专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]沙发2116-CN201930229576.9有效
  • 钟妹 - 钟妹
  • 2019-05-13 - 2020-02-11 - 06-01
  • 1.本外观设计产品的名称:沙发2116)。;2.本外观设计产品的用途:家居摆设及使用。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 沙发(2116)
  • [外观设计]沙发2116-CN202230389389.9有效
  • 蒋姣 - 蒋姣
  • 2022-06-23 - 2022-09-13 - 06-01
  • 1.本外观设计产品的名称:沙发2116)。2.本外观设计产品的用途:家具。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:套件1立体图。
  • 沙发2116
  • [外观设计]沙发2116#)-CN202030439171.0有效
  • 黄和威 - 黄和威
  • 2020-08-05 - 2020-12-11 - 06-01
  • 1.本外观设计产品的名称:沙发2116#)。2.本外观设计产品的用途:客厅家具,供人坐卧休息时使用。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:使用状态图。
  • 沙发2116
  • [外观设计]沙发2116#)-CN202230817382.2有效
  • 邱海英 - 邱海英
  • 2022-12-06 - 2023-03-28 - 06-01
  • 1.本外观设计产品的名称:沙发2116#)。2.本外观设计产品的用途:用于家具。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 沙发2116
  • [外观设计]沙发(HZK-A2116)-CN202130672766.5有效
  • 王志超 - 王志超
  • 2021-10-13 - 2022-01-28 - 06-01
  • 1.本外观设计产品的名称:沙发(HZK‑A2116)。2.本外观设计产品的用途:用于人坐着休息的沙发。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 沙发hzka2116
  • [外观设计]沙发(SC-2116)-CN202130162119.X有效
  • 邓扬 - 邓扬
  • 2021-03-25 - 2021-07-13 - 06-01
  • 1.本外观设计产品的名称:沙发(SC‑2116)。2.本外观设计产品的用途:家具。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 沙发sc2116
  • [外观设计]沙发(SC-2116-CN202230082228.5有效
  • 邓扬 - 邓扬
  • 2022-02-21 - 2022-07-12 - 06-01
  • 1.本外观设计产品的名称:沙发(SC‑2116)。2.本外观设计产品的用途:家具。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 沙发sc2116
  • [发明专利]电连接器壳体对准器件-CN200680023226.7有效
  • R·E·马歇尔 - FCI公司
  • 2006-06-09 - 2008-07-23 - H01R13/648
  • 一种电连接器的插座壳体(2150)提供为包括位于壳体的触头组件接收区域中的凸起(2116)。每个凸起(2116)的位置相应于在接地触头(2175)的双梁之间形成于触头组件(2160)中的凹槽(2190)的位置。当触头块(2160)被接收在壳体(2150)中时,每个凸起(2116)被接收在相应的凹槽(2190)中。凸起(2116)的尺寸可以设计为在触头块(2160)被接收在插座壳体中时提供密合的配合。凸起(2116)从而有助于最小化触头块的运动。
  • 连接器壳体对准器件
  • [实用新型]电路基板-CN200920070651.2有效
  • 孙晓航;蔡琦;陈勇 - 上海航嘉电子有限公司
  • 2009-04-17 - 2010-02-10 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种印刷电路板的电路基板,由十层铜箔层和之间的半固化片或薄片构成,第一、二层之间是厚度0.125毫米的环氧树脂玻璃丝布2116H半固化片,第二、三层之间是厚度0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4,第三、四层之间是厚度0.200毫米的二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片,第四、五层之间是厚度0.100毫米的环氧玻璃丝薄片FR4,第五、六层之间是厚度0.167毫米的二层环氧树脂玻璃丝布3313半固化片,第六、七层之间是厚度0.100毫米的环氧玻璃丝薄片FR4,第七、八层之间是厚度0.200毫米二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片,第八、九层之间是厚度0.200毫米环氧玻璃丝薄片FR4,第九、十层之间是厚度0.125毫米环氧树脂玻璃丝布2116H半固化片。
  • 路基
  • [发明专利]电路基板-CN200510025465.3无效
  • 孙晓航;蔡琦 - 上海航嘉电子有限公司
  • 2005-04-27 - 2006-11-01 - H05K1/02
  • 本电路板的铜箔层为十层,第一、二铜箔层之间用环氧树脂玻璃丝布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片,第二、三铜箔层之间设厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4,第三、四铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布2116形成的总厚度为0.200毫米的半固化片,第四、五铜箔层之间设厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4,第五、六铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布3313形成的总厚度为0.167毫米的半固化片,第六、七铜箔层之间设厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4,第七、八铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布2116所形成的厚度为0.200毫米的半固化片,第八、九铜箔层之间设一厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝簿片FR4,第九、十铜箔层之间用一环氧树脂玻璃丝布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片。
  • 路基

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