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[发明专利]应用程序持续集成测试方法、系统、设备和存储介质-CN201911418552.3有效
发明人：黄智威;陆剑;谢惠琼;张书第 -专利权人：京信网络系统股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本申请提供一种应用程序持续集成测试方法、系统、计算机设备和存储介质，所述方法包括：从测试队列中获取正在执行的当前集成测试任务，其中，集成测试任务预先设置有是否必检任务的标记；提取当前集成测试任务的标记，若该标记为非必检任务，检测测试队列中是否排列着更新集成测试任务；若排列着更新集成测试任务，取消执行该当前集成测试任务，否则执行该当前集成测试任务。上述应用程序持续集成测试方法，确定不必要的集成测试任务，以及去掉不必要的集成测试任务，减少集成测试任务等待测试的时间，提高集成测试任务的效率。
应用程序持续集成测试方法系统设备存储介质

[发明专利]一种快速与精准的软件集成分层测试方法-CN202211674604.5在审
发明人：岳超群;邱伟 -专利权人：天翼视讯传媒有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种快速与精准的软件集成分层测试方法，包括精准三层集成测试以及积分兑换功能优化集成测试，所述精准三层集成测试包括聚焦集成点、加强集成面以及兜底集成体，所述集成点为添加、修改的功能点，所述集成面为集成点的上一级功能，所述集成体为集成面所归属的软件，所述积分兑换功能优化集成测试包括聚梳理积分兑换功能优化集成点、梳理优化集成点归属的集成面以及梳理软件系统各关键功能点。本发明通过持续训练测试团队成员的测试思维，不仅能短时间内大大提升测试人员的测试能力及测试效率，还能使得测试团队成员，持续打破测试能力瓶颈，使得测试能力及测试效率得到螺旋式持续提升。
一种快速精准软件集成分层测试方法

[发明专利]一种基于XCP协议的集成测试装置及其测试方法-CN202210501109.8在审
发明人：傅乃云;田锋;何兴诗 -专利权人：英博超算（南京）科技有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于XCP协议的集成测试装置及其测试方法，属于汽车测试领域，该装置包括：数据输入单元获取目标汽车设备的集成测试样本数据输入上位机；电子控制单元接收目标汽车设备发送的集成测试实际数据并将集成测试实际数据发送上位机、接收数据转化单元发送的集成测试样本数据；XCP协议驱动单元，用于将接收到的集成测试样本数据发送至数据转化单元；数据转化单元将集成测试样本数据转化成第二集成测试样本数据；上位机接收集成测试样本数据、判断集成测试样本数据与第二集成测试实际数据是否一致，若一致，则判定测试通过；若不一致，则判定测试未通过。本发明通过XCP协议集成测试数据实现并行运行，压缩了测试时长，提高了测试效率。
一种基于 xcp 协议集成测试装置及其方法

[发明专利]基于测试流程改进的系统集成方法及装置-CN201910203383.5在审
发明人：陈晰亮 -专利权人：平安普惠企业管理有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明涉及测试流程改进领域，揭示了一种基于测试流程改进的系统集成方法及装置，包括：当检测到系统集成指令时，根据系统集成指令对初始待集成代码进行集成，获取初始待集成代码进行集成的集成速度；根据集成速度确定系统集成的定时测试时间；在系统集成的过程中，每隔定时测试时间，冻结当前时刻的目标待集成代码；启动目标测试脚本对目标待集成代码进行测试，判断目标待集成代码是否通过测试；当判断出目标待集成代码通过测试时，对目标待集成代码执行解冻操作，用以继续进行系统集成，并执行上述的在系统集成的过程中，每隔定时测试时间，冻结当前时刻的目标待集成代码，直至系统集成完毕。此方法下，解决了系统集成准确度低的问题。
系统集成集成代码测试流程定时测试测试冻结指令速度确定系统改进目标测试准确度脚本解冻检测

