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[发明专利]一种柔性触摸感应器件及其制造方法-CN201911095386.8在审
发明人：沈奕;吕岳敏;欧建平;张汉焱;高嘉桐;刘余东;蔡泽锋 -专利权人：汕头超声显示器技术有限公司;汕头超声显示器（二厂）有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种柔性触摸感应器件及其制造方法，包括第一柔性膜、第二柔性膜和触摸感应电路，触摸感应电路至少包括第一电路层，第一电路层夹置在第一柔性膜与第二柔性膜之间，第一柔性膜为聚酰亚胺膜，第一电路层直接制作在第一柔性膜上，第一电路层上设有留空区；第二柔性膜为柔性有机膜，第二柔性膜以第一柔性膜为基底并以涂覆固化的方式粘固在第一柔性膜上，第二柔性膜完全覆盖第一电路层，并且，在第一电路层的留空区处，第二柔性膜透过留空区粘固在第一柔性膜上通过第一柔性膜对触摸感应电路的夹合，并通过留空区使第一柔性膜与第二柔性膜直接粘合，使这种柔性触摸感应器件抗拉性更好，结构更加紧密牢固，避免柔性器件在弯曲时损坏。
一种柔性触摸感应器件及其制造方法

[发明专利]柔性电路板的覆盖膜的开窗方法-CN202210745301.1在审
发明人：刘超海;林建夫 -专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明实施例涉及柔性电路板加工技术领域，公开了一种柔性电路板的覆盖膜的开窗方法，该方法将离型膜贴合于所述柔性电路板的待开窗区域的表面；将覆盖膜贴合于所述离型膜背离所述柔性电路板的表面；以所述柔性电路板上的基准对位点为参考点，使用激光切割所述覆盖膜以对所述覆盖膜进行开窗；去除所述离型膜，压合所述覆盖膜和所述柔性电路板，这样，在覆盖膜和柔性电路板之间设置离型膜，并在使用激光切割之后再去除离型膜，可以确保激光切割覆盖膜时，不会切割到柔性电路板，确保柔性电路板及柔性电路板内部电路的完整性。
柔性电路板覆盖开窗方法

[发明专利]拼版柔性电路板的制作方法和拼版柔性电路板-CN202310731914.4在审
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种拼版柔性电路板的制作方法和拼版柔性电路板，涉及柔性电路板技术领域，制作方法包括：图形成像，采用贴干膜的方式在拼版柔性基材的铜箔层上制作出线路图形；铜蚀刻，将拼版柔性基材上暴露的铜箔层蚀刻掉；褪膜，将线路图形区域上覆盖的干膜去除，得到具有外层电路的拼板柔性基材；贴柔性保护膜，将覆盖膜的一面贴在柔性保护膜上；贴覆盖膜，将覆盖膜的另一面贴在拼板柔性基材上；热压补强，热压机对柔性保护膜进行热压，以使覆盖膜紧贴于拼板柔性基材上；撕膜，将覆盖膜上的柔性保护膜撕除，得到拼版柔性电路板。该拼版柔性电路板的制作方法，能够提高拼版柔性电路板的良品率。
拼版柔性电路板制作方法

[发明专利]一种柔性电路板保护膜覆膜装置-CN202110488496.1有效
发明人：楼帅;竺建樑;王建华;阮长涛 -专利权人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种柔性电路板保护膜覆膜装置，包括外壳，所述外壳的外侧活动连接有传送带；自动夹持柔性电路板，调整柔性电路板的位置，避免柔性电路板随传动带进行转移的同时受到震动作用发生偏移，保证柔性电路板能够有效覆膜。在对柔性电路板进行固定的同时，触发清洁和覆膜操作，增大结构之间的联动性，操作便捷，具有较高的自动化程度，通过喷气机构、连管、吸具和活塞的共同作用，利用压强作用，自动清理柔性电路板表面的灰尘并且收集，避免灰尘的存在降低电路板与保护膜的粘附性，增强覆膜效果，在清理完成后，自动向保护膜喷气，使保护膜与柔性电路板相粘合，从而实现覆膜。
一种柔性电路板保护膜装置

