专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种二极管阵列测试夹具-CN201921605552.X有效
  • 冯振平;胡文菊;杨行 - 航天科工防御技术研究试验中心
  • 2019-09-25 - 2020-08-04 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种二极管阵列测试夹具,二极管阵列测试夹具包括母板、继电器、测试插座与子板;母板设置连接插头和插孔,母板通过连接插头与测试系统的端相连接,母板通过插孔与继电器连接;继电器设置母板插孔、电源插孔、与母板插头,继电器通过母板插孔与母板的插孔连接,继电器通过电源插孔与电源连接,继电器通过母板插头与母板的连接插头连接;子板开设与母板的插孔对应的排针,排针与插孔连接;子板通过测试插座与待测的二极管阵列连接;测试插座用于放置待测的二极管阵列,测试插座开设测试插孔,测试插孔连接排针,使子板与待测的二极管阵列连接。
  • 一种二极管阵列测试夹具
  • [实用新型]一种兼容性的子母板芯片测试系统-CN202320977842.7有效
  • 谢登煌 - 深圳市晶存科技有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-17 - G11C29/56
  • 本实用新型公开了一种兼容性的子母板芯片测试系统,包括上位机、通信单元、MCU单元、母板单元和子板单元;上位机与所述通信单元连接,MCU单元用于接收通信单元发送的测试指令,并发送相应的测试信息到母板单元,母板单元包括多个测试端点,子板单元包括多个不同类型的测试子板,子板单元接收所述母板单元的选择信号,选择信号驱动相应的测试子板与相应的测试端点进行测试。通过上位机发送测试指令,然后母板单元相应的测试端点对子板单元相应的测试子板进行测试,从而只需设计一套母板便能兼容不同类型的子板进行老化测试,可广泛应用于芯片测试技术领域。
  • 一种兼容性母板芯片测试系统
  • [实用新型]一种存储器类器件应用验证装置-CN202120718060.2有效
  • 屈粮富;宋晓荣;张大伟;马慧娟 - 天津普智芯网络测控技术有限公司
  • 2021-04-08 - 2021-10-19 - G11C29/56
  • 一种存储器类器件应用验证装置,包括机箱、存储器测试子板、子板托盘、存储器测试母板母板安装组件、电源设备及编程电源托盘;通过子板托盘放置存储器测试子板、通过母板安装组件对存储器测试母板进行安装,通过编程电源托盘放置电源装置,且机箱设有电源监控窗口,测试效率高且节约场地;母板安装组件包括导向槽、导向加强件及遮风板;两个遮风板形成的空腔的顶端及底端固定连接导向槽;存储器测试母板顶端及底端分别固定与导向槽相匹配的导向加强件,通过导向加强件与导向槽配合便于移动存储器测试母板;根据验证的存储器类型可更换存储器测试子板,且母板安装组件保证存储器测试母板使用时不易损坏。
  • 一种存储器器件应用验证装置
  • [发明专利]用于BGA封装组件微波性能测试的夹具及测试方法-CN202211694051.X在审
  • 吕英飞;陈忠睿;肖晖;唐彬浛;何渊 - 中国电子科技集团公司第二十九研究所
  • 2022-12-28 - 2023-05-09 - G01R1/04
  • 本发明提供了一种用于BGA封装组件微波性能测试的夹具及测试方法,包括支撑板;测试母板,设置于所述支撑板的上端面;扎针测试板,与所述测试母板通过金带级连;限位板,设置于所述测试母板,所述限位板中间形成有容纳空间;针板,设置于所述容纳空间内;施压组件,所述施压组件由所述容纳空间的上方进入并对所述BGA封装组件施加作用力,以使BGA封装组件、弹簧针和测试母板形成导通连接。针板与测试母板固定后,针板限位使弹簧针处于微压缩状态,弹簧针与测试母板单点接触,反复按压测试不会产生位移,减少测试母板上的焊盘损伤;针板表面的限位孔会限制组件下压量,防止弹簧针过压损伤;扎针测试板平整度高,可以使用探针台自动扎针测试测试效率高。
  • 用于bga封装组件微波性能测试夹具方法
  • [发明专利]用于NAND Flash测试电路和测试方法-CN202010712391.5在审
  • 李斌 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2020-07-22 - 2020-12-11 - G11C29/12
  • 本申请提供了一种用于NAND Flash测试电路和测试方法,运用于闪存测试技术领域,其测试电路具有母板部和子板部,其中,母板部设于测试母板上,子板部设于测试子板上;母板部包括电源电路、电压转换电路、单片机主控、数据传输电路和母板插针电路,电源电路与电压转换电路连接,电压转换电路分别与单片机主控和母板插针电路连接,单片机主控与数据传输电路连接,数据传输电路与外部PC端连接;子板部包括子板插针电路和芯片座子电路,子板插针电路分别与母板插针电路和芯片座子电路连接;子母板的两板设计简化了测试电路,电压转换电路丰富了测试平台的测试电压,解决了子板可更换而增加测试平台的使用寿命问题,节约了测试成本。
  • 用于nandflash测试电路方法
  • [实用新型]用于NAND Flash测试电路-CN202021478669.9有效
  • 李斌 - 深圳市宏旺微电子有限公司
