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[其他]测量和控制设备-CN86107433无效
发明人：彼得·迪安·翁尼安 -专利权人：兰克·泰勒·霍布森有限公司
申请日： 1986-12-10 - 公布日： 1987-07-01 - 主分类号： G01P3/00 文献下载
摘要：用于测量速度的设备，利用由传感器提供的正交输入信号，并用一个信号的导数除以另一个值来得到测量速度。该设备可以是数字或模拟的。该设备尤其适合于测量由一个光栅和传感器装置提供的正交信号的速度。
测量控制设备

[发明专利]测量资源控制系统和测量资源控制方法-CN201010534854.X有效
发明人：王悦;王铁军;李维森 -专利权人：北京普源精电科技有限公司
申请日： 2010-11-03 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G06F9/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量资源控制系统和测量资源控制方法，所述系统包括：一个显示界面控制部件，用于在一个显示界面上产生一个主窗口，所述显示界面还包括一个普通窗口，所述主窗口和所述普通窗口中的一个是作为当前窗口；一个显示属性控制部件，用于使所述主窗口位于所述普通窗口上层，并且如果所述主窗口是当前窗口，则将所述主窗口设置为一个第一透明度；如果所述主窗口不是当前窗口，则将所述主窗口设置为一个第二透明度；其中，所述第一透明度小于第二透明度本发明的测量资源控制系统和测量资源控制方法可以使用户在在不影响对激活的普通窗口进行操作的情况下，完整的看到主窗口的信息。以上特点在很多应用场合具有使操作简便的优势。
测量资源控制系统控制方法

[发明专利]测量资源控制系统和测量资源控制方法-CN201010534838.0有效
发明人：王悦;王铁军;李维森 -专利权人：北京普源精电科技有限公司
申请日： 2010-11-03 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： G06F9/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量资源控制系统，用于控制多个测量仪器和多个应用资源，所述控制系统包括一个资源调用部件，用于依据选择出的一组配对的测量仪器和应用资源，使所述应用资源调用所述测量仪器，并使所述测量仪器处于禁止再次调用状态本发明的测量资源控制系统可以使有多少个测量仪器处于被调用状态可以一目了然，使用起来非常方便。
测量资源控制系统控制方法

[发明专利]机床控制和测量系统-CN201610546622.3在审
发明人：马修·戈弗雷 -专利权人：空中客车英国运营有限责任公司
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： G05B19/401 文献下载
摘要：联接至位置传感器系统的控制器提供机头相对于工件的位置的闭环控制。位置传感器系统包括超声波探头。本发明还提供了一种对计算机数控机床的位置进行控制的方法。
机床控制测量系统

[发明专利]流体流动测量和控制-CN201510674606.8有效
发明人： J·E·安博罗西娜;B·G·鲍尔斯;A·沙吉 -专利权人：艾韦尼克斯股份有限公司
申请日： 2014-02-03 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： A61M5/14 文献下载
摘要：本发明涉及流体流动测量和控制。根据一个实施例，流体输送系统中的控制器控制第一体积和第二体积中的压力大小。第一体积为已知大小。第二体积为未知大小并且是变化的。控制器基于第一体积中压力的测量结果和第二体积中压力的测量结果，估计第一体积中气体的温度和第二体积中气体的温度。然后，控制器基于第一体积和第二体积中气体的所测量的压力和气体的所估计的温度，计算第二体积的大小。在输送阶段期间的多个不同时间处，控制器暂时性地中止施加压力到腔室，以计算腔室中的流体有多少已被泵送到目标接受者。
流体流动测量控制

[发明专利]测量设备和控制方法-CN200810093472.0有效
发明人：小林一彦;内山晋二 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2008-04-28 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种测量设备和控制方法。该测量设备(100)使用摄像设备(50)获取拍摄图像，其中该测量设备(100)测量用于拍摄一个或更多个测量对象(10)的图像的摄像设备(50)相对于测量对象的相对位置和方位。而且，基于摄像设备(50)的位置和方位，将测量对象(10)的3D模型中存在的各个几何特征投影到拍摄图像上，从而获得投影几何特征。然后，基于在拍摄图像中投影几何特征间的距离，从作为结果所生成的投影几何特征中选择要用于计算位置和方位的投影几何特征。然后，使用所选择的投影几何特征、以及在拍摄图像中检测到的与所选择的投影几何特征相对应的图像几何特征，来计算摄像设备(50)相对于测量对象的相对位置和方位。
测量设备控制方法

[外观设计]温度测量和控制模块-CN202030486103.X有效
发明人：黄学文 -专利权人：黄学文
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：温度测量和控制模块。2.本外观设计产品的用途：在工业生产中用于测量和控制温度。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
温度测量控制模块

[发明专利]流体流动测量和控制-CN201480016428.3有效
发明人： J·E·安博罗西娜;B·G·鲍尔斯;A·沙吉 -专利权人：艾韦尼克斯股份有限公司
申请日： 2014-02-03 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： A61M5/168 文献下载
摘要：根据一个实施例，流体输送系统中的控制器控制第一体积和第二体积中的压力大小。第一体积为已知大小。第二体积为未知大小并且是变化的。控制器基于第一体积中压力的测量结果和第二体积中压力的测量结果，估计第一体积中气体的温度和第二体积中气体的温度。然后，控制器基于第一体积和第二体积中气体的所测量的压力和气体的所估计的温度，计算第二体积的大小。在输送阶段期间的多个不同时间处，控制器暂时性地中止施加压力到腔室，以计算腔室中的流体有多少已被泵送到目标接受者。
流体流动测量控制

