专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]引线框架及封装-CN202020643140.1有效
  • 董美丹;阳小芮 - 上海凯虹科技电子有限公司
  • 2020-04-24 - 2020-12-22 - H01L23/495
  • 提供一种引线框架,包括至少一个基岛,所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区,所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。在本实用新型中,通过在所述基岛区设置特殊结构的芯片贴装区,使得所述芯片贴装区的表面与所述非芯片贴装区的表面之间形成阶梯过渡,以增加锁模面积,分散应力集中平面并改善金属焊线冲线,进而防止芯片、粘结材料与引线框架之间发生分层
  • 引线框架封装
  • [实用新型]引线框架及封装-CN202021729907.9有效
  • 阳小芮;陈文葛 - 上海凯虹科技电子有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-01-01 - H01L23/495
  • 一种引线框架,包括至少一个框架单元,每一所述框架单元包括至少一基岛以及至少一引脚;其中,所述引脚分为连续的一连接区、一过渡区和一键合区,并且所述引脚具有相对的第一表面和第二表面;所述引脚的所述第一表面在所述键合区突出于所述基岛的用于贴装一芯片的表面本实用新型还公开了一种封装,包括上述引线框架及贴装于所述引线框架上的芯片。
  • 引线框架封装
  • [实用新型]引线框架及封装-CN202021210396.X有效
  • 阳小芮;吴畏 - 上海凯虹科技电子有限公司
  • 2020-06-24 - 2021-02-09 - H01L23/495
  • 一种引线框架,包括至少一个基岛及复数个引脚,每一引脚具有一靠近所述基岛的第一端,每一引脚被配置为:每一引脚的表面在所述第一端突出于所述基岛贴装一芯片的表面。本申请所述引线框架不会因打线力量而发生变形,并且,形成的粗金属引线的线弧最高点位于芯片的表面之外,从而不会发生引线接触芯片边缘的情况,因而可以避免短路风险。
  • 引线框架封装
  • [实用新型]引线框架及封装-CN202120428641.2有效
  • 谢邦星;许建勇 - 江西展耀微电子有限公司
  • 2021-02-26 - 2021-11-09 - H01L23/495
  • 本申请提供一种引线框架,包括第一引线板和第二引线板。第一引线板包括相连接的第一支撑和第一边缘,第一边缘具有多个第一镂空区;第二引线板包括相连接的第二支撑和第二边缘,第二边缘具有多个第二镂空区,第一边缘和第二边缘相对设置,多个第一镂空区和多个第二镂空区一一对应,第一支撑包括多个第一凸起部,每个第一凸起部抵接于第二支撑,每相邻两个第一凸起部形成一个第一沟槽,每个第一沟槽内填充有冷凝液。第一引线板和第二引线板形成层叠结构,第一凸起部可作为冷凝液的回流路径,使得引线框架形成散热结构,以提高对承载部件的散热效果。本申请还提供一种封装,包括芯片和上述引线框架
  • 引线框架封装
  • [实用新型]胶铁一框架-CN202120873554.8有效
  • 顾红梅 - 东莞市朝精精密工业有限公司
  • 2021-04-26 - 2021-11-02 - G02F1/1333
  • 本实用新型涉及一种胶铁一框架,包括铁框及胶框;铁框包括底板部及侧板部;侧板部沿底板部的周缘处延伸设置;侧板部上设置有注塑孔;胶框设置在铁框内侧,胶框沿侧板部延伸设置,胶框对应盖设注塑孔;胶框上设置有嵌置槽上述胶铁一框架,通过在胶框上设置嵌置槽,使安装过程中外界元件可对应插入该嵌置槽,在通过胶框上的卡块对外界元件进行卡固,进而实现在安装过程中对外界元件进行固定,使安装更方便快捷。
  • 一体框架
  • [实用新型]封装及引线框架-CN202122035934.7有效
  • 阳小芮;金剑 - 上海凯虹科技电子有限公司
  • 2021-08-26 - 2022-02-08 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种封装及引线框架。该引线框架包括:多个引线框架单元,每个所述引线框架单元的上表面划分有焊接区和位于所述焊接区之外的非焊接区,所述非焊接区上设置有粗糙面,所述焊接区上不具有所述粗糙面;所述引线框架单元包括基岛和设置在所述基岛周围的多个引脚本实用新型提供了一种封装及引线框架,其一方面能提高塑封料与框架表面的抓合强度,另一方面能提高焊接效果,避免因为表面粗糙导致打线飞线、焊接不牢等问题,以及避免倒装焊接时产生空洞、虚焊等问题。
  • 封装引线框架
  • [实用新型]部立体定位框架-CN200820181188.4无效
  • 袁肖敬;陈金樑;王福生;胡静平 - 北京大恒医疗设备有限公司
  • 2008-12-15 - 2009-09-16 - A61B19/00
  • 本实用新型公开了一种头部立体定位框架,所述定位框架包括一个床板,所述床板为一个整体板,所述床板上相对于人体头部和部位置分别设置有滑轨,通过滑轨安装有头部立体定位摆位框架部立体定位摆位框架,所述头部立体定位摆位框架安装有U型膜,部立体定位摆位框架顶部设置有标记定位杆。它可以迅速准确地建立起三维空间坐标,从而能够精确地确定病灶中心点的空间位置,满足对病人头、部进行立体定向精确放射治疗的要求。为精确放射治疗提供了有效保证。
  • 头体部立体定位框架
  • [实用新型]框架墙体组装房屋-CN200820090583.1无效
  • 潘兴民 - 潘兴民
  • 2008-07-31 - 2009-05-13 - E04B1/19
  • 本实用新型涉及一种钢框架墙体组装房屋,它由:底座、框架立筋、框架横筋、墙体内横筋、上梁拉筋、框架拉筋构成。在底座上焊有数个框架立筋,框架横筋焊接在框架立筋上,墙体内横筋焊接在框架横筋和框架立筋上,上梁拉筋和框架拉筋分别焊接在框架横筋和框架立筋上。该产品结构简单,用钢框架墙体组装的房屋抗震、防震,节能、防火、防水,房屋隔热防寒效果好,建房省工、省时,房屋墙体轻,占地面积小,成本低,居住使用寿命长。
  • 框架墙体组装房屋
  • [实用新型]框架式骨灰盒-CN200420058729.6无效
  • 厉国苗 - 厉国苗
  • 2004-12-16 - 2006-01-18 - A61G17/08
  • 本实用新型涉及一种框架式骨灰盒,属骨灰盒盒体制造领域。由框架和板构成,框架的前、后、左、右及底框内置有石板。框架为金属框架或非金属框架。金属框架呈整体金属框架或分体连接成整体的金属框架且采用铜材或铜合金或锌合金或不锈钢或铝合金制作。优点:不仅有效地衬托出了骨灰盒的质感、整体立体感和庄重感,而且能够有效地强化骨灰盒的整体强度,给人以庄重感、大方、美观感,满足了人们的心理需要。
  • 框架骨灰盒
  • [实用新型]组合型材门窗框架-CN200520071229.0无效
  • 孙锡高 - 孙锡高
  • 2005-04-28 - 2006-07-19 - E06B3/26
  • 本实用新型涉及一种尤其是指一种由金属型材与实木或合成木构成的组合型材门窗框架。包括由金属型材构成的门窗框架本体(1)和门窗扇架本体(2),其特征在于:所述门窗框架本体(1)的一侧面套设有门窗框边框(1.1),在门窗框边框(1.1)的同一侧,所述门窗扇架本体(2)上套设有门窗扇边框
  • 组合门窗框架

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