专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]激光镭射-CN202120214894.X有效
  • 于国庆 - 昆山达菲乐电子产品有限公司
  • 2021-01-26 - 2021-11-09 - B23K26/362
  • 本实用新型涉及一种激光镭射机,包括底座板,底座板的中央设有激光镭射装置,激光镭射装置的外围的底座板上设有多个机柜台单元。激光镭射装置的装置基座上设有旋转基柱,旋转基柱的顶部的激光镭射头悬臂的远端设有激光镭射头,旋转基柱带动激光镭射头旋转切换加工位置。机柜台单元包括机柜、操作平台、工件移动总成,机柜的顶部的操作平台上设有工件移动总成,工件移动总成包括横向移动机构、纵向移动机构,纵向移动机构设在横向移动机构上,纵向移动机构上设有工件,激光镭射头在工件上加工激光镭射图案本实用新型采用具有多个机柜台单元与可旋转切换加工位置的激光镭射装置配合的激光镭射机方案,具有加工效率更高的特点。
  • 激光镭射
  • [发明专利]一种利用激光加工装置-CN202110617073.5有效
  • 刘群;苏春艳 - 哈尔滨学院
  • 2021-06-03 - 2021-12-17 - B23K26/08
  • 本发明属于激光加工技术领域,尤其涉及一种利用激光加工装置;一种利用激光加工装置,支撑部和镭射部,支撑部通过支架与地面相连,支撑部能够将需要进行激光加工的物品进行托起,镭射部安装在支撑部上,镭射部上安装有能够自动伸出的遮挡组件用于辅助装置进行激光点射加工;本发明能够辅助装置进行激光点射加工
  • 一种利用激光加工装置
  • [发明专利]一种工件激光镭射作业辅助平台-CN202011609952.5在审
  • 李二旭;戴建新;程振;曹国亮;徐向伦;贾志文;吴俊;董健 - 浙江合众新能源汽车有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-05-07 - B23K26/70
  • 本发明公开了一种工件激光镭射作业辅助平台,包括有底座平台、若干标准固定块和若干切割支架,底座平台上设有若干均匀间隔排列的凸起部,相邻凸起部之间具有卡槽,切割支架由若干片竖直设计的片材连接构成,片材的下端分别插入卡槽中,片材通过若干分别卡入卡槽中的标准固定块保持竖直状态,片材的下端具有与工件外形相匹配的加工部。本发明的工件激光镭射作业辅助平台,方便激光镭射设备定位作业,确保加工精度,同型号批次的工件激光镭射作业后加工一致性强。切割支架加工、安装和拆卸均很方便,提高了工件激光镭射作业效率。本发明的件激光镭射作业辅助平台,尤其适合外形不规则、大批量、多批次的工件激光镭射作业。
  • 一种工件激光镭射作业辅助平台
  • [实用新型]一种工件激光镭射作业辅助平台-CN202023333445.1有效
  • 李二旭;戴建新;程振;曹国亮;徐向伦;贾志文;吴俊;董健 - 浙江合众新能源汽车有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-11-12 - B23K26/70
  • 本实用新型公开了一种工件激光镭射作业辅助平台,包括有底座平台、若干固定块和若干切割支架,底座平台上设有若干均匀间隔排列的凸起部,相邻凸起部之间具有卡槽,切割支架由若干片竖直设计的片材连接构成,片材的下端分别插入卡槽中,片材通过若干分别卡入卡槽中的固定块保持竖直状态,片材的下端具有与工件外形相匹配的加工部。本实用新型的工件激光镭射作业辅助平台,方便激光镭射设备定位作业,确保加工精度,同型号批次的工件激光镭射作业后加工一致性强。切割支架加工、安装和拆卸均很方便,提高了工件激光镭射作业效率。本发明的件激光镭射作业辅助平台,尤其适合外形不规则、大批量、多批次的工件激光镭射作业。
  • 一种工件激光镭射作业辅助平台
  • [发明专利]光学微结构的制造方法、机台及其导光板-CN201510309165.1无效
  • 叶钧皓 - 苏州向隆塑胶有限公司
  • 2015-06-08 - 2015-08-26 - B23K26/36
  • 一种多模镭射加工机台的光学微结构制造方法,其步骤包括:提供一基板;照射一第一激光束及一第二激光束至一合束镜,且该第一激光束与该第二激光束具有相异镭射模态。一种用以执行的多模镭射加工机台的光学微结构制造方法的多模镭射机台,包括:一第一镭射共振腔,一第二镭射共振腔,一承载平台,一加工机组。一种导光板,具有复数个光学微结构。本发明所提出的多模镭射加工机台、方法及其导光板,利用所述合束镜重合所述第一激光束与第二激光束,使单次加工照射下即可于所述基板形成所述微型凹部及凹陷部,有效地缩短加工所需时间,藉以提升生产效率,可使基板表面具更佳的平整效果
  • 光学微结构制造方法机台及其导光板
  • [实用新型]一种线路板补强字符对位线加工装置-CN202222495678.4有效
  • 巢奎 - 湖南维胜科技有限公司
  • 2022-09-21 - 2023-02-03 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种线路板补强字符对位线加工装置,包括补强压合系统、激光镭射系统、外形冲切系统和输送系统,其中:补强压合系统,用于对线路板插拔手指进行补强压合;激光镭射系统,与补强压合系统连接,用于激光镭射标记以在补强表面字符对位线;外形冲切系统,与激光镭射系统连接,用于对激光镭射标记后的线路板插拔手指进行外形冲切;输送系统,设于补强压合系统和激光镭射系统下方且与外形冲切系统对接。本实用新型通过激光镭射系统中的激光镭射能量在补强表面形成微米级深度且稳定性高的字符对位线,既减少了加工工艺流程,又避免了字符对位线脱落、渗油或缩油不平整、缺损和尺寸超差等问题,具有成本低和加工效率高的特点