  • 2020-07-22 - 2021-01-15 - G11C29/12
  • 本申请提供了一种用于NAND Flash测试电路,运用于闪存测试技术领域,其测试电路具有母板部和子板部,其中,母板部设于测试母板上,子板部设于测试子板上;母板部包括电源电路、电压转换电路、单片机主控、数据传输电路和母板插针电路,电源电路与电压转换电路连接,电压转换电路分别与单片机主控和母板插针电路连接,单片机主控与数据传输电路连接,数据传输电路与外部PC端连接;子板部包括子板插针电路和芯片座子电路,子板插针电路分别与母板插针电路和芯片座子电路连接;子母板的两板设计简化了测试电路,电压转换电路丰富了测试平台的测试电压,解决了子板可更换而增加测试平台的使用寿命问题,节约了测试成本。
  • 用于nandflash测试电路
  • [实用新型]电压采样检测装置-CN202023002381.7有效
  • 包晓军;刘远曦;李琳;刘会涛;王育才;刘航;葛佩辰 - 广东纳睿雷达科技股份有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-11-12 - G01R31/58
  • 本实用新型公开了一种电压采样检测装置,包括:母板、控制单元、母板连接器、测试接口组和报错组件。控制单元安装在母板上;母板连接器安装在母板上,母板连接器与控制单元电性连接;测试接口组的数量为至少一个,至少一个测试接口组与母板连接器电性连接;报错组件与控制单元电性连接。本实用新型的电压采样检测装置,将待测线缆接入相应的测试接口组,控制单元发出测试信号,测试信号通过待测线缆,当测试信号通过待测线缆并回到控制单元,则待测线缆完好,否则,报错组件发出报错信号,提示线缆损坏。通过将不同的待测线缆,接入相应的测试接口组,实现测试多种型号的线缆,并且通过将待测线缆接入测试接口组来实现测试,效率更高。
  • 电压采样检测装置
  • [实用新型]一种电能表封印性能测试装置-CN201420028659.3有效
  • 张密;郑安刚;章欣;邹和平;苏良立 - 国家电网公司;国网计量中心
  • 2014-01-16 - 2014-07-02 - G01R35/04
  • 本实用新型公开了一种电能表封印性能测试装置,包括母板更换组件1,固定母板2,母板移栽组件3,测试组件4;其改进之处在于:所述测试装置置于立方体框架内,所述母板移栽组件3的底板分割立方体为两部分;其底部设有支撑支架;固定母板2平行置于母板更换组件1的封印取放结构与母板移栽组件3之间,并通过母板更换组件1的直线导轨24连接;所述测试组件4交错置于所述母板移栽组件3后上方,其底板由立方体框架以及位于3底板上部的支架支撑本实用新型提供的电能表封印性能测试装置,结构简单,安装方便,造价不高,可广泛应用于科研院校,工业检测部门。
  • 一种电能表封印性能测试装置
  • [实用新型]一种LED数码管用测试适配器-CN202120426585.9有效
  • 申志苹;任翔 - 航天科工防御技术研究试验中心
  • 2021-02-26 - 2021-12-14 - G01R31/26
  • 本实用新型公开的LED数码管用测试适配器,涉及数码管测试装置领域,以解决现有测试方法效率低、准确率差的问题。其中:待测数码管插装在测试子板上,待测数码管的多个管脚与测试子板的子板排针连通;测试母板测试系统连通,测试子板针插装在测试母板上,子板排针与测试母板母板排针连通,待测数码管管脚通过子板排针与母板排针连通,多个控制开关外接电源,其两端分别与母板排针和测试系统连通,控制多个控制开关的开启和/或闭合,选择与测试系统连通的待测数码管的管脚,进行测试。上述测试适配器及测试方法,有效提高了测试效率和测试精度,适用范围更广,具有很高的实用性。
  • 一种led数码管用测试适配器
  • [发明专利]一种BGA封装产品射频性能测试夹具-CN201910341707.1有效
  • 笪余生;廖翱;张童童;吕英飞;刘志辉 - 中国电子科技集团公司第二十九研究所
  • 2019-04-26 - 2021-10-22 - G01R1/04
  • 本发明公开了一种BGA封装产品射频性能测试夹具,包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片;加压机构设置在测试夹具底板上,测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间,弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧,定位机构安装在测试母板与加压机构之间,在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后,弹性膜片的受压点位两侧导通,使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通,进而实现射频传输的目的;测试母板导出其所接收到的参数本发明装置可以实现毫米波频段BGA封装产品的毫米波传输性能的测试功能,扩展了射频BGA封装产品的频率测试范围至40GHz以上,测试效率提升50%以上,互连结构返修更换效率提高2倍以上。
  • 一种bga封装产品射频性能测试夹具

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