌 - 珍通科技股份有限公司
  • 2003-08-28 - 2004-11-10 - H05K7/20
  • 一种散热座结构,主要应用于电子装置中,排除工作产生的多余热量,以使电子装置保持最佳的工作状态,其由一座体、复数支热传导棒组成,该座体有一可与电子装置相接触接触面,藉由热传导原理,将电子装置工作中所产生的热量传导至座体上的热传导棒,由与空气接触热传导棒及散热风扇的吹动,使热量以热对流方式迅速散发,以达到快速散热的目的。
  • 散热结构

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