[发明专利]厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料-CN201510377242.7有效
发明人：黄伟聪 -专利权人：广东天物新材料科技有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚膜发热体和厚膜发热布料,厚膜发热体包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，厚膜发热电路设有接线端子，接线端子连接有柔性薄箔电路，柔性薄箔电路的一端与接线端子连接，柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。厚膜发热布料包括布料层，厚膜发热体通过粘附材料与布料层粘接成一体。本发明的供电线路采用柔性薄箔电路,其位于厚膜发热体上的部位可在厚膜发热体热压粘接工序，密封在两层柔性基材之间，可以实现自动化生产。
发热应用布料

[发明专利]柔性印刷电路膜和包括柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置-CN201910654443.5有效
发明人：琴昊絃;姜玟圭 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：柔性印刷电路膜和包括柔性印刷电路膜的可拉伸显示装置。根据本公开的一个方面，提供了一种柔性印刷电路膜。柔性印刷电路膜包括基膜和设置在基膜的至少一个表面上的多条导线。基膜分别对应于多条导线而分成多个膜。因此，根据本公开的一个方面的柔性印刷电路膜可以减小当可拉伸模块伸展时集中在预定区域上的应力。因此，可以最小化对柔性印刷电路膜的损坏。
柔性印刷电路包括拉伸显示装置

[实用新型]电子设备及柔性电路板-CN201920609102.1有效
发明人：江超 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子设备及柔性电路板。柔性电路板包括参考线路和多条用于传递信号线路，多条信号线路沿柔性电路板的宽度方向间隔开，柔性电路板还包括线路层、隔离膜和屏蔽膜。信号线路设于线路层内，隔离膜包裹于线路层，屏蔽膜内设有导电金属层，参考线路设于导电金属层，屏蔽膜设于隔离膜上，且隔离膜位于线路层和屏蔽膜之间。根据本实用新型的柔性电路板，利用屏蔽膜上的导电金属层，使得导电金属层作为参考线路设置在屏蔽膜内，由此可以减少设置于线路层上的线路的数量，从而可以减少柔性电路板的宽度，达到缩减柔性电路板横截面积和节约成本的好处
柔性电路板屏蔽膜线路层导电金属层隔离膜本实用新型信号线路参考宽度方向间隔传递信号电子设备线路设置节约

[发明专利]MicroLED缺陷检测柔性探头及其制造方法-CN202110071396.9有效
发明人：黄显;杨晴 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请涉及MicroLED缺陷检测柔性探头及其制造方法，该探头包括柔性基底、柔性电路膜层及控制单元，所述柔性基底包括柔性基板及位于所述柔性基板上的柔性凸起部，所述柔性电路膜层内设置有用于点亮待检测MicroLED的线路，所述柔性电路膜层贴附于所述柔性基底设置有所述柔性凸起部的一侧的表面上，且至少有一部分所述柔性电路膜层的线路位于所述柔性凸起部上，当所述MicroLED缺陷检测柔性探头放置于MicroLED上时，所述柔性凸起部上的所述线路抵靠于待检测MicroLED的引脚上，且与所述引脚电性相连，所述控制单元与所述柔性电路膜层电性相连，所述控制单元控制所述柔性电路膜层点亮待检测MicroLED。
microled 缺陷检测柔性探头及其制造方法

[实用新型]LED灯带-CN201220059785.6有效
发明人：朱利明 -专利权人：上海润尚光电科技有限公司
申请日： 2012-02-23 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种LED灯带，包括：柔性电路板、一组LED和硅胶套。柔性电路板呈带状。一组LED焊接到柔性电路板上并与柔性电路板电气导通。硅胶套包裹柔性电路板和一组LED。在一个实施例中，柔性电路板包括柔性基材、铜箔、电磁屏蔽膜和覆盖膜。铜箔覆盖于柔性基材上，铜箔形成导电通路。电磁屏蔽膜覆盖于铜箔上，电磁屏蔽膜隔绝外界电磁场。覆盖膜覆盖于电磁屏蔽膜上，覆盖膜是绝缘材料。本实用新型的LED灯带利用LED体积小、功耗低和发热量低的特点，使之与柔性电路板配合，共同组成具有良好韧性和发光效率的LED灯带。
led