[发明专利]测量设备、控制设备和控制方法-CN202111281482.9在审
发明人：日高和彦;喜入朋宏;三岛英树;宫崎智之;光谷直树;白川义德;市村努 -专利权人：株式会社三丰
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明提供了测量设备、控制设备和控制方法。测量设备(S)包括：传感器(2)，用于测量工件；多轴机器人(1)，用于在三维空间中移动传感器(2)；位置确定部(153)，用于至少基于指示工件(W)的几何形状的设计数据或拍摄图像数据来确定i)作为沿工件(W)上的多个待测量位置中的各个待测量位置处的法线方向的位置的多个测量位置以及ii)传感器(2)在多个测量位置中的各个测量位置处的方向；移动控制部(152)，用于通过控制机器人(1)来将传感器(2)顺次移动到多个测量位置；以及测量控制部(154)，用于与多个待测量位置相关联地输出指示传感器(2)在多个测量位置中的各个测量位置处测量到的结果的测量数据。
测量设备控制方法

[其他]测量和控制头发湿度含量-CN86101261无效
发明人：赫里伯特·博林杰;西格弗里德·霍尔曼;德特莱夫·马丁杰 -专利权人：威娜股份公司
申请日： 1986-02-27 - 公布日： 1987-09-09 - 主分类号： A45D20/00 文献下载
摘要：在测量装置内，通过在相等的测量间隔上测量工艺一差异，在一吹干罩的一回转空气通风装置内形成空气湿度的平均值。当所测空气湿度的预值没有达到一预定值时，来自测量装置的第一停止信号被传输到头发吹干程序装置，使一自动程序停止。
测量控制头发湿度含量

[发明专利]测量装置和成像控制方法-CN202180028705.2在审
发明人：高塚进;铁川弘树 -专利权人：索尼集团公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01N15/14 文献下载
摘要：根据本发明的测量装置包括：发光单元，被配置为向流体发射光；光接收单元，被配置为通过多个像素使用电子雪崩现象对入射光执行光电转换以获得光接收信号；以及控制单元，被配置为基于光接收信号执行检测流体中的对象的处理并且在检测到对象的条件下执行对象的成像操作
测量装置成像控制方法

[发明专利]测量系统和控制器-CN202080099134.7在审
发明人：阿尔方斯·霍恩;贝恩德·弗利森凯姆佩尔;多米尼克·贝歇尔;亚罗什拉夫·尤拉什;马丁·扎尼科;米夏埃尔·法瑟丽;托尔斯滕·舍恩巴赫;多米尼克·霍恩;海科·格罗 -专利权人：摩巴自动控制股份有限公司
申请日： 2020-01-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于施工机器的测量系统，该测量系统具有包括多个部分的托架，涉及一种用于施工机器的测量系统，该测量系统包括确定回归线的计算单元以及具有两个控制回路的控制器。
测量系统控制器

[发明专利]晶片边缘的测量和控制-CN201710971375.6有效
发明人：布莱克·克尔米 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供用于定位和/或旋转非固体接触的基板(诸如使晶片浮动于气体薄层上)的装置和方法。由于与处理腔室的各部件无固体接触，因此使用晶片上的各特征结构来确定晶片位置和旋转速度。闭环控制系统设置有电容式传感器，以监测晶片边缘在水平平面中的位置。控制系统也可以于晶片旋转时监测晶片特征结构的位置，诸如监测晶片边缘中的凹口。因为凹口的存在可能中断面向晶片边缘的传感器，因此还提供用以减少或消除这种中断的方法和装置。
晶片边缘测量控制

[发明专利]测量控制方法和系统-CN201880038342.9有效
发明人：洪兑荣;朴珍佑 -专利权人： SK 株式会社
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G05B19/4065 文献下载
摘要：提供了一种测量控制方法和系统。根据本发明的实施例的用于控制测量的方法：计算半导体制造中用于特定工艺的特定设备的设备可靠性指数；基于设备可靠性指数，计算用于特定工艺的特定设备的风险分数；和基于风险分数，确定是否测量由用于特定工艺的特定设备处理的半导体产品因此，根据设备可靠性指数进行差异化质量监控和管理是可行的，测量仪器可被有效地使用，质量和产量可通过及时地测量被提高，并且管理便利性可通过自动的和动态的批次测量控制被增加。
测量控制方法系统

[发明专利]晶片边缘的测量和控制-CN201380011065.X有效
发明人：布莱克·克尔米 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：提供用于定位和/或旋转非固体接触的基板(诸如使晶片浮动于气体薄层上)的装置和方法。由于与处理腔室的各部件无固体接触，因此使用晶片上的各特征结构来确定晶片位置和旋转速度。闭环控制系统设置有电容式传感器，以监测晶片边缘在水平平面中的位置。控制系统也可以于晶片旋转时监测晶片特征结构的位置，诸如监测晶片边缘中的凹口。因为凹口的存在可能中断面向晶片边缘的传感器，因此还提供用以减少或消除这种中断的方法和装置。
晶片边缘测量控制

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