  • 一种线路板字符对位加工装置
  • [实用新型]一种激光镭射机的定位装置-CN202022033229.9有效
  • 蒋欣荣 - 苏州万光激光刀模有限公司
  • 2020-09-17 - 2021-09-24 - B23K37/04
  • 本实用新型公开了激光镭射机技术领域的一种激光镭射机的定位装置,包括底板,所述底板的顶部连接有固定架,所述固定架内腔顶部设置有电动伸缩杆一,所述电动伸缩杆一的底部连接有镭射加工装置,所述底板的顶部连接有工作台,所述工作台的顶部设置有操作台,所述操作台的左右两侧均设置有定位装置,所述操作台的左右侧壁的中部均贯穿设置有导向槽一,所述导向槽一的上下方均平行设置有导向槽二,该激光镭射机通过定位装置对需要镭射打标的物质表面进行精准定位处理,以方便镭射激光头对物质进行打标处理,并且,该激光镭射机的镭射激光头便于进行角度调整,从而使得镭射打标范围扩大,从而扩大了加工范围,有利于加工效率的提升。
  • 一种激光镭射定位装置
  • [实用新型]镭射加工装置及加工设备-CN202223549634.1有效
  • 施心星 - 苏州镭明激光科技有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-06 - B23K26/38
  • 本实用新型公开一种镭射加工装置及加工设备,该镭射加工装置包括镭射结构、以及清洁结构,镭射结构包括激光出射部,所述激光出射部用于沿第一方向发射激光束,清洁结构包括吸取部、以及动力部,所述动力部与所述吸取部驱动连接,用于驱动吸取部从外界吸取,所述吸取部安装在所述激光出射部,所述吸取部具有吸取口,所述吸取口朝向第一方向设置。本实用新型旨在解决现有技术中镭射加工需要专门停机清理碎屑,效率低,且碎屑无法及时清理的问题。
  • 镭射加工装置设备
  • [发明专利]一种镭射切割方法-CN201610241045.7在审
  • 黄继茂;周先文;王庆军 - 江苏博敏电子有限公司
  • 2016-04-18 - 2016-07-06 - B23K26/36
  • 本发明提供一种镭射切割方法,包括步骤:提供具有上层为金属层、下层为绝缘层的双层结构;修改镭射机的激光光束形状;对镭射机设定第一发参数,发射第一发激光光束,击穿金属层;对镭射机设定第二发参数,发射第二发激光光束,击穿绝缘层,完成加工。本发明所述的镭射切割方法,通过改变镭射机的激光光束形状(顶端变的尖细),每个光束对板面的受力面积减小,使能量集中在顶端,每次切入孔内更深,实现了两发激光光束可以加工一个盲孔,这样一来,每个孔的加工时间减少
  • 一种镭射切割方法
  • [发明专利]一种PCB加工工艺-CN202011461648.0在审
  • 黄铭宏 - 定颖电子(昆山)有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-04-13 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB加工工艺,包括盲孔加工和通孔加工,所述盲孔加工工序包括机械钻孔和激光镭射加工;所述激光镭射加工为在所述机械钻孔后采用激光镭射的方式按照设计尺寸加工出所述盲孔;所述通孔加工出的孔为导通孔,所述导通孔的加工包括依次进行的钻孔工序、贴胶工序、树脂塞孔工序和去胶工序。本工艺在通孔加工时,通过局部树脂塞孔的方法应对导通孔间距过小的问题,保证树脂塞孔的品质,提升工艺制造能力;在盲孔加工中通过机械加工激光镭射组合的方式解决机械加工中孔深精度不高的问题。
  • 一种pcb加工工艺
  • [实用新型]一种具有激光加工功能的弹簧成型设备-CN202020983156.7有效
  • 黄屹立 - 福立旺精密机电(中国)股份有限公司
  • 2020-06-02 - 2021-03-05 - B21F35/00
  • 本实用新型公开了一种具有激光加工功能的弹簧成型设备,包括支撑架,所述支撑架上设置有镭射组件,所述镭射组件包括驱动源、转轴、高度调节件和激光器,所述驱动源驱动转轴转动,所述高度调节件与转轴固定,所述激光器设置在所述高度调节件上;所述驱动源驱动转轴转动以带动激光器在竖直平面内转动,所述激光器绕弹簧原料转动以获得激光加工的弹簧原料;所述支撑架的一侧设置有弹簧成型机,所述激光加工的弹簧原料输送至弹簧成型机。其能够使弹簧机成型过程中,需激光镭射加工的产品一次完成激光镭射和成型加工,工作效率高。
  • 一种具有激光加工功能弹簧成型设备
  • [实用新型]一种铜基板槽孔生产设备-CN201920871027.6有效
  • 王辉;李军;郑彬 - 江西弘高科技有限公司
  • 2019-06-11 - 2020-06-02 - H05K3/00
  • 本实用新型属于印制线路板生产领域,公开了一种铜基板槽孔生产设备,包括控制装置、CCD摄像头、激光镭射装置和传输装置,所述控制装置分别与所述CCD摄像头、所述激光镭射装置和所述传输装置连接,所述CCD摄像头设于所述激光镭射装置前面与所述激光镭射装置连接设于所述传输装置的上方,该技术方案采用激光镭射技术代替机械钻孔技术对PCB板进行槽孔加工,一方面提高了加工的精准度,另一方面,提高了加工速度,提高了产品质量,有效防止ring环脱离而报废的问题。
  • 一种铜基板槽孔生产设备

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