[发明专利]集成电路IC测试装置及测试方法-CN201510451496.9在审
发明人：居水荣 -专利权人：江苏杰进微电子科技有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明是一种集成电路IC测试装置及测试方法。本发明提供一种可控制多个集成电路IC测试的集成电路IC测试装置。该集成电路IC测试装置包括测试被测试设备的集成电路IC测试模块、生成控制集成电路IC测试模块的上位机信号的测试控制模块、从测试控制模块接收上位机信号并发送到集成电路IC测试模块的传输接口；集成电路IC测试模块具有：对应上位机系统1的上位机信号而工作的第1集成电路IC测试模块、对应在所述上位机系统1的上位机信号上追加扩展区域的上位机系统2的上位机信号而工作的第2集成电路IC测试模块。
集成电路 ic 测试装置方法

[发明专利]测试集成电路的方法和测试系统-CN202110752449.3在审
发明人：安基达·帕帝达;桑迪·库马·戈埃尔;李云汉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（南京）有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及测试集成电路的方法和测试系统。一种在测试电路板上测试集成电路的方法，包括：由处理器执行对整个集成电路设计中的第一热分布的仿真；根据集成电路设计来制造集成电路；以及同时执行对集成电路的老化测试和对集成电路的自动化测试。老化测试具有集成电路的最低老化温度和集成电路上的老化热分布。集成电路设计对应于集成电路。集成电路耦合到测试电路板。集成电路包括电路块集合和第一加热器集合。
测试集成电路方法系统

[发明专利]一种实现持续集成测试的方法及装置-CN201510454985.X在审
发明人：尹永 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现持续集成测试的方法及装置，包括对需要进行集成测试的软件的基本功能进行冒烟测试；冒烟测试成功后，对软件进行集成测试。本发明方法通过需要进行集成测试的软件的基本功能进行冒烟测试，避免了由于基本功能异常影响集成测试的测试用例测试和测试用例相关测试脚本执行任务的执行，提高了持续集成测试的工作效率。
一种实现持续集成测试方法装置

[发明专利]系统模组的测试方法与装置-CN200710301387.4有效
发明人：蔡文浚;张佑臣;黄宝泰;黄凌豪 -专利权人：渠成科技股份有限公司
申请日： 2007-12-25 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种系统模组的测试方法，可在大量生产期间用来测试集成电路所组成的系统模组。集成电路和其组成的系统模组皆由相同一制造者所制造。该方法包含：在系统模组上进行系统测试，以确定系统模组的性能；接着，根据系统测试的结果核对集成电路的性能；最后，进行集成电路测试，其中集成电路测试包含在系统测试中无法检测的测试项目。一种测试系统模组的测试装置，包含：一系统测试部分，用来在该系统模组上进行多个系统测试，以确定该系统模组和所述集成电路的多个性能；以及一集成电路测试部分，用来进行所述系统测试中无法检测的多个集成电路测试。所述的测试方法和装置中，系统测试涵盖多数集成电路性能测试，减少了重复测试。
系统模组测试方法装置

[发明专利]集成电路产品测试方法-CN202010185424.5有效
发明人：吴晨;柏艳 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本申请涉及集成电路产品测试方法。具体而言，本申请提供一种集成电路产品测试方法，其包含：将若干集成电路产品提供至测试工位；在所述测试工位上对所述若干集成电路产品执行电性测试；在所述测试工位上对所述若干集成电路产品中通过所述电性测试的集成电路产品执行在线品保测试；以及在所述测试工位上对通过所述若干集成电路产品中通过所述电性测试及所述在线品保测试的集成电路产品进行抽样。
集成电路产品测试方法

[实用新型]集成电路测试装置-CN201820056849.4有效
发明人：王国华;谢伟 -专利权人：深圳市斯纳达科技有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路测试装置，所述集成电路测试装置包括用于放置待测试集成电路的底座、压盖、测试用PCB、及射频测试头，所述底座安装在测试用PCB上，所述底座上安装有多个测试探针，所述测试探针的下端用于与测试用PCB的测试焊盘导电接触，所述射频测试头的上端穿过测试用PCB及底座以用于与待测试集成电路的高频引脚导电接触，所述压盖用于压紧放置在底座内的待测试集成电路，使待测试集成电路的测试引脚与对应的测试探针的上端导电接触，并使待测试集成电路的与射频测试头的上端导电接触。本实用新型能够提高高频测试参数的精准度，并降低集成电路测试装置的设计成本。
测试集成电路集成电路测试装置导电接触底座射频测试头测试探针上端测试本实用新型压盖测试焊盘测试引脚底座安装高频测试高频引脚精准度下端压紧穿过

