专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置以及使用该半导体装置的电力变换装置-CN201010254534.9有效
  • 森睦宏 - 株式会社日立制作所
  • 2010-08-11 - 2011-04-27 - H01L27/04
  • 现有技术存在的问题是,电力变换装置中使用的使用现有的pn结的续流二极管,由于将使用寿命控制得较短,因此正向电压大且导通损耗大。另外,在反向恢复时反向恢复电流大且开关损耗大,电力变换装置的损耗大。本发明在正向电流流动时,使电流在正向电压小的pn二极管中流动,而在反向恢复时在反向恢复电流小的肖特基二极管中进行反向恢复。另外,本发明具有pn二极管与肖特基二极管的切换单元。由于降低了续流二极管的正向电压并且减小了反向恢复损耗,因此可以提供损耗小的半导体装置以及使用该半导体装置的电力变换装置。
  • 半导体装置以及使用电力变换
  • [发明专利]一种逆阻型IGBT及其制造方法-CN201710986427.7有效
  • 张金平;赵倩;刘竞秀;李泽宏;任敏;张波 - 电子科技大学
  • 2017-10-20 - 2021-05-14 - H01L29/739
  • 本发明通过在在沟槽栅一侧引入浮空P型体区以及在集电区和场阻止层之内引入沟槽集电极结构,在不影响IGBT器件阈值电压和开通的情况下,提高了器件的正向击穿电压;减小栅极‑集电极电容,改善密勒效应带来的不利影响;降低整体栅极电容,提高器件的开关速度,降低器件的开关损耗,改善传统CSTBT器件正向导通压降与关断损耗之间的折中关系;避免器件开启动态过程中电流、电压振荡和EMI问题,提高器件可靠性;提高器件发射极端的载流子增强效应,改善漂移区的载流子浓度分布,进一步改善正向导通压降与关断损耗的折中;提高器件的反向击穿电压,在保证器件良好的正向特性的同时获得优异的反向阻断性能。
  • 一种逆阻型igbt及其制造方法
  • [发明专利]基于PT对称原理的频率可调非互易传输系统及其检测方法-CN202211120484.4在审
  • 周怿;董蕾;黄庆安 - 东南大学
  • 2022-09-15 - 2022-12-02 - H03K19/0175
  • 本发明公开一种基于PT对称原理的频率可调非互易传输系统及其检测方法,该电路系统包括:电感‑电容‑正电阻并联谐振的损耗谐振模块,可调耦合模块,以及电感‑电容‑负电阻并联的增益谐振模块;其中损耗谐振模块与增益谐振模块通过可调电容耦合模块连接构成PT对称系统;信号从损耗谐振模块往增益谐振模块传输为正向传输,反之为反向传输。通过改变可调电容耦合模块改变损耗模块与增益模块之间的耦合系数,从而改变系统的传输频率。调节传输信号幅值,利用增益谐振模块中负电阻的饱和性质实现正向传输系数与反向传输系数的差异,实现非互易传输。该系统具有高非互易比,低插入损耗等优点。
  • 基于pt对称原理频率可调非互易传输系统及其检测方法
  • [发明专利]确定逆变器的半导体结构元件的损耗功率的方法和装置-CN202211353548.5在审
  • S·普夫茨纳;F·韦恩德 - 大众汽车股份公司
  • 2022-11-01 - 2023-05-05 - H02M7/5387
  • 本发明涉及一种用于确定逆变器的半导体结构元件的损耗功率的方法,其中,针对逆变器的每个半桥接收或检测当前的相电流,由调节装置接收用于操控半桥的可控制的半导体结构元件的当前的开关信号和/或开关时间,在考虑相电流方向的情形下由相电流、相应的占空比和相应的电流‑电压特性曲线出发确定半导体结构元件的正向损耗功率,在考虑相电流方向的情形下由接通能量、断开能量和反向恢复能量和接通过程的数量和断开过程的数量出发确定半导体结构元件的开关损耗功率;且其中,由所确定的正向损耗功率和所确定的开关损耗功率确定和提供半导体结构元件的总损耗功率,且其中,损耗功率的确定以逆变器的调节装置的调节节拍进行。
  • 确定逆变器半导体结构元件损耗功率方法装置
  • [发明专利]一种逆阻型IGBT及其制造方法-CN201710998712.0在审
  • 张金平;赵倩;刘竞秀;李泽宏;任敏;张波 - 电子科技大学
  • 2017-10-20 - 2018-03-13 - H01L29/739
  • 及其制造方法,属于半导体功率器件技术领域,本发明通过引入沟槽发射极和沟槽集电极结构,在不影响IGBT器件阈值电压和开通的情况下,提高器件的反向击穿电压;降低整体栅电容,提高器件的开关速度,降低器件的开关损耗和驱动功耗,改善传统CSTBT结构正向导通压降与关断损耗之间的折中;避免器件开启动态过程中的电流、电压振荡和EMI问题,提高器件可靠性;改善沟槽底部电场集中效应,提高器件正向击穿电压,进一步提高器件可靠性;进一步提高器件发射极端的载流子增强效应,改善漂移区的载流子浓度分布,进一步改善正向导通压降与关断损耗的折中。
  • 一种逆阻型igbt及其制造方法

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