专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种双通道电力线载波通信芯片-CN201310296686.9有效
  • 沙舟 - 中电华瑞技术有限公司
  • 2013-07-16 - 2013-09-25 - H04B1/40
  • 本发明提供一种双通道电力线载波通信芯片,所述芯片包括第一模拟前端模块,第二模拟前端模块,第一调制解调模块和第二调制解调模块和处理器;电力线耦合电路分别与所述第一模拟前端模块及第二模拟前端模块相连,所述第一模拟前端模块与所述第一调制解调模块相连,所述第二模拟前端模块与所述第二调制解调模块相连,所述第一调制解调模块及所述第二调制解调模块分别与所述处理器相连;所述处理器控制每个所述调制解调模块的载波信号频率在95KHz~125KHz范围。本发明所提供的双通道电力线载波通信装置将电力线的载波通信通过一个处理器来实现,提高了电力线载波通信装置的集成度,节省了芯片成本。
  • 一种双通道电力线载波通信芯片
  • [实用新型]一种便携式可见光CCD成像系统-CN201020104807.7有效
  • 段然;严志刚;王焱宁;夏阳 - 北京航天自动控制研究所
  • 2010-01-29 - 2010-10-13 - H04N5/225
  • 一种便携式可见光CCD成像系统,包括垂直时序驱动器、CCD成像芯片、成像模拟前端处理器、FPGA和USB协议芯片,FPGA控制成像模拟前端处理器产生用于驱动CCD成像芯片输出的水平时序驱动信号和垂直时序驱动信号,CCD成像芯片将成像目标的光信号转化为电信号并在水平时序驱动信号和垂直时序驱动信号的控制下变成幅度不等的模拟电压信号,模拟电压信号由成像模拟前端处理器转化为数字图像信号,数字图像信号进入FPGA中进行图像处理,最终通过USB协议芯片实现与PC机的连接。
  • 一种便携式可见光ccd成像系统
  • [实用新型]一种适用于BMS模拟前端采集芯片功能测试工装-CN202020909739.5有效
  • 卿鹏;冯芬;崔海洋 - 深圳天邦达科技有限公司
  • 2020-05-26 - 2021-05-11 - G01R31/3842
  • 本实用新型提供了一种适用于BMS模拟前端采集芯片功能测试工装,包括测试工装板以及设置在测试工装板上的多个单体电池模拟单元、总输出接口电路以及温度传感器模拟单元;单体电池模拟单元用于模拟单体电池电压,每个单体电池模拟单元包括第一隔离DC/DC模块和可调式低压差线性稳压器;多个可调式低压差线性稳压器的输出端串联连接,构成单体电池组,通过总输出接口电路连接被测BMS模拟前端采集芯片,且输出单体电池组的总电压;所述温度传感器模拟单元用于模拟温度信号本实用新型升级了模拟前端采集芯片功能测试环境,解决以往纯手动测试的测试环境不稳定性、测试数据不可靠性、提升了测试效率、提高了安全性。
  • 一种适用于bms模拟前端采集芯片功能测试工装
  • [实用新型]一种B超设备的超声收发电路-CN201620754981.3有效
  • 宋浩然 - 深圳市威尔德医疗电子有限公司
  • 2016-07-19 - 2017-04-12 - A61B8/00
  • 本实用新型公开了一种B超设备的超声收发电路,设置在B超主板上,与B超主板上的探头插座、FPGA控制处理单元和超声模拟前端电路连接,超声收发电路包括若干个收发芯片和与每个收发芯片匹配的外围电路;若干个收发芯片根据FPGA控制处理单元输出的选通信号选择对应的收发芯片的发射脚发出激励信号,激励信号通过探头插座传输;对应的收发芯片的发射脚接收回波信号,并由该收发芯片的接收脚输出该回波信号给超声模拟前端电路;外围电路用于对匹配的收发芯片进行电源滤波;各收发芯片连接探头插座、FPGA控制处理单元和超声模拟前端电路;通过将现有的电路集成为芯片,使电路极其简化,电路板面积较之前缩小十几倍,功耗也大大降低。
  • 一种设备超声收发电路
  • [发明专利]触控芯片、电子设备及触控方法-CN201880001175.0在审
  • 蒋宏 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2018-08-15 - 2020-05-15 - G06F3/044
  • 本申请涉及触控技术领域,提供了一种触控芯片、电子设备及触控方法。触控芯片(1)包括:处理单元(10)、浮地驱动模块(11)以及模拟前端(12);浮地驱动模块(11)连接模拟前端(12),模拟前端(12)的检测端连接电容传感组件(3),模拟前端(12)的输出端连接处理单元(10);处理单元(10)用于控制浮地驱动模块(11)向模拟前端(12)提供浮地信号,浮地信号用于使电容传感组件(3)产生感应信号,处理单元(10)根据感应信号进行触控检测。
  • 芯片电子设备方法

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