[发明专利]一种软件回归测试的方法及系统-CN201110439518.1有效
发明人：陈芝俊;黄小勇;胡进军;汪黎 -专利权人：阿里巴巴集团控股有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种软件回归测试的方法及系统，其中，所述软件回归测试的方法应用于包括有持续集成装置以及集成管理装置的系统中，包括如下步骤：基于测试任务，从所述集成管理装置中确定出要参与回归测试的与所述测试任务对应的集成管理单元，所述集成管理单元内存放有所述软件的待测试脚本；其中，所述集成管理单元和所述持续集成装置中的与所述集成管理装置相匹配的持续集成单元关联；将所述待测试脚本发送至所述持续集成单元；在所述持续集成单元内，执行所述待测试脚本
一种软件回归测试方法系统

[发明专利]用于测试集成电路的方法和装置-CN94193616.3无效
发明人：Ｏ·皮雷恩 -专利权人：诺基亚电信公司
申请日： 1994-09-30 - 公布日： 2000-05-10 - 主分类号： G01R31/3177 文献下载
摘要：本发明涉及测试集成电路的一种方法，所述电路包括测试电路卡和／或在集成电路（１）安装到电路卡后连接集成电路的其它电路的测试装置（２），控制测试装置的输入（７，１２，１３），以及测试集成电路（１）内部操作的测试结构为了保持电路输入端口数量小，要限定测试装置（２）的测试方式，在此测试方式中测试装置的输入（７）之一连到用于集成电路（１）内部操作的测试结构，并且当测试集成电路（１）内部操作时，测试装置（２）设为所述测试方式，在此集成电路的内部测试结构可由测试装置（２）的输入（７）控制。本发明还涉及一个集成电路，其中采用依照本发明的方法。
用于测试集成电路方法装置

[实用新型]一种集成电路封装测试仪器-CN202221574882.9有效
发明人：孟斐婷 -专利权人：杭州集星微科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装测试仪器，包括集成电路测试仪，集成电路测试仪的表面固定连接有缓冲垫。本实用新型通过设置集成电路测试仪、缓冲垫、分散震片、吸震弹片、导震片、吸震套、防护片、吸震海绵、弧角吸震块和防护盖的配合使用，解决了现有的集成电路测试仪在使用时的防护效果还有待提高，当集成电路测试仪边角受到物体的磕碰或集成电路测试仪掉落时，集成电路测试仪不能有效阻止外界的冲击力进入集成电路测试仪的内部对集成电路测试仪内部的电子器件造成影响，严重可导致集成电路测试仪发生损坏影响使用，降低了集成电路测试仪安全性的问题，具备了防护效果好的优点，提高了集成电路测试仪的安全性。
一种集成电路封装测试仪器

[实用新型]一种集成电路芯片聚合装置-CN202220489342.4有效
发明人：孙坤佳;郭建伟 -专利权人：华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路芯片聚合装置。本实用新型提供一种集成电路芯片聚合装置，包括第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带、集成电路芯片测试台、第一聚合气缸、第二聚合气缸、集成电路芯片输出设备、集成电路芯片测试设备，可通过第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带将集成电路芯片测试设备输出的需要测试的两个集成电路芯片分别传输到集成电路芯片测试台上，并通过第一聚合气缸、第二聚合气缸分别将两个集成电路芯片聚合到集成电路芯片测试台上的测试位置，从而便于后续利用集成电路芯片测试设备对两个集成电路芯片进行测试，显著提升对一组成对的集成电路芯片进行互连测试的效率。
一种集成电路芯片聚合装置

[发明专利]集成电路测试多工位定位装置-CN201210074593.7有效
发明人：叶键波;韩笑;王维 -专利权人：杭州长川科技有限公司
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路测试设备领域，目的是提供一种测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触的集成电路测试多工位定位装置。一种集成电路测试多工位定位装置，所述的集成电路测试多工位定位装置包括安装座、与安装座固定连接的送料轨道、若干个测试触头、用于把集成电路分送到各测试触头处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头与集成电路测试端头接触的推动机构和推动驱动机构该集成电路测试多工位定位装置测试集成电路效率高且测试触头与测试端头之间保持良好接触。
集成电路测试多工位定位装置

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