[实用新型]用于柔性电路板的绝缘膜组件-CN201920568087.0有效
发明人：王鹏;王金伟 -专利权人：潍坊歌尔电子有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于柔性电路板的绝缘膜组件，柔性电路板包括需要绝缘防护的多个元件区以及连通各个元件区的连接区，绝缘膜组件包括离型纸、设置于离型纸上的多个绝缘膜；多个绝缘膜的形状及排列位置对应多个元件区设置；离型纸上设置有定位部，用于定位在柔性电路板的安装工装上，使多个绝缘膜与多个元件区一一对应。上述用于柔性电路板的绝缘膜组件，可减少柔性电路板装配过程中绝缘膜使用量，降低了绝缘膜粘贴的复杂强度；绝缘膜装配到柔性电路板后，可完全包覆柔性电路板的元器件，保证其绝缘性能；在对柔性电路板进行折弯操作时可以保证折弯区域未被覆盖
绝缘膜柔性电路板元件区离型纸本实用新型安装工装绝缘防护绝缘性能排列位置完全包覆折弯区域装配过程组件包括导通性定位部连接区保证折弯元器件连通粘贴装配覆盖

[实用新型]厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料-CN201520465664.5有效
发明人：黄伟聪 -专利权人：黄伟聪
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料,厚膜发热体包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，厚膜发热电路设有接线端子，接线端子连接有柔性薄箔电路，柔性薄箔电路的一端与接线端子连接，柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。厚膜发热布料包括布料层，厚膜发热体通过粘附材料与布料层粘接成一体。本实用新型的供电线路采用柔性薄箔电路,其位于厚膜发热体上的部位可在厚膜发热体热压粘接工序，密封在两层柔性基材之间，可以实现自动化生产。
发热应用布料

[实用新型]一种基于柔性厚膜发热体的可控温发热布料-CN201420007802.0有效
发明人：黄伟聪;冯嘉俊;李建嘉 -专利权人：黄伟聪
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： A41D31/02 文献下载
摘要：本实用新型为一种基于柔性厚膜发热体的可控温发热布料，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材为较薄的聚脂/聚酰亚胺/聚醚亚胺材料；所述粘接层为热压粘接材料；在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温控装置连接，所述温控装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出。本实用新型可根据厚膜电路PTC效应针对不同温度阶段进行不同的功率输出。
一种基于柔性发热可控布料

[发明专利]显示装置-CN201410145964.5在审
发明人：姜美英;赵源九 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：根据本发明的示例性实施例的显示装置包括：显示面板，显示图像；窗口，设置在显示面板的第一表面上；第一覆盖膜，设置在显示面板的第二表面上；柔性印刷电路（FPC），设置在第一覆盖膜的下方；柔性印刷电路膜，连接显示面板和柔性印刷电路（FPC）；以及第二覆盖膜，设置在第一覆盖膜和柔性印刷电路膜的下方。第二覆盖膜和柔性印刷电路膜通过粘结剂粘结在一起。
显示装置

[发明专利]柔性电路膜粘接装置和利用其粘接柔性电路膜的方法-CN202010428134.9在审
发明人：李忠硕;李重沐;全恩廷 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了柔性电路膜粘接装置和利用其粘接柔性电路膜的方法。柔性电路膜粘接装置包括平台、挤压头部、垫板和加热控制单元，其中，平台配置成支承TFT衬底；挤压头部配置成挤压和加热柔性电路膜，该柔性电路膜利用插置于其间的各向异性导电膜附接在TFT衬底上；垫板配置成支承和加热位于柔性电路膜下方的
柔性电路膜粘接装置利用方法

[实用新型]一种软性LED标牌贴-CN202020495684.8有效
发明人：王建;何永嘉;汤姗姗 -专利权人：重庆安美科技有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G09F13/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软性LED标牌贴，包括柔性电路板，所述柔性电路板上安装有LED灯，所述柔性电路板下端粘结有下隔水膜，所述下隔水膜上粘结有泡沫垫，且泡沫垫远离下隔水膜的一端设置有黏胶，所述泡沫垫上粘结有外膜，所述柔性电路板上端粘结有密封保护层，所述密封保护层上粘结有上隔水膜，所述上隔水膜上粘结有透光层。本实用新型通过上隔水膜和下隔水膜配合密封保护层，保护柔性电路板上下不受水汽侵扰，从而保证柔性电路板的使用安全性，同时柔性橡胶圈配合吸水棉层，可以从侧面对柔性电路板进行保护，避免水汽从侧面进入，从而更好的保证柔性电路板在水汽较重的场合使用
一种软性 led 标牌

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