专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种烧结生产氧化铝的方法-CN201310448369.4无效
  • 冯承志;卫星;武福运;李烽克;王永平;杜煜;续宗俊 - 中国铝业股份有限公司
  • 2013-09-27 - 2014-01-01 - C01F7/02
  • 一种烧结生产氧化铝的方法,涉及一种烧结生产氧化铝过程中熟料烧结和精液脱硅工艺的改进。生料浆制备过程是采用电石渣与铝土矿、无烟煤、纯碱进行混合,磨制成生料浆;(2)电石渣与氢氧化铝洗液或热水混合制成电石渣乳,和一次脱硅液混合反应,反应后的料浆进行固液沉降分离,过滤得到的精液用于生产氧化铝,得到的硅渣送回转窑配料烧结本发明的方法利用电石渣中的有效氧化钙,依据电石渣杂质少、水分低、便于运输的特点,有效解决了电石渣对环境的污染,以及烧结氧化铝生产用石灰的能耗高、成本高等问题。
  • 一种烧结生产氧化铝方法
  • [发明专利]细晶亚微米结构陶瓷两步烧结-CN202310323623.1在审
  • 曹珍;柳雨生;陈勇 - 基迈克材料科技(苏州)有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-30 - C04B35/622
  • 本发明公开了细晶亚微米结构陶瓷两步烧结,其技术方案要点是:在T1温度下烧结并保温5‑15min,在T2温度下烧结并保温18‑22h,所述T1温度为1540℃‑1560℃,所述T2温度为1450℃‑1470本烧结工艺用普通加热设备进行加热,性能可达到与热压,微波,放电,真空等昂贵设备相一致的产品,投资小;常规的一步烧结烧结最后由于温度升高会导致晶界迁移过快引起晶粒的长大,而两部烧结可以在设定的温度范围内(动力学窗口)抑制境界的迁移,增加晶界的扩散增加致密度;由于T2温度在烧结动力学窗口范围内进行了晶界的扩散,抑制了晶粒的长大,促使晶粒发育细小致密性好,产品具有较好的韧性和力学性能。
  • 细晶亚微米结构陶瓷烧结

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