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- [实用新型]PCB板积层后自动拆解机-CN202121540188.0有效
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唐军;俞华伟
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希门凯电子（无锡）有限公司
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2021-07-05
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2022-03-11
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种PCB板积层后自动拆解机，应用在PCB板生产辅助设备领域，解决了铜箔输送过程中易从吸盘上脱落的问题，其技术方案要点是包括置料架和设置在置料架上方的吸盘组件；吸盘组件包括设置在置料架上方的钢板移动吸盘、多层板移动吸盘；多层板移动吸盘包括吸盘架和设置在吸盘架上的强力吸盘、弹出吸盘；吸盘架上设有固定板；弹出吸盘与固定板滑移连接，弹出吸盘的外侧套设有弹性件；多层板与吸盘架之间设有固定两者位置的固定组件；具有的技术效果是通过设置强力吸盘和弹出吸盘；强力吸盘将多层板吸起，防止多层板在移动过程中掉落，弹出吸盘将移动至指定位置的多层板推离，防止多层板吸附在强力吸盘上。
- pcb板积层后自动拆解
- [发明专利]高密度积层板制备工艺-CN202110489565.0在审
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石林江;曹云华
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惠州市凌航达科技有限公司
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2021-05-06
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2021-08-20
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H05K3/46
- 本发明公开了高密度积层板制备工艺，包括如下结构：芯材、环氧树脂、树脂薄膜、玻纤增强固化片、铜箔；步骤一：将芯材进行预处理形成积材板；步骤二：将积材板上涂覆环氧树脂，在覆盖一层树脂薄膜，在涂覆环氧树脂，依次通过层压的方式粘合玻纤增强固化片及铜箔，形成高密度积层板半成品；步骤三：将高密度积层板半成品上的铜箔进行半蚀作业；步骤四：将高密度积层板半成品通过激光制作导通孔图形。本发明通过树脂薄膜在层压时，会通过降解的方式对环氧树脂形成包裹，其效果可以更好的保证层压后的积层板侧边的平顺性，防止铜箔在后序电镀以及日后的使用作业期间出现受热后扭曲变形的情况，这样为积层板后序的加工作业提供了良好的保证
- 高密度积层板制备工艺
- [发明专利]覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法-CN202010169581.7在审
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永田纯一;丹波裕规
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住友金属矿山株式会社
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2020-03-12
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2021-04-02
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H05K3/02
- 本发明提供一种覆铜积层板，其维持树脂膜与导体层的密接性并且抑制皱褶的产生。本发明是一种覆铜积层板(1)，其具备：由热塑性树脂构成的基膜(10)、通过干镀法在基膜(10)的表面成膜的基底金属层(21)、以及在基底金属层(21)的表面成膜的铜层(22)。基底金属层(21)的平均膜厚为0.3～1.9nm。由于基底金属层(21)的平均膜厚为0.3nm以上，因此能够维持基膜(10)与导体层(20)的密接性。由于基底金属层(21)的平均膜厚为1.9nm以下，因此能够抑制基底金属层(21)在成膜中膜的温度上升，并能够抑制皱褶的产生。
- 覆铜积层板制造方法
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