专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板-CN202080076483.7在审
  • 寺崎伸幸 - 三菱综合材料株式会社
  • 2020-10-12 - 2022-06-14 - H01L23/373
  • ‑陶瓷接合体(10)通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(12,13)及由含铝陶瓷构成的陶瓷部件(11)而成,在所述铜部件(12,13)与所述陶瓷部件(11)的接合界面,在所述陶瓷部件(11)侧形成有包含活性金属化合物的活性金属化合物层(41),所述活性金属化合物为选自Ti、Zr、Nb及Hf中的一种以上的活性金属的化合物,在该活性金属化合物层(41)中,在所述活性金属化合物的晶界处存在Al及Cu。
  • 陶瓷接合绝缘路基

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