专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有的车轮轮辋-CN201610154290.4在审
  • 巴萨姆·诺威伊赫德 - 福特全球技术公司
  • 2016-03-17 - 2016-10-26 - B60B21/02
  • 本发明涉及一种具有(4、18)的车轮轮辋,(4、18)设置于轮辋外侧上的轮辋肩部(7)和轮辋内侧上的轮辋肩部(8)之间,轮辋肩部(7、8)在轴向上彼此隔开并且在各自的情况下在轴向外边缘或内边缘终止于轮辋边缘(4、18)以它的整体相对于峰状部(5、6)径向向内偏置并且具有径向内部低轮廓部分(11)和与低轮廓部分(11)相对的向外侧径向偏置的至少一个高轮廓部分(12、20),从高轮廓部分(12、20)到位于轮辋内侧上的峰状部
  • 具有车轮
  • [发明专利]晶圆腐蚀方法-CN201410033084.9有效
  • 徐春云;徐振宇 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2014-01-23 - 2017-10-27 - H01L21/687
  • 本发明公开一种晶圆夹具及晶圆腐蚀方法。该晶圆夹具包括外围挡圈,在所述外围挡圈的内表面连接有水平托台,在所述外围挡圈位于所述水平托台上方的内表面上设置有定位平面。在使用本发明的晶圆腐蚀方法对晶圆进行腐蚀后,晶圆与陪片通过光刻胶临时形成的整体具有足够的厚度,传输手臂真空吸住晶圆进行传输时不会传输掉片,从而顺利地完成晶圆的传输,进而保证生产的顺利进行。
  • 夹具晶圆深槽腐蚀方法
  • [发明专利]活塞体检测装置-CN201610505845.5有效
  • 易波;杨波阳 - 成都市龙泉通惠实业有限责任公司
  • 2016-07-01 - 2018-08-28 - G01B21/18
  • 本发明公开了活塞体检测装置,它包括底板以及安装在底板上的中心定位柱、高度测量传感器和直线传递机构,高度测量传感器为多个,且分布在同一圆周上,直线传递机构包括直线导轨、气缸、滑块、推杆和安装座,滑块滑动安装在直线导轨上,滑块的一侧安装有一L型导向块,推杆滑动配合在L型导向块内,且推杆与气缸连接,安装座固定安装在滑块上,且安装座上安装有传感器、弹簧和测试杆,安装座上设置有空腔,传感器的触头和弹簧安装在空腔内,测试杆的触碰端为柱形结构,且测试杆通过安装在安装座上的锁紧螺钉锁紧。
  • 活塞体槽深检测装置
  • [发明专利]的制作方法-CN201510187465.7有效
  • 张振兴;奚裴;熊磊 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2015-04-17 - 2018-05-04 - H01L21/762
  • 本发明揭示了一种的制作方法。包括提供前端结构,所述前端结构形成有初始;在所述前端结构上顺次形成AMR层、第一阻挡层和第二阻挡层;在所述初始中填充光刻填充材料层,并覆盖前端结构;形成图案化的第一光阻层,之后对光刻填充材料层进行开口,暴露出位于初始底部的部分第二阻挡层;去除暴露出的位于初始底部的部分第二阻挡层以及其下方的第一阻挡层,暴露出AMR层;去除光刻填充材料层及第一光阻层,形成图案化的第二光阻层,暴露出部分第二阻挡层;去除暴露出的部分第二阻挡层以及其下方的第一阻挡层,暴露出AMR层;去除第二光阻层,获得所需。本方法获得的侧壁及底壁平整,提高了器件的可靠性。
  • 制作方法
  • [发明专利]不对称托轮-CN201410095818.6无效
  • 陈勇 - 山东科兴机电设备有限公司
  • 2014-03-12 - 2014-07-09 - B61B12/02
  • 一种不对称托轮,其特征在于:包括有通过顶紧螺栓、锁紧螺母、管箍固定在外部钢管上的整个托轮组,所述的管箍一端用于箍住外部钢管,另一端设置有一圆轴,上套有两盘轴承;轴承上还套有轮体,轮体的外部固定有软质槽轮衬,并设置有压盖,通过压盖,压住软质槽轮衬,使之随轮体转动所述的轮衬上设置有放置钢丝绳的圆弧轮;内外侧轮沿高度相同,轮深度至少为40mm,轮槽内外侧采用不对称结构,其外侧,采用与水平面成大于50°的倾角
  • 不对称托轮
  • [发明专利]工艺技术-CN00112286.X无效
  • 郑宜钧 - 无锡微电子科研中心
  • 2000-05-16 - 2003-09-10 - H01L21/76
  • 本发明涉及集成电路技术,尤其是指一种制作的工艺。在硅衬底上氧化一层几百钠米到1微米厚的介质薄膜;b、涂胶,在介质薄膜层上涂一层尽可能厚的光刻胶,以常规方法光刻、湿法腐蚀介质薄膜,至露出硅衬底窗口为止;c、注入,选择合适的离子和分子离子种类、进行离子注入;d、腐硅,本发明具有工艺简单、形貌好、无AL等金属沾污等优点。
  • 深硅槽工艺技术
  • [发明专利]硅的刻蚀方法-CN92103289.7无效
  • 张利春;钱钢;阎桂珍;王咏梅;王阳元 - 北京大学
  • 1992-05-11 - 1993-10-20 - H01L21/76
  • 硅的刻蚀技术是目前超大规模集成电路制造技术中的一项关键工艺。我们发明了一种新的刻蚀硅的方法,采用极薄的Zr或ZrN膜(厚度为300A至1000A)作掩膜,利用反应离子刻蚀设备刻蚀硅,刻蚀气体选用对设备危害程度很小的SF6,并附加O2(或N2,或O2+N2)和Ar,在侧壁形成阻挡刻蚀层,结果得到了侧壁垂直的,可广泛应用于集成电路中器件之间的隔离。
  • 刻蚀方法
  • [实用新型]测量量具-CN201420777092.X有效
  • 张杰;李耀勇;谭庆洪;田祥云;黄强;翁长江;周明元;杨志明 - 重庆耀勇减震器有限公司
  • 2014-12-10 - 2015-04-08 - G01B3/26
  • 本实用新型提供一种测量量具,包括内径百分表,内径百分表包括依次连接的百分表、表杆和测量座,所述测量部上背对地设置有第一测量头和第二测量头,所述第一测量头安装在测量座内通过定位销固定,所述第二测量头与测量座通过螺纹连接本实用新型第一测量头和第二测量头的结构尺寸合理,设计时将量头顶端设计为锥体加球面,使测量头较好进入到孔,准确的测量出孔的孔径。而且可以更具不同大小的孔更换不同长度的第二测量头,第一测量头可以通过弹簧进行微调,适应内径在小范围内变化的孔,第一测量头和第二测量头采用铬不锈钢制成,具有较高硬度和耐磨性。
  • 深孔槽测量量具

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